삼성전자가 GTC 2026에서 HBM4E 등 실물 칩을 전시한다.(자료=삼성전자)
삼성전자가 엔비디아 연례 개발자 행사(GTC)에서 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 최초로 공개했다.
삼성전자는 16~19일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC 2026에 참가한다. 전시 부스에서 엔비디아 베라 루빈 플랫폼과 연관된 HBM과 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등을 소개한다. 베라 루빈은 차세대 AI용 플랫폼이다.
전시장은 크게 HBM4 히어로 월과 엔비디아 갤러리 두 공간으로 구성된다. HBM4 히어로 월에는 HBM4와 HBM4E 실물 칩과 코어다이 웨이퍼가 전시된다. 삼성전자 HBM4는 10나노미터(nm) 기반 6세대 공정 1c D램 칩(코어다이)과 삼성 파운드리 4nm 베이스다이가 적용됐다.
삼성전자는 해당 기술력으로 HBM4E도 개발하고 있다. 첫 공개하는 HBM4E는 초당 16기가비트(Gbps)의 핀당 속도와 초당 4TB의 대역폭을 지원할 예정이다.
추가로 HBM 16단 이상 고적층용 하이브리드 구리 본딩(HCB) 기술도 영상으로 공개한다. HCB는 기존 열압착(TC) 본딩과 달리 반도체 칩 다이(Die)를 쌓아 연결할 때 미세 금속 돌기(범프)를 쓰지 않는다. 두 칩의 구리(Cu) 표면을 직접 연결하는 첨단 패키징 기술이다. 구리 원자끼리 직접 맞닿아 연결 저항이 매우 낮다. 전기 신호 이동 거리가 줄어 데이터 전송 속도를 높일 수 있다. 삼성전자에 따르면 열 저항도 TC 본딩 대비 20% 개선 가능하다.
엔비디아 갤러리에선 삼성전자가 엔비디아 베라 루빈 플랫폼에 공급하는 D램 기반 메모리와 스토리지 제품들을 볼 수 있다. 해당 제품은 루빈 그래픽처리장치용(GPU)용 HBM4와 베라 중앙처리장치(CPU)용 SOCAMM2, 기업용 SSD인 PM1763이다. 베라 루빈 플랫폼도 함께 전시해 양사 협력을 강조할 계획이다.
삼성전자 SOCAMM2는 저전력 고성능 D램(LPDDR5X) 기반 서버용 메모리 모듈이다. 지난해 말 엔비디아에 샘플 공급을 시작했다. 최근 품질 검증을 완료하고 양산 출하를 시작했다. 엔비디아 가속기 인프라에 최적화된 모델이다.
PM1763은 PCI익스프레스(PCIe:Peripheral Component Interconnect Express) 6세대 기반 서버용 SSD다. 베라 루빈 플랫폼의 메인 저장공간 역할이다. 삼성전자는 부스에서 PM1763을 탑재한 서버로 엔비디아의 스케일드 가속 데이터 접근(SCADA) 작업환경을 직접 시연한다. SCADA는 GPU가 CPU나 D램을 거치지 않고 SSD에 직접 접근하는 방식이다. CPU 병목 현상을 우회해 SSD의 입출력 성능을 극대화할 수 있다.
부스 내 AI 팩토리 존과 로컬 AI존, 피지컬 AI 존에서는 기업용 SSD PM1753과 최신 그래픽 D램(GDDR7), LPDDR6, PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 볼 수 있다.
PM1753은 기업용 SSD다. 삼성전자는 엔비디아 베라 루빈에 새로 도입된 맥락 메모리 확장(CMX:Context Memory eXtension) 플랫폼에 공급할 계획이다. CMX는 AI 추론 과정에서 생성되는 키-밸류(KV) 캐시 데이터를 GPU 메모리 밖 스토리지로 옮겨 활용하는 기술이다. 추론 성능과 전력 효율을 개선할 수 있다. PCIe 5세대 기반 제품이다.
송용호 삼성전자 AI센터장은 행사 둘째 날인 17일(현지시간) 엔비디아 특별 초청으로 기조연설 예정이다. 해당 발표에서 엔비디아의 차세대 AI 시스템과 이를 지원하는 삼성전자 메모리 종합 솔루션 비전을 제시한다.
삼성전자는 "메모리 로직 설계부터 파운드리, 첨단 패키징 등 종합 솔루션 제공이 가능한 종합반도체제조사(IDM)의 강점으로 HBM 기술 선순환 구조를 구축할 계획"이라며 "삼성전자는 베라 루빈 플랫폼 같은 AI 시스템에 필요한 고성능 메모리 솔루션을 지속 공급하겠다"고 밝혔다.
관련기사
HBM은 D램 블랙홀…3년 사이에 비중 10배 늘어나
램리서치 "D램 구조 4F 스퀘어에서 3D로 진화"
삼양엔씨켐, HBM 패키징용 PR 소재 올해 양산
"수직으로 세우고, 포개서 붙이고"…삼성 차세대 D램에 신기술 대거 적용
삼성전자, 2030년까지 전 세계 공장 'AI 자율화' 전환
베시 "삼성전자 하이브리드 본딩 채택, 2분기 명확해질 것"
정일주 기자
다른기사 보기
키워드
#삼성전자
#엔비디아
#GTC
#HBM
#SOCAMM
#LPDDR
#SSD
#베라 루빈
저작권자 © 디일렉(THE ELEC) 무단전재 및 재배포, AI학습 및 활용 금지
댓글
0