18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현(왼쪽) 삼성전자 DS부문장(부회장)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다./삼성전자 제공
미국 기업 AMD의 리사 수 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장과 회동을 위해 18일 한국을 찾은 가운데 양사가 차세대 AI(인공지능) 메모리 솔루션 분야에서 협력을 확대하기로 했다.
삼성전자는 이날 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.
협약식에는 반도체(DS) 부문을 이끌고 있는 전영현 DS부문장(부회장)과 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다.
전 부회장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라며 “업계를 선도하는 HBM4(6세대 고대역폭메모리), 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리(반도체 위탁생산)·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다”고 강조했다.
리사 수 CEO는 “차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 GPU(그래픽처리장치), 에픽 CPU(중앙처리장치), 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 화답했다.
이날 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다.이에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 HBM4를 본격 탑재할 계획이다.
삼성전자는 업계 최초로 1c(6세대) D램, 4nm 베이스다이 기술 기반의 HBM4를 지난 2월부터 양산·출하에 들어갔다. AMD에 HBM4를 공급하며 HBM 시장 주도권을 강화한다는 방침이다.
삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 헬리오스와 6세대 에픽 서버 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력하기로 했다. 헬리오스는 랙 단위로 AI 서버를 통합한 데이터센터 플랫폼이다.
양사는 이번 MOU 체결을 통해 AI·데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 더욱 긴밀하게 협력하며, 고객들에게 최적의 AI 인프라를 제공하기 위해 노력할 예정이다.
심준식 기자
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