2027년부터 2년간 공급
1조5,000억 원 규모 계약
삼성전기의 실리콘 캐패시터. 삼성전기 제공
삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 실리콘 캐패시터의 대규모 공급 계약을 따내며 차세대 AI 인프라 시장 공략에 속도를 붙이고 있다.
삼성전기는 20일 글로벌 대형 기업과 약 1조5,000억 원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 기간은 2027년부터 2028년까지 2년으로, 회사가 신사업으로 육성해온 실리콘 캐패시터 분야에서 거둔 첫 대규모 수주라는 설명이다.
실리콘 캐패시터는 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재돼 전력 공급을 안정화하는 부품이다. 반도체 근처에서 노이즈(불필요한 신호)를 줄이고 전력을 안정적으로 공급할 수 있어 중요성이 커지고 있다. 또 기존 적층세라믹콘덴서(MLCC) 대비 저항이 크게 낮고 초박형 구조라 고밀도 집적이 가능한 점도 강점으로 꼽힌다.
이 시장은 높은 기술 장벽과 까다로운 고객 인증 절차로 소수 기업 중심으로 형성돼왔다. 삼성전기는 MLCC와 패키지 기판 사업에서 쌓은 초미세 공정 역량을 바탕으로 글로벌 공급망 진입에 성공했다. 삼성전기는 앞서 지난해 미국 마벨테크놀로지에 실리콘 캐패시터를 공급하며 기술력을 입증했다.
삼성전기는 이번 계약을 계기로 AI 서버뿐 아니라 자율주행, 모바일 등 고성능 컴퓨팅 분야로 고객사를 확대한다는 계획이다. 장덕현 삼성전기 사장은 "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와 협력을 더욱 강화하겠다"고 밝혔다.
댓글
0