베트남 북부 타이응우옌성 옌빈 공단에 있는 삼성전기 베트남 법인
[더퍼블릭=홍찬영 기자] 삼성전기가 인공지능(AI) 확산에 따른 고부가 반도체 기판 수요 증가에 대응하기 위해 베트남 생산거점 확대에 나선다. 글로벌 수요가 공급을 웃도는 상황에서 생산능력(캐파) 확보 경쟁이 본격화되는 양상이다.
14일 업계 및 외신에 따르면 삼성전기는 베트남 북부 타이응우옌성 옌빈 공단 내 생산법인 증설을 위해 최대 12억 달러(약 1조8000억원) 규모 투자를 검토 중이다.
회사는 최근 현지 당국에 투자 의향서를 제출한 것으로 전해졌으며, 실제 투자 규모는 향후 조정될 가능성이 있다. 이번 투자가 집행될 경우 2013년 현지 법인 설립 당시와 맞먹는 수준의 대규모 증설이 된다.
해당 베트남 법인은 2024년부터 AI 서버, 데이터센터, 네트워크 장비, 자동차 전장 등에 활용되는 고부가 반도체 기판 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’를 생산하고 있다.
FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집어 기판에 직접 부착하는 ‘플립칩 범프’ 기술이 적용된 고집적 패키지 기판으로, 일반 기판 대비 성능과 열 제어 능력이 뛰어나 고성능 반도체 구현에 필수적인 부품으로 꼽힌다.
이번 투자 검토는 AI 인프라 확대에 따른 수요 급증에 대응하기 위한 조치로 풀이된다.
장덕현 삼성전기 사장은 최근 주주총회에서 “서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 현재 생산능력보다 50% 이상 많은 상황”이라며 “보완 투자와 함께 공장 증설을 병행하고 있다”고 밝힌 바 있다.
실제 삼성전기는 엔비디아 차세대 AI 반도체 ‘베라 루빈’에 적용되는 추론용 칩 ‘그록3’ LPU 기판 공급에도 나서며 주요 고객사 확보에 속도를 내고 있다.
경쟁사인 LG이노텍 역시 FC-BGA 사업 확대에 적극적이다. 회사는 서버용 반도체 기판 수요 증가에 대응해 관련 생산능력을 현재 대비 두 배 수준으로 확대한다는 계획이다. 이를 위해 지난해 경북 구미시에 약 6000억원 규모 투자 협약을 체결하고 생산라인 증설을 추진 중이다.
업계에서는 FC-BGA 시장이 본격적인 ‘캐파 경쟁 국면’에 진입한 것으로 보고 있다. AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하면서 공급이 이를 따라가지 못하는 ‘타이트한 수급’ 상황이 이어지고 있기 때문이다
관련업계 한 관계자는 “AI 서버 투자 확대 흐름이 이어지면서 FC-BGA는 단순 부품이 아니라 핵심 인프라로 자리 잡고 있다”며 “수요가 이미 공급을 크게 웃도는 상황에서 향후 가격 상승 가능성도 열려 있어, 주요 부품사들의 설비 투자 경쟁이 더욱 치열해질 것”이라고 말했다.
더퍼블릭 / 홍찬영 기자 chanyeong8411@thepublic.kr
댓글
0