삼성전기와 LG이노텍이 전통적 비수기로 꼽히는 1분기에 호실적을 기록할 전망이다. 인공지능(AI) 확산에 따른 반도체 수요 증가와 고부가가치 부품 중심의 제품 믹스 개선이 맞물리면서다.
/ 챗GPT
4일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기는 올해 1분기 매출 3조원 중반대, 영업이익은 2800억원대 수준을 기록할 것으로 전망된다. 이는 전년 동기 대비 매출은 두 자릿수, 영업이익은 40% 이상 증가한 수치다. 매출의 경우 직전 분기를 웃돌며 분기 기준 최대 실적에 근접할 가능성도 제기된다.
삼성전기의 실적은 적층세라믹커패시터(MLCC)와 반도체 기판(FC-BGA)이 견인할 전망이다. MLCC는 전장 및 IT 수요 회복과 함께 AI 서버용 고용량 제품 수요가 확대되며 안정적인 수익 기반을 유지하고 있다. 특히 AI 서버는 높은 전력 안정성을 요구하는 만큼 고신뢰성 MLCC 채택 비중이 빠르게 늘고 있다.
FC-BGA 수급도 AI 인프라 투자 확대에 따른 수요 증가로 공급 부족이 이어지고 있다. 업계에서는 일부 제품군을 중심으로 가격 인상 움직임도 있다고 봤다. 이에 삼성전기는 기판 사업 비중을 확대하며 기존 MLCC 중심 구조에서 벗어나 사업 포트폴리오 다변화를 가속화하고 있다.
이창민 KB증권 연구원은 “AI발 수요 증가로 최근 급등하는 메모리 반도체에 이어 반도체와 동일한 애플리케이션에 채용되는 MLCC는 올해 1분기 중 가격 인상 사이클이 시작될 가능성이 상당히 높다”며 “과거 MLCC 슈퍼 사이클 당시 삼성전기 MLCC 사업부 영업이익률은 42%까지 늘어났는데, 인상 사이클이 현실화되면 실적 추정치도 대폭 상향될 전망이다”라고 말했다.
LG이노텍도 1분기 실적 개선 흐름이 뚜렷할 전망이다. 같은 기간 매출은 5조2000억원대, 영업이익은 1700억~2000억원 수준으로 추정된다. 전년 동기 대비 매출은 한 자릿수 증가, 영업이익은 약 40% 증가가 전망된다.
실적 개선의 배경에는 카메라 모듈과 반도체 기판 사업의 동반 성장이 자리하고 있다. 북미 주요 고객사의 스마트폰 판매가 견조한 흐름을 유지하는 가운데, 고사양 카메라 채택 확대에 따른 평균판매단가 상승과 물량 증가가 실적에 반영되고 있다.
여기에 FC-BGA와 RF-SiP(무선주파수 시스템 인 패키지) 등 기판 사업이 수익성 개선 구간에 진입하면서 실적을 뒷받침하고 있다. 그동안 부담 요인으로 작용했던 기판 부문이 점차 이익 기여 단계로 전환되고 있다는 평가다.
업계에서는 이 같은 흐름을 단순한 실적 반등을 넘어선 구조적 변화로 보고 있다. 스마트폰 중심이던 전자부품 수요가 AI 서버와 데이터센터 등으로 이동하면서 고부가가치 기판과 첨단 부품의 중요성이 커지고 있기 때문이다.
박강호 대신증권 연구원은 “고부가가치 제품을 중심으로 가동률이 상승하며 수익성이 호조세를 보이고 있다”며 “현 시점은 실적 상향과 반도체 기판의 경쟁력 확대, 신규 고객 및 수주 증가에 주목해야 할 시기다”라고 진단했다.
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