1분기 영업이익 36조원 돌파 전망…전년 대비 445% 급증
메모리·AI 칩 수요 폭증에 파운드리 업황 개선도 긍정 영향
엔비디아·AMD 협력에 기대감 상승…연간 영업익 200조 관측
사진=연합뉴스
삼성전자가 올해 1분기 호실적을 예고하며 글로벌 반도체 시장의 주도권을 완전히 탈환할 것으로 보인다. 지난해 4분기 역대 최대 분기 실적을 기록한 데 이어 올해는 AI 칩 수요 폭증과 파운드리 업황 개선이 맞물린 모습이다.
◆삼성전자 1분기 영업익 전년비 445% 급증 예상
26일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 올해 1분기 연결 기준 매출은 전년 동기 대비 45.97% 증가한 115조5234억원, 영업이익은 445.63% 급증한 36조4769억원에 이를 것으로 전망된다.
이 같은 성장세는 메모리 반도체의 단가 상승과 파운드리 부문의 수익성 개선이 맞물린 결과다.
시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올 1분기 D램과 낸드플래시 가격은 전 분기 대비 각각 50%, 90% 급등했다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품의 수요 폭발 속에 범용 제품의 공급 축소가 가격 상승을 견인하며 수익성을 끌어올렸다는 분석이다.
◆빅테크와 협력 굳건…파운드리 턴어라운드 가속
(왼쪽부터)황상준 메모리개발담당 부사장, 엔비디아 젠슨 황 CEO, 한진만 파운드리 사업부장 사장이 GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스를 방문해 기념촬영을 하고 있다. 사진=삼성전자
글로벌 빅테크와의 견고한 파트너십도 실적 기대감을 높이는 핵심 요인이다. 삼성전자는 테슬라, 퀄컴에 이어 최근 엔비디아의 차세대 AI 추론 칩인 ‘그록3(Groq3)’ 생산 수주를 공식화하며 파운드리 기술력을 다시 한번 입증했다.
여기에 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 최근 방한해 이재용 삼성전자 회장 및 주요 경영진과 회동하며 협력을 구체화한 점도 주목된다. 양사는 차세대 메모리인 HBM4의 우선 공급은 물론 AMD의 공급망 다변화를 위한 파운드리 협력 가능성까지 폭넓게 논의한 것으로 알려졌다.
◆HBM4E 공개 등 승부수…주도권 굳히기 나서
삼성전자는 차세대 AI 메모리 주도권을 굳히기 위한 행보에 더욱 박차를 가할 계획이다. 최근 열린 GTC 2026에서 삼성전자는 업계 최초로 7세대 고대역폭메모리인 HBM4E(HBM7)를 공개하며 기술적 우위를 과시했다.
해당 신제품은 16Gbps의 전송 속도와 4.0TB/s에 달하는 압도적인 대역폭을 구현했다. 특히 HBM4 양산을 통해 축적한 1c D램 공정 기반의 기술 경쟁력과 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 선보였다.
◆턴키 솔루션 역량 집중…연간 영업익 200조 관측도
삼성전자의 독보적인 턴키(일괄 생산) 솔루션도 강력한 경쟁력으로 부상하고 있다. 단순한 메모리 공급을 넘어 파운드리, 패키징을 하나로 묶은 통합 솔루션이 고객사들의 높은 신뢰를 얻고 있기 때문이다.
삼성전자는 올해 HBM 생산량을 전년 대비 3배 이상 늘리고 이 중 HBM4의 비중을 50% 이상으로 확대한다는 공격적인 목표를 세웠다.
이에 업계에서는 엔비디아의 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 등 글로벌 빅테크 고객사 중심으로 공급이 집중되는 하반기부터 실적 퀀텀 점프가 일어날 것으로 내다보고 있다.
증권 시장에서는 이 같은 탄탄한 수주 잔고와 생산 능력을 바탕으로 삼성전자의 연간 영업이익이 200조원에 육박할 것이라는 전망까지 내놓고 있다.
김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자의 연간 영업이익은 220조원으로 전년 대비 5배 증가할 것으로 추정한다”고 밝혔다.
박유악 키움증권 연구원은 “지난 1분기 AI용 메모리 수요 강세가 모바일 메모리 제품의 가격 급등으로 이어졌으며 이러한 흐름이 올해 2분기까지 이어지며 전사 실적 성장을 견인할 것”이라고 진단했다.
파이낸셜투데이 정유라 기자
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