반도체 장비 관련주, '봄날의 햇살' 에이치엠넥스·저스템·그린리소스...

반도체 장비 관련주들이 전 거래일 대비 0.72% 하락으로 장을 마감했다.

현대경제신문 홍미경 기자 | 반도체 장비 관련주들이 전 거래일 대비 0.72% 하락으로 장을 마감했다.

13일 한국거래소에 따르면 오로스테크놀로지, 에이치엠넥스, 그린리소스, 저스템, 서진시스템, 테크윙, 하나마이크론, 레이저쎌은 상승했다.

오로스테크놀로지와 에이치엠넥스와 그린리소스는 전 거래일 대비 각각각 2850원, 280원, 510원 오른 3만3000원과 5480원 그리고 1만3180원에 거래를 마쳤다. 오로스테크놀로지와 에이치엠넥스와 그린리소스의 주가 상승률은 각각각 9.45%, 5.38%, 4.03%다.

저스템과 서진시스템과 테크윙은 전 거래일 대비 각각각 270원, 550원, 700원 오른 7140원과 4만5900원 그리고 6만3300원에 장을 마감했다. 저스템과 서진시스템과 테크윙의 주가 상승률은 각각각 3.93%, 1.21%, 1.12%다.

하나마이크론과 레이저쎌은 전 거래일 대비 각각 250원, 20원 오른 3만1650원과 5200원에 거래됐다. 하나마이크론과 레이저쎌의 주가 상승률은 각각 0.80%, 0.39%다.

반면 HPSP, 네오셈, SFA반도체, 고영, 신성이엔지는 하락했다.

HPSP와 네오셈은 전 거래일 대비 각각 600원, 590원 내린 4만2650원과 1만9710원에 거래를 마쳤다. HPSP와 네오셈의 주가 하락률은 각각 1.39%, 2.91%다.

SFA반도체와 고영과 신성이엔지는 전 거래일 대비 각각각 210원, 950원, 80원 내린 6950원과 2만9000원 그리고 2370원에 장을 마감했다. SFA반도체와 고영과 신성이엔지의 주가 하락률은 각각각 2.93%, 3.17%, 3.27%다.

이외에 코세스, 예스티, 에스케이, 티씨케이, 제너셈, 프로이천, 제우스, 티이엠씨씨엔에스, 제이스텍, 팸텍, 테스, 케이씨텍, GST, 서플러스글로벌, 이엘씨, 피에스케이홀딩스, 워트, 엘오티베큠, 제이엔비, 제이티, 러셀, 네패스아 등은 상승했다.

하지만 프로텍, 아이에스티이, 자비스, 라온로보틱스, 씨앤지하이테크, 탑엔지니어링, 포인트엔지니어링, 엑시콘, 미래산업, 엔투텍, 에이팩트, 지앤비에스 에코, 디아이티, 싸이맥스, 에프에스티, 아스플로, 지아이에스, 성우테크론, 원익홀딩스, 성도이엔지, 한양이엔지, 유니셈, 와이씨, 에스에프에이, 에스티아이, 위드텍, 기가레인, 이노테크, 파크시스템스, 아이엠티, 브이엠, 넥스틴, 펨트론, 한화비전, 유니테스트, 디바이스, 인텍플러스, 로체시스템즈, 코미코, 티에스이, 로보스타, 한미반도체, 원익IPS, 리노공업, 티에프이, 다원넥스뷰, 더코디, 유진테크, 알에스오토메이션, 쎄크, 그린광학, 기가비스, 케이엔솔 등은 하락했다.

에이치엠넥스는 매출액 변동 공시를 통해 지난해 연결 기준 영업이익이 23억6714만원으로 전년 대비 644% 증가했다고 지난 3월 11일 밝혔다. 같은 기간 매출액은 109% 늘어난 317억737만원, 당기순이익 역시 98% 증가한 109억1033만원으로 집계됐다. 에스엠아이는 국내 최초로 국산화에 성공한 차세대 반도체 핵심 부품 '광온도센서'의 매출이 본격화되면서 모회사의 실적 개선을 견인했다. 특히 에스엠아이는 최근 글로벌 반도체 기업인 마이크론 싱가포르 공장의 퀄테스트를 최종 통과하며 기술력을 입증한 바 있다.

에이치엠넥스는 1993년 설립 후 1999년 코스닥 상장, 2002년 LED Package 제조·판매로 사업 전환했다. 2025년 반도체장비 전문회사 (주)에스엠아이 지분 100%를 취득하여 종속회사로 편입했다. LED와 반도체 장비사업부 운영, 현대·기아차 SQ인증 A등급 및 IATF 16949인증을 보유하고, SK하이닉스 등 주요 고객사에 국내 기술로 개발된 설비를 공급하며 사업 다각화를 추진하고 있다.

저스템은 2016년 설립되어 2022년 코스닥 상장을 승인받고 반도체 제조 장비의 환경제어 시스템을 생산했다. 세계 최초 개발한 JFS를 해외 IDM 업체에 700대 이상 공급해 성능과 신뢰성을 입증했고, 글로벌 Top Tier IDM 3社에서 약 85%의 시장점유율을 확보하며 글로벌 표준 기술로 자리잡았다. AI 딥러닝 활용한 기술 개발과 HBM 시장 성장에 맞춰 하이브리드 본딩 기술로 기술 경쟁력을 강화하고 있다.

그린리소스는 국내 최대 첨단 신소재 공급 업체로 희토류 및 몰리브덴, 니켈, 안티모니 등 희소금속을 국내를 포함해 미주, 유럽, 일본, 인도 등 세계 시장에 수출하고 있다. 그린리소스는 2011년 설립된 반도체 및 디스플레이 장비 보호 코팅 소재 기업으로 주요 사업은 코팅 및 증착, 정밀 세정 및 가공, 박막 증착 재료, 희토류 및 고순도 금속 등으로 구분된다. 회사는 2013년에 국내 최초로 반도체용 APS 코팅 소재를 국산화에 성공했으며, 와이엠씨, 제니스월드, 아이씨디엠 등 국내 디스플레이 건식 식각장비 APS 코팅 업체로 납품한 바 있다.

서진시스템은 배터리를 제외한 ESS에 들어가는 모든 핵심 부품을 고객사 주문을 받아 대신 생산해 주는 회사다. 주문자상표부착(OEM) 방식이다. 여기에는 ESS 케이스부터 패널, 통신선, 각종 기자재 등이 포함된다. 2021년부터 글로벌 1위 ESS 업체인 플루언스에 납품을 시작했고, 2024년 4분기부터는 전 세계 7위 포윈이라는 신규 고객사를 확보했다. 2025년 ESS 부문에서만 7000억원의 이상의 매출을 올렸다. 2024년 전체 매출(7787억원)에 맞먹는 규모다. 이에 따라 올해 전체 매출도 1조2576억원으로 사상 첫 1조원을 돌파했다.

국내 반도체 테스트 장비 전문기업 테크윙이 차세대 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory) 시장 확산에 발맞춰 신제품 ‘큐브 프로버(Cube Prober)’로 기술 경쟁력 강화에 나섰다. 회사는 2025년 3분기 주요 고객사의 퀄리피케이션(공정 적합성 검증)을 통과해, 4분기부터 본격적인 양산 납품에 돌입한다는 목표를 세웠다. 또한 글로벌 HBM 제조사 2곳과도 큐브 프로버 도입을 협의 중이어서 시장 확대 가능성에 무게가 실리고 있다.

레이저쎌은 Powertech Technology Inc와 31억 3500만원 규모의 LSR 300 with N2 공급 계약을 체결했다고 지난 1월 22일 공시했다. 계약금액은 2024년 연결 기준 매출액의 78.1%에 해당하며, 계약 기간은 올해 12월 31일까지다.

레이저쎌은 2015년 설립된 기업으로, 면광원 에어리어 레이저 기술로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정 패키징 장비를 개발했다. 레이저 조사가 가능하면서도 균일한 빔을 유지하는 기술로 LSR 시리즈, LSB, LCB 장비와 BSOM, NBOL 디바이스를 제조하며, 글로벌 주요 업체에 장비를 납품하고 있다. 첨단반도체, 디스플레이, 전기차 배터리 분야를 핵심 시장으로 설정하고 글로벌 영업망을 구축하고 있다.

반도체 장비 전문기업 HPSP가 차세대 반도체 제조 공정의 핵심 기술 기업으로 자리매김하고 있다. 2017년 설립된 HPSP는 고압 수소 어닐링(High Pressure Hydrogen Annealing) 장비를 전문적으로 개발·제조하는 회사로, 이 분야에서 사실상 글로벌 독점적 지위를 갖추고 있다. 회사는 2022년 7월 코스닥 시장에 상장하며 성장 동력을 한층 강화했다.

HPSP의 주력 장비인 고압 수소 어닐링 장비는 반도체 제조 과정에서 웨이퍼의 품질과 전기적 특성을 개선하기 위해 사용된다. 특히 반도체 미세화 공정이 5나노·3나노까지 진전하는 과정에서 발생하는 결함 밀도 증가 문제를 해결하는 핵심 기술로 꼽힌다. 고압의 수소를 웨이퍼에 주입해 표면 결함을 치유하고, 소자의 성능을 안정적으로 끌어올릴 수 있다는 점이 장점이다. 업계에서는 이 기술을 “첨단 미세공정의 완성도를 좌우하는 마지막 퍼즐”이라고 평가하며, 글로벌 파운드리 기업들과 메모리 제조사들이 HPSP 장비를 도입해 양산에 활용하고 있다.

현재 HPSP는 고압 수소 어닐링 장비 시장을 사실상 독점하고 있다. 글로벌 반도체 기업들이 미세화 한계를 극복하기 위한 핵심 공정으로 수소 어닐링을 채택하면서, 회사는 높은 시장 진입장벽과 기술 장벽을 기반으로 안정적인 매출처를 확보한 상태다. 특히 TSMC, 삼성전자, 인텔, SK하이닉스 등 세계 주요 반도체 제조사들이 고객군으로 알려져 있어, 첨단 미세공정 확산 속도가 HPSP의 성장성과 직결된다는 분석이다. HPSP는 고압 수소 어닐링 장비 외에도 다양한 응용 장비 개발을 통해 제품 포트폴리오를 확대하고 있다. 차세대 로직 반도체와 3D 낸드 등 차별화된 제조공정 수요가 늘어나는 가운데, 안정적인 독점 지위를 기반으로 글로벌 시장 내 입지를 더욱 넓혀갈 전망이다.

고영테크놀러지는 2002년 검사 및 정밀측정 자동화 시스템·장비의 제조와 판매를 목적으로 설립되어, 2008년 코스닥에 상장한 기업이다. 3D 측정 기술을 기반으로 납도포 검사장비, 자동 광학 검사장비(AOI), 반도체 후공정 패키징 검사장비 등을 개발해 전자 제조 서비스(EMS) 업체, 자동차 부품 제조사, 반도체 패키지 및 기판 제조사 등에 공급하고 있다. 메카트로닉스, 광학, 비전, 소프트웨어, 인공지능(AI) 등 다섯 가지 분야의 원천기술을 확보하고 있으며, 현재 의료 분야로의 사업 확장도 추진 중이다. 특히, 정밀 기술력을 바탕으로 뇌수술용 의료로봇을 개발 중에 있다.

SFA반도체는 1998년 설립, 2001년 코스닥 상장한 반도체 후공정 전문기업으로, 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력 생산하고 있다. 글로벌 반도체 업체에 최첨단 패키징 솔루션 제공하며 필리핀 법인 SSP 공장 준공을 통해 원가경쟁력을 확보하고 생산 CAPA를 확대하고 있다. R&D역량과 해외마케팅 강화로 거래선 다변화를 추진하며, S-LSI 분야 진입으로 사업 포트폴리오 확장을 통해 안정적 성장과 수익성을 추구하고 있다.

신성이엔지가 전고체 배터리 시대를 대비한 '초저습 슈퍼드라이룸' 기술을 확보했다고 1월 29일 밝혔다. 전고체 배터리는 공정 중 수분에 극도로 민감해 기존 액체 전해질 배터리보다 엄격한 습도 관리가 필요하다. 업계에서는 노점온도 -60℃ 이하, 일부 공정에서는 -70℃~-80℃ 수준의 초저노점 환경을 안정적으로 구현해야 양산이 가능하다고 보고 있다. 신성이엔지는 -70℃ 이하 초저노점 구현이 가능한 슈퍼드라이룸 설계·운영 기술을 확보했으며, 공정 특성에 따라 -80℃급 초저습 환경까지 확장 적용할 수 있는 기술 포트폴리오를 구축했다. 제습기·드라이룸·드라이부스·제어 시스템을 포함한 실제 양산 환경 기준 통합 솔루션이다.

신성이엔지는 반도체, 디스플레이, 이차전지 산업 등 고정밀 제조환경에 필수적인 클린룸, 드라이룸 등을 공급해온 기업으로, 주력 사업 분야에서 다양한 프로젝트 경험과 기술력을 확보하고 있다. 최근에는 공조설비 부문에서도 에너지 고효율 시스템 개발을 통해 ESG 경영 강화와 산업 생태계 전반의 지속가능성 제고에도 힘을 쏟고 있다.

전기차 산업의 미래를 이끌 차세대 배터리 기술로 전고체 배터리에 대한 관심이 높아지는 가운데, 신성이엔지가 전고체 배터리 생산에 최적화된 ‘슈퍼 드라이룸(Super Dry Room)’ 기술 확보에 속도를 내고 있다.

‘스마트박스’는 빠른 설치가 가능하고 공간 효율이 높아, 스마트시티·5G 기지국·AI 연산기지 등 도심형 고밀도 데이터 수요에 즉시 적용할 수 있는 솔루션으로 평가된다. 데이터센터의 분산화가 가속화되는 글로벌 트렌드 속에서, 신성이엔지의 액체냉각 시스템은 차세대 인프라 구축의 중요한 대안으로 부상하고 있다.

신성이엔지는 냉각 기술에 그치지 않고, 데이터센터 전체를 하나의 통합 환경 제어 시스템으로 구축하는 방향으로 사업을 확장 중이다. 회사는 반도체 클린룸 사업으로 확보한 온·습도, 미세먼지, 공기정화 제어 기술을 데이터센터 인프라 설계에 접목했고, 자체 보유한 태양광 모듈 및 BIPV(건물일체형 태양광) 기술을 통해 재생에너지를 직접 연계하는 구성까지 구현했다.

이를 통해 신성이엔지는 전력 사용의 일정 비율을 자가 생산하는 구조로 RE100 요구사항에 대응하며, 제로에너지건축물 인증까지 충족할 수 있는 친환경 데이터 인프라를 구축하고 있다. 이는 단순히 효율적인 냉각 솔루션을 넘어, 탄소중립과 에너지 전환이 요구되는 글로벌 ICT 인프라 산업의 방향성과도 맞닿아 있다. 결국 신성이엔지의 핵심 경쟁력은 ‘정밀 제어’, ‘에너지 효율’, ‘환경 규제 대응’이라는 데이터센터 운영의 본질적 과제를 관통하는 기술 조합에 있다. 반도체 클린룸에서 시작해 태양광과 액체냉각으로 확장된 회사의 기술력은, 지속 가능한 데이터 인프라 시대를 여는 한국형 솔루션으로 자리매김하고 있다.

네오셈은 2002년 설립된 반도체 후공정 검사장비 업체로, 메모리 반도체 제조 공정에서 성능과 신뢰성을 검증하는 장비 사업을 주력으로 하고 있다. 회사는 메모리 반도체 기반 모듈의 성능 및 신뢰성 검사, MBT 장비, 반도체 및 정밀산업용 해외 기업의 어셈블리 머신 총판 사업을 수행하며, CPU 기반 4·5세대 SSD 테스터를 세계 최초로 개발·상용화한 데 이어 CXL 메모리 검사장비를 상용화하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있다.

엔투텍은 반도체 공정용 진공밸브 및 특수 진공챔버를 주력 생산하는 특수 목적 기계 제조기업으로, 1992년 설립 이후 반도체 장비 부품 분야에서 기술력을 인정받아 왔다. 이 회사는 경기 안성시에 본사와 공장을 두고 중국 시안에도 해외법인을 운영하고 있다.

2024년 들어 엔투텍은 반도체 장비 부품 사업 외에도 엔터테인먼트, 마스크 OEM, 백신 사업 등으로 사업 다각화를 추진 중이다. 주요 사업부문은 반도체장비부품, 엔터테인먼트, LED 응원봉 및 MD 상품, 마스크 제조로 구성된다. 대표 제품으로는 진공밸브, 반도체 장비 부품, LED 발광 제품 등이 포함된다. 지난 6월 11일 공시한 바에 따르면, 엔투텍은 임대수익 창출 등 수익구조 다변화를 위해 에스씨엠생명과학으로부터 약 169억 원 규모의 유형자산(토지 및 건물)을 양수하기로 결정했다. 이는 회사 총자산의 약 18.06%에 해당하며, 양수 기준일은 6월 26일이다. 이러한 투자는 안정적인 임대수익 확보 및 장기적 재무구조 개선을 겨냥한 것으로 해석된다.

기가레인은 RF통신부품 및 반도체 장비 제조사업을 주요 사업으로 하고 있다. 2020년 말부터 삼성전자 네트워크 사업부에 5G 기지국용 안테나·필터 모듈을 공급하고, 지난해 삼성전자의 북미 5G 장비 단독공급사로 선정되기도 했다. RF통신부품은 주요 모바일 기기 및 기지국장비에 사용되고 있으며, 반도체 장비는 LED 등 반도체 제작 공정에 사용되고 있다.

하나마이크론은 반도체 후공정 분야를 대표하는 전문 기업으로, 반도체 패키징과 테스트를 수행하며 다양한 솔루션을 제공하고 있다. 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 퀄컴 등이 있으며, 메모리 반도체 뿐만 아니라 시스템 반도체까지 폭넓은 패키징 서비스를 지원하고 있다. 하나마이크론은 2001년 설립돼 2005년 코스닥에 상장한 반도체 후공정 전문기업으로, 주요 종속회사로 하나머티리얼즈 등을 보유하고 있다. 반도체 패키징과 테스트 제조, 실리콘 부품 생산의 재료 부문, 신기술사업 투자를 영위하며, 최근 삼성전자와 SK하이닉스 등 종합반도체회사의 수주량이 늘고 파운드리와 팹리스 업체로 수요처를 확대하면서 수익성 제고와 시장 확대를 가속화하고 있다.

주성엔지니어링은 1995년 4월에 설립되어 반도체, LCD 화학증착장비 및 태양광장비의 제조 및 판매 등을 주 영업목적으로 하고 있다. 주력제품은 SD CVD, HDP CVD 등의 반도체 장비와 PE CVD 등 LCD장비, OLED의 박막봉지장비, 박막형 태양전지, 결정형 태양전지, 고효율 태양전지 등이 있다. 해외기업인 Jusung America, Jusung Europe, Jusung Taiwan, Jusung Shanghai 등을 종속기업으로 보유하고 있다. 중국 내 반도체 제조 역량 강화 지속 및 양호한 수주잔고 확보, SK하이닉스의 D램 선단공정 전환 관련 증착 공정용 장비의 공급 가시화에 따른 성장 기대된다.

한미반도체는 HBM 생산 과정에서 칩 간 미세 피치 접합을 담당하는 TC 본더를 독점 공급하는 유일한 국내 기업으로, 시장 점유율 70% 이상을 차지하고 있다. 이 장비는 HBM의 고속 데이터 전송과 고밀도 적층을 가능하게 해 AI GPU와 슈퍼컴퓨터 수요 증가에 직결되며, 삼성전자 HBM3E 양산과 SK하이닉스 HBM4 개발에 핵심 역할을 수행 중이다. 최근 마이크론과의 대규모 공급 계약 체결로 안정적 매출 기반을 강화했으며, 2025년 기준 TC 본더 출하량이 전년 대비 2배 이상 증가한 것으로 추정된다.

회사는 1987년 설립 이후 팹리스 모델로 성장해 연매출 5,000억원대(2025년 추정)를 돌파했으며, 직원 500여명 규모의 R&D 집약형 기업으로 청주 본사에서 HBM4·HBM5 대응 차세대 본더 개발에 주력하고 있다. 모회사 한미그룹의 자금 지원과 함께 미국·대만 현지법인을 통해 글로벌 공급망을 다져가고 있다.

엔비디아가 25일(현지시간) 발표한 회계연도 4분기(2025년 11월~2026년 1월) 실적은 연 매출 2,000억 달러(약 2,800조원) 돌파와 순이익 1,000억 달러(약 1,400조원) 초과로 시장 컨센서스를 크게 상회하며 'AI 황금 시대'를 재확인했다. HBM이 엔비디아 GPU(예: Blackwell 시리즈)의 최대 비용 항목(전체의 40% 이상)을 차지하는 만큼, 이 실적 호조는 HBM 원장비 공급사인 한미반도체에 직접적 호재로 작용했다. 이 소식에 한미반도체 주가는 26일 코스피 장 초반 10%대 급등하며 20만 원선을 돌파, 시가총액 10조 원을 향해 치고 있다. 증권가에서는 엔비디아의 HBM 구매량이 2026년 50% 이상 확대될 것으로 전망하며 한미반도체의 연간 TC 본더 매출이 1조 원을 넘어설 가능성을 점치고 있다.

HBM 시장은 AI 데이터센터·자율주행 수요로 2026년 300억 달러 규모로 급성장할 전망이며, 한미반도체는 TSMC·글로벌파운드리 등 파운드리와의 협력 확대를 통해 다변화 전략을 구사 중이다. 특히 HBM4 전환기에서 기존 경쟁사 대비 20% 이상 높은 접합 정밀도로 차별화하며, 마진율 40%대 고수익 구조를 유지하고 있다. 업계 전문가들은 "엔비디아의 실적 랠리가 HBM 공급망 전체를 재평가하는 계기"라며 한미반도체를 'AI 반도체 2차 수혜주' 1순위로 꼽는다. 다만 미중 무역 갈등과 원자재 가격 변동 리스크가 상존하나, 정부의 반도체 클러스터 지원과 함께 안정적 성장 궤도에 진입할 것으로 보인다.

와이씨는 삼성전자와 388억원 규모 반도체 검사장비 공급 계약을 체결했다고 지난해 12월 19일 공시했다. 계약기간은 12월 17일부터 2026년 3월30일이다.

와이씨는 메모리 웨이퍼 테스트 장비를 제조하는 검사장비 업체로 GDDR7 품질 검증에 필요한 핵심 장비를 공급하고 있다. 와이씨의 주력 제품인 메모리 웨이퍼 테스터는 DRAM과 3D NAND 등 메모리 반도체의 웨이퍼를 셀 단위로 검사하여 불량률을 최소화하는 역할을 수행한다. 또 고속 테스트 기능이 포함된 HBM용 웨이퍼 테스터를 제작할 수 있는 기업은 전 세계에서 와이씨와 일본의 어드반테스트 2곳 뿐이라 독보적인 경쟁력을 가지고 있다. 삼성전자와는 전략적 투자 관계로 현재 삼성전자가 2대 주주다.

와이씨는 1991년 4월 설립된 반도체 검사 장비 전문 기업이다. 주요 사업은 고속 메모리 테스터 검사장비 제조를 영위하고 있으며, 제품은 메모리 웨이퍼 테스터 등이 있다. 주요 제품인 반도체용 웨이퍼 테스터는 칩의 불량 정보를 정확히 취득하고 분석하는 역할을 하며, DRAM 및 3D-NAND에 적용되는 전공정을 마친 웨이퍼를 셀 단위로 전수 검사한다.

리노공업은 1978년 창업 후 1996년 법인전환, 2001년 코스닥 상장하였으며, 자체 브랜드로 검사용 프로브 및 반도체 소켓, 의료기기 부품을 제조·판매하고 있다. 다품종·단납기 대응 생산시스템과 전 공정 자체 수행 시스템으로 품질, 원가 경쟁력, 리드타임 측면에서 우위를 확보하고 있다. 제품을 빠르게 생산하여 변화하는 시장에서 선도적 공급을 위해 지속적으로 노력하고 있다.

한화비전의 반도체 자회사 한화세미텍은 세계 HBM 시장 1위 SK하이닉스에 HBM 공정 주요 장비인 TC본더를 납품하기 위해 도전하고 있다. TC본더는 AI용 HBM 반도체 생산에 필수적인 장비로, HBM 제조를 위해서는 D램을 여러 층 쌓아 올려야 하고 적절한 열을 통해서 정밀하게 붙여야 하는데 TC본더가 그 역할을 담당한다. 최근 한화세미텍은 HBM 공급 밸류체인에 합류하고자 TC본더 개발에 집중하고 있다.

한화비전은 2024년 9월 1일을 분할기일로 인적분할하여 신설됐다. 국내외에서 CCTV, 칩마운터 등의 생산 및 판매와 IT 기술을 활용한 서비스 제공을 주요 사업으로 하고 있다. 시큐리티, 칩마운터, 반도체장비 등의 산업용장비 생산 및 판매를 영위하는 분할대상 사업부문에 집중함으로써, 독립경영 및 책임경영 체제를 확립했다.

브이엠은 반도체 건식 식각장비 제조업체로 전량 수입에 의존하고 있던 반도체 식각장비를 자체기술로 국산화에 성공시키면서 기술력을 인정받았다. 특히 SK하이닉스에 대량의 반도체 장비를 납품하고 있다. 브이엠은 2002년 설립된 반도체 전공정 장비 업체로, 플라즈마 소스 기반의 원천기술을 바탕으로 건식 식각장비를 제조하며 시장 경쟁력을 확보하고 있다. 특히 300mm 웨이퍼용 건식 식각장비를 비롯해 200mm 및 300mm 금속막, 실리콘, 산화막 식각장비를 SK하이닉스 등에 납품하고 있으며, 화학기상증착(CVD) 장비, 원자층 박막증착(ALD) 장비, 원자층식각(ALE) 장비 등 다양한 플라즈마 공정 장비 기술을 개발하며 사업 영역을 확대하고 있다.

원익홀딩스는 자회사 원익로보틱스를 통해 자율주행로봇(AMR), 로봇 핸드, 로봇 소프트웨어 등 다양한 로봇 제품과 솔루션을 개발하고 있다. 특히 로봇 손인 '알레그로 핸드 V5'는 촉각 센서 기반의 정밀 로봇 손으로, 인간 수준의 유연하고 정교한 물체 파지가 가능한 하드웨어 설계로 주목받고 있어 이번 연구팀이 대규모 로봇 집기 데이터세트를 개발함에 따라 연계 가능성에서 긍정적인 모멘텀을 받고 있는 것으로 관측된다.

원익홀딩스는 1991년 반도체 장비 제조·판매를 목적으로 설립돼 1996년 코스닥에 상장한 지주회사로, 현재 15개의 종속회사를 보유하고 있다. 지주회사로서 원익아이피에스, 원익피앤이, 원익큐엔씨 등 주요 자회사를 통해 반도체, 2차전지·소재 등 고도화된 기술을 기반으로 사업을 영위하고 있다​. 이외에도 팹리스, 로보틱스 등 미래 신사업과 부동산 자산개발, 벤처 투자 등 투자 부문을 통해 포트폴리오 다각화를 추진 중이다.

에이팩트는 반도체 후공정 분야에서 테스트와 패키징 서비스를 주요 사업으로 영위하며, SK하이닉스와 삼성전자 등을 주요 고객으로 두고 있다. 특히 D램, 낸드 플래시 중심이나 DDR5, GDDR6 같은 고성능 메모리 쪽 테스트 비중을 확대하고 있다. 에이팩트는 2007년 하이닉스반도체 협의회 회원사들의 공동 출자로 설립된 이후 반도체 후공정 패키징 및 테스트를 주력 사업으로 영위해왔으며, 최대주주는 뮤츄얼그로우쓰(유)로 55.33%의 지분을 보유하고 있다. 현재 SK하이닉스와 삼성전자 등 대형 IDM부터 중소형 팹리스 기업까지 폭넓은 고객군을 확보하고 있으며, 테스팅 기반 품질관리와 원가 경쟁력, 신속한 납기 대응을 강점으로 차세대 고부가가치 패키지 분야로 사업 영역을 확장하고 있다.

SK하이닉스는 지난 2월 25일 이사회를 통해 용인 반도체 클러스터 1공장 건설에 21조6000억원을 투자하기로 결정했으며, 삼성전자도 평택 P4에 차세대 HBM4 대응 D램 생산라인 구축에 나선 것으로 알려졌다. 성도이엔지는 반도체·디스플레이·2차전지 클린룸 설계·시공 등의 서비스를 제공하는 하이테크 산업설비 전문업체로, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내외 대형 팹과 장기 파트너십을 구축하고 있다.

성도이엔지는 하이테크 산업설비 시공에 특화, 본사 서울 강남·생산거점 아산 등에서 사업 전개하고 있다. 반도체·디스플레이·2차전지 클린룸 설계·시공과 초고순도 가스·케미칼 공급시스템, 플랜트 EPC 및 유지관리 서비스 제공하고 있다. 성도엘앤디 등 종속사 통해 개발사업 병행, 국내외 대형 팹 고객과 장기 파트너십 구축하며 수출·해외 프로젝트 확대 중이다. AI 서버 시장 성장으로 HBM과 고부가 반도체 설비 투자가 증가하고, 석유화학과 중동 담수화 플랜트 수요 지속에 따른 성장이 기대된다.

1999년에 설립된 그린광학은 렌즈 가공·연마·코팅·정렬·전자제어 등 광학 전 공정을 내재화한 국내 유일 기업이다. 독일 칼자이스(Zeiss)·일본 니콘 등 글로벌 광학 기업과 어깨를 나란히 하기 위해 소재부터 시스템까지 일원화된 생산 체계를 구축했다. 그린광학은 전체 임직원의 4분의 1이 연구개발 인력이다. 원스톱 제조 기술과 징크설파이드(STD-ZnS·MS-ZnS, 적외선 영역 투과율이 높은 광학 소재) 생산 능력을 기반으로 기술성 평가에서 A·A 등급을 획득했다. 대표 소재인 STD-ZnS는 아이언돔 미사일용 핵심 광학 소재이며, MS-ZnS는 고온등방압(HIP) 공정을 적용해 투명도와 투과율을 높인 차세대 소재로 스텔스기 유도무기 등 첨단 방산 시스템의 필수 소재로 꼽힌다.

산업용 모션 제어 전문기업 알에스오토메이션은 지난 1월 26일 '소프트 튜닝(Soft Tuning)'을 기반으로 한 피지컬 인공지능(AI) 전략을 본격화하며 산업 자동화 시장에서 새로운 방향을 제시했다. 알에스오토메이션은 대규모 학습을 위한 영상 및 행동 데이터를 수집하는 방식이 아닌 장비 내부 물리 데이터를 활용한 고효율 학습 구조를 구축했다. 전류·위치·속도·진동·공진 반응 등 장비 내부 제어 신호는 이미 물리 법칙을 반영하고 있다. 회사는 소프트 튜닝 모델을 통해 적은 데이터로도 장비의 성능 개선이 가능해지면 산업 현장에 적용할 수 있는 진입장벽도 낮추면서, 고효율 AI 구조를 산업 현장에 빠르게 도입할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

알에스오토메이션은 로봇 모션 제어와 에너지 제어 장치를 주력으로 하는 기업으로, 반도체·디스플레이·스마트팩토리 등 다양한 산업 분야에 제품을 공급하고 있다. 반기보고서에 따르면 2025년 2분기 매출은 로봇모션제어기 1798억원, 에너지제어장치 1188억원 수준을 기록했다. 특히 반도체 설비용 고해상도 엔코더 및 서보드라이브 등에서 국산화 성과를 거두며 글로벌 기업과의 경쟁에서도 두각을 나타내고 있다.

반도체 장비 전문기업 원익IPS가 데이터 시대의 핵심 기술로 부상한 3D 낸드(3D NAND) 시장의 성장세에 힘입어 주목받고 있다. 반도체 및 디스플레이 제조 장비, 그리고 각종 부품과 기술용역을 아우르는 사업 포트폴리오를 갖춘 원익IPS는 정밀 공정 자동화와 장비 최적화 역량을 기반으로 글로벌 고객사로부터 신뢰를 쌓아왔다.

최근 인공지능(AI), 빅데이터, 고성능 클라우드 서비스의 확산으로 데이터 저장 수요가 폭발적으로 늘어나면서, 대용량 저장장치에 필수적인 3D 낸드 기술 개발 경쟁이 치열해지고 있다. 3D 낸드는 기존 2D 낸드가 평면 구조로 셀을 배열했던 한계를 넘어서, 메모리 셀을 수직으로 여러 층 쌓는 적층 구조를 통해 용량과 성능을 극대화한 첨단 기술이다. 이러한 구조적 혁신은 단위 면적당 저장 용량을 크게 높이고, 전력 효율과 안정성을 개선하여 차세대 스토리지 시장의 핵심 기술로 자리 잡았다.

원익IPS는 이러한 3D 낸드 공정의 정밀한 증착·식각·세정 장비 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있다. 특히 미세 패턴의 균일성과 고층 적층 공정에서의 공정 안정화를 실현한 기술은 글로벌 낸드 제조사의 생산 효율을 높이는 핵심 역할을 한다. 또한 자체 개발한 챔버 및 플라즈마 기술을 적용해 공정 신뢰성을 높이고, 유지보수 효율화와 생산성 향상을 동시에 달성했다.

회사는 반도체 장비뿐 아니라 디스플레이 장비와 장치 부품, 그리고 생산라인 유지보수까지 연계된 종합 시스템 솔루션을 제공함으로써 고객사의 제조 생태계 전반을 지원하고 있다. 이런 사업 다각화는 경기 변동이 큰 반도체 산업에서 안정적인 매출 구조를 유지하는데 기여하고 있다.

업계에서는 원익IPS가 3D 낸드 고단화 추세와 함께 지속적인 설비 투자 수혜를 받을 것으로 전망한다. AI 데이터센터, 엣지컴퓨팅 인프라, 그리고 고용량 모바일 스토리지 확대로 이어지는 시장 수요는 결국 웨이퍼당 저장 용량을 높이는 3D 낸드 기술의 확산을 가속화하기 때문이다. 정밀 장비 기술을 바탕으로 반도체 제조 트렌드에 선제적으로 대응해온 원익IPS는, 앞으로도 국내 장비 산업의 기술 자립과 글로벌 경쟁력 강화를 이끄는 핵심 기업으로 자리매김할 전망이다.

지아이에스는 2000년 반도체, 디스플레이, MLCC 절단장비 생산을 위해 설립되고 2020년 합병하여 경영효율성 증대를 추진했다. 반도체 및 디스플레이 Dicing 장비, MLCC Cutter 장비 등 개발 및 공급하며, 자동화 설비 사업도 영위하고 있다. 초정밀 제어기술 기반으로 F&B 분야 장비 제작 및 AI 시스템 사업 추진하며 드론 시스템 R&D에 투자하고 있다.

반도체 및 디스플레이 전문기업 에스티아이는 싱가포르 우드랜즈(Woodlands)에서 열린 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)의 첨단 웨이퍼 제조공장 기공식에 참석했다고 지난 1월 29일 밝혔다. 이번 기공식은 마이크론이 싱가포르 내에 새롭게 조성하는 낸드(NAND) 중심의 첨단 웨이퍼 제조 시설 착공을 기념하기 위한 행사다. 해당 시설은 기존 NAND 생산단지 내에 건설되며, 마이크론은 이 프로젝트에 약 240억 달러(한화 약 35조 원)를 투자해 오는 2028년 하반기부터 웨이퍼 생산을 시작할 계획이다. 에스티아이는 마이크론의 싱가포르 생산시설에 주력 제품을 이미 납품한 실적이 있다 . 이번 기공식 참석을 계기로, 양사 간 장기적인 협력 관계를 재확인하고 향후 차세대 NAND 및 HBM 관련 공정에 대한 협력 확대에 대한 논의가 이뤄졌다.

성도이엔지는 하이테크 산업설비와 플랜트 사업, 종합건설 시공, 부동산 개발 등을 한다. 하이테크 산업설비 부문은 IT, BT, ET 등 첨단산업의 크린룸 설비공사를 주로 담당한다. 플랜트 부문은 정유, 석유화학, 발전소, 환경산업 플랜트 시공을 맡고 있다. 최근 도쿄일렉트론코리아 화성연구소 신축프로젝트, 하이니켈 양극재 신 라인 건설 프로젝트, 복합물류센터 신축 프로젝트 등을 수주했다.

산업용 모션 제어 전문기업 알에스오토메이션은 지난 1월 26일 '소프트 튜닝(Soft Tuning)'을 기반으로 한 피지컬 인공지능(AI) 전략을 본격화하며 산업 자동화 시장에서 새로운 방향을 제시했다. 알에스오토메이션은 대규모 학습을 위한 영상 및 행동 데이터를 수집하는 방식이 아닌 장비 내부 물리 데이터를 활용한 고효율 학습 구조를 구축했다. 전류·위치·속도·진동·공진 반응 등 장비 내부 제어 신호는 이미 물리 법칙을 반영하고 있다. 회사는 소프트 튜닝 모델을 통해 적은 데이터로도 장비의 성능 개선이 가능해지면 산업 현장에 적용할 수 있는 진입장벽도 낮추면서, 고효율 AI 구조를 산업 현장에 빠르게 도입할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

알에스오토메이션은 로봇 모션 제어와 에너지 제어 장치를 주력으로 하는 기업으로, 반도체·디스플레이·스마트팩토리 등 다양한 산업 분야에 제품을 공급하고 있다. 반기보고서에 따르면 2025년 2분기 매출은 로봇모션제어기 1798억원, 에너지제어장치 1188억원 수준을 기록했다. 특히 반도체 설비용 고해상도 엔코더 및 서보드라이브 등에서 국산화 성과를 거두며 글로벌 기업과의 경쟁에서도 두각을 나타내고 있다.

국내 반도체 검사 장비 전문업체 제이티가 글로벌 반도체 산업의 성장세와 맞물려 기술 경쟁력을 강화하고 있다. 1998년 설립된 제이티는 반도체 검사 장비 설계 및 개발을 핵심 사업으로 삼아 테스트 핸들러(Test Handler), 번인소터(Burn-In Sorter) 등 다양한 검사·번인 장비를 공급해왔다. SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 세계 주요 메모리 반도체 기업을 주요 고객사로 확보하면서 안정적인 성장을 이어가고 있다.

제이티의 대표 장비는 번인소터(Burn-In Sorter)다. 번인소터란 반도체 칩이 실제 구동 환경에서 장기간 안정적으로 작동할 수 있는지를 검증하는 장비로, 고온·전압 부하를 주어 불량 제품을 선별하는 핵심 검사 공정을 담당한다. 제이티는 이 장비 분야에서 세계 시장 점유율 1위를 차지하며 글로벌 독보적 기술력을 갖췄다. 이 장비는 특히 메모리 반도체와 SSD 모듈 등 대량 생산 공정에서 품질을 확보하는 데 필수적이어서, 글로벌 고객사들과의 거래 기반 또한 안정적으로 유지되고 있다.

제이티는 글로벌 시장의 변화에 맞춰 검사 장비 포트폴리오를 확대하는 전략도 추진 중이다. SSD Module Test Handler, 비메모리 Test Handler, Vision Inspection 장비 등 차세대 검사 설비 개발에 박차를 가하고 있으며, 이는 AI·HPC(고성능 컴퓨팅), 전장용 반도체 등 첨단 수요 확대에 대응하기 위한 행보다. 이와 더불어 시스템반도체 산업의 성장에 맞춰 비메모리 반도체 전용 검사 장비 라인업을 확충하면서, 메모리 중심에서 시스템·스토리지 반도체로 고객 범위를 넓히고 있다. 반도체 미세화와 고성능화가 가속되면서 검사 공정의 중요성은 갈수록 커지고 있다. 업계에서는 제이티가 번인소터에서 확보한 독보적 글로벌 경쟁력을 기반으로 차세대 검사 장비 시장에서도 주도권을 넓혀갈 것으로 전망한다.

아스플로는 2001년 설립된 반도체 공정 부품 소재 기업으로, 일본 수입에 의존하던 반도체 공정 가스용 고청정 튜브를 국내 최초로 국산화한 바 있다. 극청정 표면처리와 정밀가공, 특수 용접기술을 기반으로 반도체 공정 가스용 부품의 일괄 생산 체제를 갖추고 있으며, 금속분말 응용기술을 통해 고성능 금속필터 개발에도 성공했다. 또한 65A부터 600A까지의 대구경 시설투자를 완료하고 반도체 장비용 부품과 모듈 사업 확장을 위한 부품 라인업을 강화하면서 초고청정·초고정밀 기술 확보에 주력하고 있다.

유니테스트는 지난 2019년 11월 페로브스카이트 태양전지 모듈의 광전변환 효율을 14.8%까지 끌어올려 서브모듈(Sub-module·200~800cm²) 분야에서 세계 최고 효율을 미국 에너지부(DOE) 산하 국립재생에너지연구소(National Renewable Energy Laboratory·NREL)로부터 인증 받은 바 있다. 특히 차세대 페로브스카이트 태양전지를 저가로 양산 가능한 공정기술과 대면적 모듈 제작의 독보적인 기술력을 확보하고 있어 투자자들의 관심을 받고 있다.

디아이는 1961년 반도체 검사장비 제조 및 판매를 목적으로 설립돼 1996년 유가증권시장에 상장한 기업으로, 2025년 베트남 현지법인을 설립하며 글로벌 사업 확장에 나서고 있다. 웨이퍼 메모리 테스터(Wafer Memory Tester), 번인 테스터(Test Burn-In Tester) 등 반도체 검사장비를 주력으로 생산하며 전자부품, 환경시설, 음향영상기기, 2차전지 사업까지 포트폴리오를 확대하고 있으며, 70년간 축적된 경험과 전문 기술력을 기반으로 해외 고부가 반도체 장비 공급과 검사장비 국산화에 주력하고 있다.

엑시콘은 반도체 검사장비 업체로 반도체 테스트 장비 사업을 주력으로 영위하고 있다. 메모리 테스터, SSD 테스터, CIS/SoC 테스터, 번인(Burn-in) 테스터 등을 설계·제조하고 있으며 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 국내 메모리 반도체 기업들에 장비를 공급하고 있다. 엑시콘은 2001년 반도체 메모리 컴포넌트와 모듈 제품 테스트 시스템 개발 및 판매를 목적으로 설립된 기업으로, 일본 법인을 계열사로 두고 있다. 회사는 DDR5 메모리 테스터와 MBT 등 다양한 반도체 검사장비를 공급하며, 축적된 메모리 테스터 개발 노하우와 기술력을 기반으로 시스템 반도체 시장으로의 확장과 제품 포트폴리오 다각화를 추진하고 있다.

라온로보틱스는 2000년 설립돼 2021년 코스닥에 상장했으며, 1월 5일 라온테크에서 라온로보틱스로 사명을 변경했다. 주요 사업은 반도체 제조 라인에서 웨이퍼를 이송하는 반도체 로봇과 자동화 모듈이다. 웨이퍼 이송 로봇은 반도체 공정에서 웨이퍼를 장비 내부의 정확한 위치로 자동 이송하는 핵심 장비다. 증착, 식각, 이온주입 등 전공정 전반에 사용되며, 대기와 진공 환경에서 높은 정밀도로 작동해야 한다. 관련 시장은 글로벌 반도체 기업들의 투자 사이클과 연동되며, 글로벌 상위 업체로는 브룩스 오토메이션과 울박 등이 꼽힌다.

라온로보틱스는 2000년 3월 설립하여 제조업용 로봇(Robot)과 자동화 시스템(FA)을 개발 공급하고 있는 회사다. 주요 사업은 반도체 제조라인에서 Wafer를 이송하는 반도체 로봇 및 자동화 모듈 제조다. LCD와 OLED 제조라인에서 Glass를 이송하는 FPD 로봇 및 자동화, 제약 및 바이오 제조라인에서 사용되는 제조업용 로봇 및 자동화 시스템도 영위하고 있다.

반도체 및 디스플레이 제조 공정 장비 전문기업 유니셈이 극자외선(EUV) 노광공정과 3D 낸드 식각공정에서 필수적인 초저온 칠러(Chiller)와 환경친화적 CO2 칠러 기술을 개발하며 반도체 장비 시장에서 입지를 강화하고 있다.

테스는 2002년 설립돼 2008년 코스닥에 상장한 반도체 장비 제조기업으로, 주력 제품은 PECVD와 Gas Phase Etch & Cleaning 장비이며 디스플레이용 박막봉지장비와 UVC LED용 MOCVD 장비 사업도 함께 영위하고 있다. 회사는 2010년 Gas Phase Etcher 장비 개발을 통해 건식 식각 시장에 진입했으며, 2013년 3D NAND용 PECVD 양산을 계기로 DRAM, NAND, 비메모리 분야까지 사업 영역을 확대하며 반도체 전공정 장비 전문업체로 입지를 넓혀왔다.

에프에스티는 펠리클 시장에서 국내 점유율 약 80%를 차지하는 반도체 장비 전문 기업으로 EUV용 펠리클 1세대를 삼성전자 및 ASML 인증 테스트를 통해 개발 완료했으며, 2세대도 개발 중이다. 국내에서 EUV 공정용 펠리클 국산화를 선도하며 90% 이상의 투과율과 400W 이상의 출력 저항 특성을 갖춘 기술을 확보했다.

에프에스티는 1987년 반도체 공정용 펠리클과 칠러 제조업체로 설립된 이후 펠리클과 칠러를 주력으로 생산하며, 2024년 전자부품 원재료 Paste 생산업체 아이엠디를 인수했다. 회사는 자회사를 통해 펠리클용 프레임, 다층 세라믹 기판, 실리콘 카바이드 반도체 부품, 전자부품용 도전성 Paste 등을 생산하고 있으며, EUV 공정용 펠리클 및 관련 장비, 친환경·저전력·극저온 칠러, 감광성 Paste 등 차세대 제품 개발에 주력하고 있다.

러셀은 반도체 장비 기업이지만, 최근 무인 자동화 시스템으로 사업 영역을 확대하고 있다. 자회사 ‘러셀로보틱스’를 통해 로봇 기반 무인 자동화 시스템(AGV)을 도입하면서 반도체 외 다양한 자동화 산업 수요에 대응하고 있다. 러셀은 2006년 설립돼 2018년 코스닥시장에 합병 상장한 반도체 장비 리퍼비시 전문기업으로, 반도체 증착 공정 장비를 중심으로 한 반도체장비 부문과 2020년 편입된 러셀로보틱스를 통한 무인자동화 시스템 사업을 병행하고 있다. 현재 매출 비중은 반도체장비 62%, 무인자동화시스템 38%이며, 반도체 장비 리퍼비시 300여 대와 장비 개조 250여 대의 실적을 보유하고 있다. 회사는 글로벌 네트워크와 전문 인력을 확보하고 부품 국산화를 추진해 기술 경쟁력을 강화하고 있다.

다원넥스뷰는 2025년 개별 기준 매출액이 269억3683만원으로 전년 대비 44.0% 증가했다고 지난 1월 20일 공시했다. 영업이익은 40억1006만원으로 전년 대비 213.5% 급증했다. 당기순이익은 34억5386만원으로 전년 41억4239만원 적자에서 흑자 전환했다.

다원넥스뷰는 2009년 레이저장비 제조 및 판매를 목적으로 설립되었고, 2016년 다원넥스뷰로 상호를 변경했다. 반도체 테스트 및 패키징 공정에 필요한 장비를 주력으로 사업을 확대하며, 첨단 레이저 공정 기술로 자동화 장비를 개발 및 제조했다. 레이저 마이크로 접합과 가공 분야에 집중하여 LSMB 기술로 특화한 제품군을 단계적으로 개발하며 세계적 기술 경쟁력을 확보하고 있다.

로체시스템즈는 1997년 물류자동화장비 제작을 목적으로 설립되어 2003년 코스닥시장에 상장했다. 반도체용 Mobile Robot, 디스플레이용 장비 등을 개발·공급하며 FPD 및 반도체 생산공정의 자동화 이송역할을 수행했다. 경영진이 엔지니어 출신으로 고객 요구를 적시에 파악하고 최적 장비를 개발·공급하며, 전체 인력의 약 40%가 연구인력으로 구성되어 신속한 장비 개발이 가능하고 있다.

프로이천