퀄컴 의존증 탈피 위해 2nm GAA 공정 전격 투입… 갤럭시 S26부터 ‘칩 자립’ 가속화
HBM용 로직 다이 가격 50% 인상 단행… 파운드리·LSI 수익성 개선 ‘정상화 승부수’
삼성전자, 30억 달러 손실이 낳은 독기… ‘엑시노스 2600’ 반격의 서막
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삼성전자가 지난해 퀄컴에 지급한 모바일 칩 구매 비용 폭증으로 발생한 약 30억 달러 규모의 손실을 딛고 반도체 주권 회복을 위한 배수진을 쳤다. 이미지=제미나이3
삼성전자가 지난해 퀄컴에 지급한 모바일 칩 구매 비용 폭증으로 발생한 약
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