설계·파운드리·패키징 수직 통합 청사진, HBM4·3나노 안정화가 성패 가른다
비메모리 적자 지속 속 엑시노스 2700 경쟁력 회복이 마지막 퍼즐
삼성, 110조 '턴키' 승부수… 수율 70% 벽이 관건 [AI 반도체 패권]
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(왼쪽부터) 이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난해 서울 강남구 코엑스에서 열린 엔비디아 지포스 게이머 페스티벌에서 만나 인사하고 있다. 사진=뉴시스
TSMC
가 독주하는 파운드리 시장
,
마이크론이 추격하는
HBM
전선
.
사방이 포위된 형국에서 삼성전자가 선택한 돌파구는
'
전선을 하나로 합치는 것
'
이었다
.
디지타임스
(Digitimes)
는
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