생산능력 50% 웃도는 수요, 기판 소재 사업부 영업이익 185% 급등 전망
HBM·GPU 고도화가 부른 기판 병목… 이비덴 독주에 삼성전기 역전 시동
MLCC도 15~25% 가격 상승 임박, 2027년 영업이익 2조 클럽 가시권
삼성전기 AI 기판 10% 인상… "칩보다 기판이 막힌다" [AI 반도체 기판 경쟁]
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AI 반도체 전쟁의 병목이 '연산'에서 '연결'로 이동하고 있다. 엔비디아의 GPU가 아무리 빨라도, 그 칩을 메인 기판과 이어주는 고급 패키지 기판이 없으면 AI 서버는 작동하지 않는다. 삼성전기가 이 병목의 열쇠를 쥐었다. 이미지=제미나이3
AI
반도체 전쟁의 병목이
'
연산
'
에서
'
연결
'
로 이동하고 있다
.
엔비디아의
GPU
가 아무리 빨라도
,
그 칩을 메인 기판과 이어주는 고급 패키지 기판이 없으면
AI
서버는 작동하지 않는다
.
삼성전기가 이 병목의 열쇠를 쥐었다고 3일(현지시각) 디지타임스가 전했다
.
삼성전기는 인공지능
(AI)
서버와 고성능 컴퓨팅
(HPC)
의 핵심 부품인 플립칩 볼그리드어레이
(FC-BGA)
기판 가격을 최근
10%
가량 올렸다
.
공급이 수요를 도저히 따라잡지 못하는 구조적 병목 속에서 가격 결정권이 완전히 제조사 손으로 넘어왔음을 공식화한 조치다
. 보도에 따르면
최근 미래에셋증권 박준서 연구원은
FC-BGA
는 이미 완판된 상황이고
,
다음 단계는 가격 점프라며 이번 가격 인상을 반영해 올해 기판 소재 사업부 영업이익 전망치를 전년 대비
185%
급등한
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