AI 서버·데이터센터 수요 대응…빅테크 고객사 확보 기대
삼성전기 수원사업장 전경. 사진=삼성전기
삼성전기가 베트남에 1조8000억원 규모의 추가 투자를 단행하며 고부가 반도체 기판 생산능력 확대에 나선다. 최근 수요가 빠르게 늘고 있는 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산거점을 키우고, 글로벌 빅테크향 수주 확대에도 속도를 내겠다는 구상으로 풀이된다.
14일 블룸버그통신에 따르면 삼성전기는 최근 FC-BGA 생산능력 확대를 위해 베트남 생산법인에 12억달러, 한화 약 1조8000억원을 투자하기로 결정했다.
삼성전기는 2024년부터 베트남에서 FC-BGA를 생산해 왔다. 이번 투자 규모는 삼성전기가 2013년 베트남 생산법인을 설립할 당시 투입한 12억달러와 맞먹는 수준이다. 이에 따라 베트남 외국인투자청으로부터 AI용 FC-BGA 생산 관련 투자등록증명서도 발급받았다.
FC-BGA는 AI 서버와 데이터센터, 고성능 반도체에 쓰이는 핵심 기판으로, 최근 AI 인프라 투자 확대와 함께 관련 수요가 빠르게 늘고 있다. 장덕현 삼성전기 사장 역시 최근 주주총회에서 "서버·데이터센터용 FC-BGA의 수요가 생산 능력보다 50% 이상 많다"며 "보완 투자를 하고 일부 공장도 확대하고 있다"고 언급하기도 했다.
한편 삼성전기는 최근 엔비디아 차세대 AI 반도체 '베라루빈'에 탑재되는 추론용 칩 '그록3' 언어처리장치(LPU)에 FC-BGA를 공급하기로 했다. 해당 기판은 2분기 양산에 돌입할 것으로 알려졌다.
여기에 테슬라 AI 칩 'AI6'에도 삼성전기 FC-BGA가 적용될 가능성이 거론되면서, 향후 빅테크 고객사 확대 기대도 커지는 분위기다. 업계에서는 이번 베트남 투자가 단순한 생산라인 증설을 넘어 AI 반도체용 고부가 기판 시장에서 삼성전기의 입지를 키우는 계기가 될 수 있다고 보고 있다.
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