고성능 DDR5 메모리 솔루션·차세대 반도체 파운드리 분야서도 협력
전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 18일 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. 사진=삼성전자
삼성전자가 미국 AI 반도체 기업 AMD의 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다.
삼성전자는 18일 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.
이번 협약에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 HBM4를 본격 탑재할 계획이다. 앞서 삼성전자는 업계 최초로 1c D램, 4nm 베이스다이 기술 기반 HBM4를 지난 2월부터 양산 출하한 바 있다.
아울러 삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 Helios와 6세대 EPYC 서버 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다. 또한 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다.
삼성전자는 두 기업이 이번 MOU 체결을 통해 AI·데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 더욱 긴밀하게 협력하며, 고객들에게 최적의 AI 인프라를 제공하기 위해 노력할 예정이라고 설명했다.
이날 협약식에서 전영현 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라며 "삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.
리사 수 AMD CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 GPU, CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 말했다.
관련기사
최태원 SK회장, 젠슨 황과 또 만났다..."HBM4 파트너십 강화"
'반도체 세일즈' 나선 총수들…이재용·최태원, 글로벌 빅테크 수장 연쇄 회동
삼성전자 차세대 'HBM4E', 엔비디아 GTC서 베일 벗었다
삼성전자, 2025년 사업보고서 공개…R&D 37.7조 ‘역대 최대’
키워드
#삼성전자
#AMD
손예지 기자
다른기사 보기
저작권자 © 핀포인트뉴스
댓글
0