[녹색경제신문 = 정창현 기자] 삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 시장 확대 흐름에 올라타며 실적 개선 국면에 진입할 것으로 전망된다. 글로벌 빅테크 공급망 진입과 고부가 부품 가격 상승이 맞물리면서 연간 실적이 큰 폭으로 개선될 것이라는 분석이 나온다.
10일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 엔비디아의 차세대 AI 가속기용 칩 ‘그록3(Groq3) LPU’에 적용되는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 공급사로 선정됐다. 해당 칩은 추론용 AI 반도체로, 향후 출시될 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’에 탑재될 예정이다.
삼성전기는 이번 수주를 통해 메인 공급사인 ‘퍼스트 벤더’ 지위를 확보했으며, 이르면 올해 2분기부터 양산에 들어갈 것으로 알려졌다. 업계에서는 이를 계기로 고부가 기판 사업의 수익성이 한 단계 도약할 것으로 보고 있다.
특히 그록3 LPU가 삼성전자 파운드리의 4나노 공정을 기반으로 생산된다는 점에서 그룹 내 협업 효과도 주목된다. 반도체 설계·생산·패키징으로 이어지는 수직 계열화가 경쟁력으로 작용할 수 있다는 평가다.
FC-BGA는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필수적인 핵심 부품으로, 최근 수요가 급증하는 분야다. 장덕현 삼성전기 사장은 “서버 및 데이터센터용 FC-BGA 수요가 생산능력을 크게 상회하고 있다”고 밝힌 바 있다.
삼성전기는 이미 AMD에 서버용 FC-BGA를 공급 중이며, 향후 테슬라 자율주행용 AI 칩 ‘AI6’에도 제품이 채택될 가능성이 제기된다. 주요 빅테크 기업을 중심으로 고객 기반이 확대되는 흐름이다.
삼성전기 AI·서버용 FC-BGA
실적 전망도 상향 조정되고 있다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 올해 연간 영업이익 전망치는 1조4000억원, 매출은 12조8700억원 수준으로 집계됐다. 해당 수치가 현실화될 경우 2021년 이후 5년 만에 영업이익 1조원대를 회복하게 된다.
이번 실적 개선은 과거와 구조적으로 다르다는 점도 특징이다. 팬데믹 당시에는 IT 기기 수요 증가가 주된 요인이었지만, 현재는 AI 서버와 전장 부문이 성장을 이끄는 축으로 자리 잡고 있다.
주력 제품인 적층세라믹콘덴서(MLCC) 역시 수요 구조 변화의 영향을 받고 있다. AI 서버에 탑재되는 MLCC 물량이 기존 IT 기기 대비 크게 늘어나면서 전반적인 수요 기반이 확대되는 모습이다.
여기에 업계 전반의 가격 인상 움직임이 더해지면서 수익성 개선 여지도 커지고 있다. MLCC는 단가 변화가 실적에 미치는 영향이 큰 제품으로 평가된다.
사업 포트폴리오 재편도 진행 중이다. 특정 고객사 의존도가 낮아지는 대신, 서버와 전장 중심 매출 비중이 확대되는 구조로 전환되고 있다. 차세대 분야로 꼽히는 유리 기판 사업도 준비 단계에 들어갔다. 현재 시제품 생산이 진행 중이며, 중장기적으로 신규 성장 축 역할을 할 것으로 기대된다.
업계 관계자는 “AI 인프라 확대와 함께 고성능 기판과 수동부품 수요가 동시에 늘어나는 구간”이라며 “삼성전기는 고객 다변화와 제품 고도화를 기반으로 실적 개선 흐름을 이어갈 가능성이 크다”고 말했다.
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