삼성전자가 18일 수원컨벤션센터에서 열린 주주총회에서 차세대 고대역폭메모리 HBM4를 공개했다. 사진=장하민 기자
삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와의 협력을 확대하며 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 차세대 제품을 앞세워 글로벌 빅테크와의 연합을 강화하는 모습이다.
삼성전자는 평택캠퍼스에서 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 18일 밝혔다. 단순 기술 협력을 넘어 메모리와 시스템 반도체를 아우르는 통합 전략을 추진하려는 포석으로 풀이된다.
이번 협력의 핵심은 차세대 HBM4 공급이다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X'에 HBM4를 공급할 예정으로 고성능·저전력 특성을 기반으로 AI 학습과 추론 성능을 끌어올린다는 계획이다. 회사는 이미 1c D램과 4나노 공정을 적용한 HBM4 양산에 돌입하며 기술 경쟁력을 확보한 상태다.
양사는 데이터센터 인프라 전반으로 협력 범위를 확대한다. AMD의 GPU 및 서버용 CPU와 삼성전자의 메모리를 결합해 랙 단위 AI 플랫폼 성능을 최적화하는 한편 DDR5 메모리 분야에서도 공동 대응에 나선다. 향후에는 파운드리 생산 협력 가능성까지 열어두며 협업 범위를 넓힌다는 구상이다.
이날 협약식에는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장과 리사 수 최고경영자(CEO) 등 양사 주요 경영진이 참석했다.
리사 수 CEO는 이번 방한을 계기로 국내 주요 정보기술(IT) 기업과의 접점을 넓히고 있다. 2014년 CEO 취임 이후 처음 한국을 찾은 그는 이날 삼성전자 평택사업장을 방문해 반도체 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다.
이재용 회장과 리사 수 CEO는 이날 오후 서울 용산구 한남동 승지원에서 만찬을 가질 것으로 전해졌다.
두 사람은 글로벌 무대에서 협력 관계를 이어온 바 있다. 이 회장은 지난해 12월 미국 출장 당시 주요 빅테크 경영진과 만나 차세대 반도체와 AI 협력 방안을 논의한 바 있다.
삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽과 모바일, 컴퓨팅 분야에서 협력을 이어왔다. 최근에는 AMD의 AI 가속기 제품군에 HBM3E를 공급하며 협력 관계를 확대해 왔다.
업계에서는 이번 협력을 계기로 삼성전자가 HBM4 시장에서 영향력을 확대하는 동시에 글로벌 AI 반도체 경쟁 구도에서 입지를 강화할 것으로 보고 있다.
김문수
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