= 엔비디아 누리집
[이코리아] 글로벌 빅테크 기업들이 AI 반도체를 자체적으로 설계하거나 제조까지 맡으려는 행보를 빠르게 확대하고 있다. 그동안 AI 연산 시장에서는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)가 사실상 표준으로 자리 잡으며 독주 체제를 이어왔지만, AI 서비스 확산과 데이터센터 투자 확대가 맞물리면서 주요 기업들이 반도체 설계 역량을 직접 확보하려는 움직임이 이어지고 있다.
일론 머스크 테슬라 CEO는 현지시간 14일 소셜미디어 X(구 )를 통해 AI 반도체 생산 공장 ‘테라팹(Terafab)’ 프로젝트를 7일 이내에 시작한다고 밝혔다. 대부분의 빅테크 기업들이 반도체 설계만 담당하고 생산은 TSMC 등 파운드리에 맡기는 방식과 달리, 테슬라는 생산까지 직접 통제하는 수직 통합 구조를 검토하고 있는 것이다.
= 일론 머스크 X 갈무리
앞서 머스크 CEO는 지난 1월 테슬라의 반도체 수요가 증가하고 있어 논리회로와 메모리, 패키징을 모두 포함하는 매우 큰 규모의 공장을 구축할 계획이라고 밝힌 바 있다. 테라팹은 로직 칩과 메모리, 첨단 패키징을 하나로 통합한 대규모 반도체 생산 시설로 테슬라는 약 250억 달러를 투입해 연간 1000억 개 이상의 칩을 생산하는 것을 목표로 하고 있다. 이를 통해 단순 전기차 제조사가 아닌, 반도체 기업으로 도약하겠다는 구상이다. 다만 해당 프로젝트를 인텔 등 다른 기업과 협력해서 진행할지, 공장이 어디에 위치할지 등 구체적인 정보는 공개되지 않은 상황이다.
메타 역시 현지시간 11일 자체 개발한 AI 가속기 ‘MTIA’ 시리즈의 신규 칩을 공개하며 데이터센터 인프라 확대에 나섰다. MTIA 300·400·450·500 등으로 구성된 이 칩은 과 인스타그램의 콘텐츠 추천 시스템과 생성형 AI 서비스 등에 필요한 연산을 처리하기 위해 설계됐다. 메타는 이번 모델부터 고대역폭메모리(HBM)를 전격 도입하기로 했으며, 이를 통해 반도체 공급망을 다변화하고 데이터센터 운영의 비용 효율을 높일 계획이다. 엔비디아 의존도를 낮추면서도 서비스 최적화를 동시에 달성한다는 계획이다.
아마존 또한 클라우드(AWS) 경쟁력을 높이기 위해 반도체 스타트업 세레브라스와 손을 잡았다. 현지시간 13일 발표에 따르면 아마존은 세레브라스의 ‘웨이퍼 스케일 엔진(WSE)’을 자사 데이터센터에 배치해, AI 모델이 사용자 질의에 응답하는 ‘추론’ 기능을 획기적으로 개선할 예정이다. 아마존은 이미 그래비톤, 트레이니움 등 자체 칩 라인업을 보유하고 있지만, 세레브라스와의 협력을 통해 추론 전용 컴퓨팅 시장에서 압도적인 속도 우위를 점하겠다는 전략을 구상이다.
이러한 빅테크들의 '칩 독립' 공세에 맞서, 엔비디아는 현지시간 16일 개막하는 자체 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에서 각종 신기술을 발표하며 수성에 나설 계획이다.
젠슨 황 CEO는 기조연설을 통해 차세대 가속기 플랫폼인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’의 상세 스펙과 양산 일정을 공개하며 기술 격차를 입증할 것으로 보인다. 특히 이번 행사에서는 지난해 인수한 추론 칩 스타트업 ‘그록(Groq)’의 기술을 이식한 첫 번째 제품과 비서형 AI를 위한 플랫폼 ‘네모클로(NemoClaw)’ 등 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 로드맵이 제시될 전망이다. 이 외에도 CPU 신제품과 피지컬 AI 관련 신기술에 대한 논의도 이어질 것으로 예상된다.
현기호 기자
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