HBM4 우선공급·차세대 GPU 탑재…메모리·파운드리·패키징 '턴키 전략' 본격화
삼성전자 평택 팹에서 전영현 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD CEO가 업무협약을 체결한 뒤 기념 촬영하고 있다. 연합뉴스
[서울이코노미뉴스 박희만 기자] 삼성전자가 글로벌 반도체 설계기업 AMD와 손잡고 인공지능(AI) 반도체 전 영역에서 협력범위를 넓힌다.
메모리를 넘어 위탁생산과 패키징까지 아우르는 통합전략을 통해 차세대 반도체 주도권 확보에 나선 것이다.
삼성전자는 18일 경기 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술협력을 위한 업무협약을 체결했다.
협약식에는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO) 등 양사 경영진이 참석했다.
승지원에서 리사 수 CEO와 이재용 삼성전자 회장.
리사 수 CEO는 이날 저녁 이재용 삼성전자 회장과도 서울 이태원 승지원에서 별도로 만찬 회동을 가졌다.
이번 협력의 핵심은 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 공급이다. 삼성전자는 AMD의 AI 가속기에 탑재될 HBM4 우선공급업체로 선정됐다.
해당 제품은 차세대 데이터센터용 그래픽처리장치(GPU) ‘인스팅트 MI455X’에 적용될 예정이다.
삼성전자는 이미 1c 공정 기반 D램과 4나노 베이스다이를 활용한 HBM4 양산에 돌입한 상태다.
양사는 고성능 DDR5 메모리 분야에서도 협력을 확대한다.
AI 연산수요 증가로 데이터 처리속도와 전력 효율이 중요해지면서, 서버용 메모리 경쟁도 한층 치열해지는 상황이다.
리사 수 AMD CEO가 평택 팹내 시창 투어 라인에서 설비들을 둘러보고 있다. 삼성전자 뉴스룸
AMD의 그래픽처리장치·중앙처리장치 플랫폼과 삼성의 메모리 기술 결합은 데이터센터 효율성을 끌어올리는 데 초점이 맞춰져 있다.
협력범위는 메모리에 그치지 않는다.
삼성전자는 AMD의 차세대 제품 위탁생산 가능성도 논의하기로 했다.
설계부터 생산, 패키징까지 일괄 제공하는 ‘턴키’ 역량을 기반으로 파운드리 사업 경쟁력을 끌어올리겠다는 전략이다.
최근 반도체 시장은 AI 수요를 중심으로 구조적 성장국면에 진입했다.
엔비디아 중심의 시장구도 속에서 AMD가 추격에 나서고, 이를 뒷받침할 메모리와 생산파트너 확보 경쟁도 본격화되는 흐름이다.
글로벌 빅테크들이 특정기업 의존도를 낮추려는 움직임 역시 협력확대를 부추기고 있다.
삼성전자는 이번 협력을 계기로 메모리 강자 이미지를 넘어 종합반도체 기업으로의 입지를 강화할 전망이다.
특히 첨단 메모리와 파운드리를 동시에 확보한 ‘투트랙 전략’이 현실화되면서, AI 반도체 시장에서 영향력 확대 여부가 향후 경쟁구도의 핵심변수로 떠오를 전망이다.
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박희만 기자
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