삼성전자 서초사옥, SK하이닉스. [출처=연합]
인공지능(AI) 발 반도체 수요 폭발에 힘입어 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 1분기 역대급 '어닝 서프라이즈'를 기록할 전망이다. 글로벌 빅테크들의 AI 인프라 투자가 가속화되는 가운데 메모리 반도체 가격이 급등, 양사의 1분기 합산 영업이익만 70조원에 육박할 것으로 관측된다.
◆삼성 영업익 445% 폭증…SK도 31조원 '사상 최대' 유력
30일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 내달 둘째 주 1분기 잠정 실적발표를 앞둔 삼성전자의 영업이익 컨센서스는 약 36조4769억원으로 집계됐다. 전년 동기 대비 약 445% 폭증한 수치다.
최근 KB증권과 DS투자증권을 비롯한 일부 증권사들은 눈높이를 상향해 영업이익이 40조원에 육박할 것이라 내다봤다. 일각에서는 40조원 중반에 달할 것이란 낙관적 전망도 내놓고 있다. 이는 직전 분기인 지난해 4분기(약 20조원)를 크게 뛰어넘는 것은 물론, 지난해 연간 영업이익(43조6011억원)마저 상회하는 성적표다.
SK하이닉스도 사상 최대 실적 경신이 유력하다. SK하이닉스의 1분기 영업이익 전망치는 약 31조1282억원으로 전년 동기 대비 약 318% 급증할 것으로 추정된다.
외형 성장도 두드러진다. 1분기 삼성전자의 매출액은 전년 대비 46% 늘어난 115조원대, SK하이닉스는 159% 증가한 45조원대를 기록할 것으로 예상된다.
연간 기준으로도 삼성전자는 영업이익 약 198조원, SK하이닉스는 165조원 수준의 흑자를 내며 나란히 '초대형 실적'을 달성할 것으로 증권가는 보고 있다.
◆'초호황' 이끄는 HBM…범용 D램 가격 폭등이 수익성 극대화
삼성전자 HBM4 제품 사진. [출처=삼성전자]
폭발적인 실적 개선의 근거는 메모리 수급 불균형에 따른 가파른 가격 상승이다.
현재 삼성전자와 SK하이닉스는 고부가가치 제품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 역량을 집중하고 있다. 글로벌 빅테크들이 AI 데이터센터 구축을 위해 3~5년 단위의 장기공급계약(LTA)을 맺으며 물량 확보전에 뛰어들었기 때문이다.
문제는 HBM에 생산능력(CAPA·캐파)이 쏠리면서 일반 서버 및 IT 기기에 들어가는 범용 D램과 낸드플래시의 공급이 크게 줄었다는 점이다.
반도체 업계에 따르면 고객사의 메모리 수요 충족률은 60% 수준에 머물고 있다. 수요는 넘치는데 공급이 제한되자 범용 D램 가격이 치솟고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 1분기 범용 D램 가격이 전 분기 대비 90~95% 급등한 것으로 분석했다.
범용 D램의 가격이 치솟으면서 수익성이 HBM을 상회하는 이례적인 현상까지 나타나고 있다.
최첨단 제품인 HBM3E의 영업이익률이 60%대로 추정되는 가운데, 공급이 부족해진 일반 서버용 D램의 영업이익률은 80%를 넘길 것이란 관측이 나온다. 제품 믹스 개선(HBM 비중 확대)과 범용 메모리 가격 상승(ASP 상승)이 동시에 맞물리며 양사의 마진율을 극대화하고 있는 셈이다.
◆마이크론 호실적이 방증…증권가 "공급자 우위 당분간 계속"
'메모리 풍향계'로 불리는 마이크론의 깜짝 실적도 국내 기업들의 호실적 전망에 힘을 싣고 있다.
마이크론은 최근 2026 회계연도 2분기(2025년 12월~2026년 2월) 실적발표를 통해 분기 기준 최대 매출(238억6000만 달러)과 전년 대비 두 배 확대된 매출총이익(74.4%)을 기록했다고 밝히며 글로벌 반도체 초호황 기조를 증명했다.
시장에서는 이 같은 공급자 우위의 타이트한 수급 환경이 최소 내년에서 2028년까지 이어질 것으로 보고 있다.
김동원 KB증권 리서치센터장은 "디램과 낸드 수요는 빠르게 증가하는 반면 공급 확대는 내년까지 제한적일 것으로 예상된다"며 "메모리 가격 상승 추세는 당분간 지속될 것"이라고 분석했다.
미 캘리포니아 마운틴뷰 알파벳 본사. [출처= 구글]
다만 장기적인 관점에서는 구글의 '터보퀀트' 등 새로운 데이터 압축 기술의 등장이 메모리 시장에 충격파를 던질 수 있다는 분석도 제기된다. AI 추론 과정에서 발생하는 데이터를 효율적으로 압축해 메모리 용량을 줄이는 알고리즘이 본격화될 경우, 기존 메모리 수요에 변동이 생길 수 있기 때문이다.
박유악 키움증권 연구원은 구글 터보퀀트와 엔비디아의 압축 기술이 "서버 D램과 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(eSSD) 수요 전망에 부정적"이라면서도 "압축을 해제하는 과정에서 그래픽처리장치(GPU)와 텐서처리장치(TPU) HBM의 추가 연산 활동이 필요하다"고 말했다. 이어 "HBM4에서 기술 경쟁력 우위를 점한 삼성전자에는 HBM 시장 점유율 확대의 기회 요인이 될 것"이라고 진단했다.
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