[반도체 온에어] SK하이닉스, '소캠2' 양산…'베라 루빈'에 최적화

SK하이닉스 소캠(SOCAMM)2 192GB 제품. / 사진 제공=SK하이닉스

SK하이닉스가 엔비디아 차세대 AI(인공지능) 플랫폼에 들어갈 저전력 메모리 양산에 돌입하며 AI 서버 메모리 시장 공략을 한층 강화한다. AI 산업의 무게중심이 학습에서 추론으로 옮겨가며 전력 효율과 처리 속도를 함께 잡을 수 있는 차세대 메모리 수요가 커지는 만큼 소캠2 양산을 계기로 HBM(고대역폭메모리)을 넘어 AI 메모리 포트폴리오 확대에 속도를 내는 모습이다.

SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) 로우 파워 더블 데이터 레이트 5X (LPDDR5X) 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 소캠(SOCAMM)2 192기가바이트(GB) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.

회사는 "AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 소캠2가 차세대 메모리 설루션으로 주목받고 있다"면서 "글로벌 클라우드 서비스 제공자(CSP) 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화했다"고 설명했다.

소캠2는 저전력 D램인 LPDDR 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈로 얇은 두께와 높은 확장성을 갖춘 AI 서버용 메모리 모듈을 의미한다. 압착식 커넥터를 통해 신호 무결성을 높이고 모듈 교체가 용이한 장점이 있다. 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로 차세대 인공지능(AI) 서버 등에 주력으로 활용된다.

SK하이닉스의 소캠2는 1c 나노 공정을 적용했으며 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화됐다. RDIMM는 메모리 모듈 내에 메모리 컨트롤러와 D램 칩 사이에 주소, 명령 신호를 중계해주는 레지스터 또는 버퍼 칩을 추가한 서버·워크스테이션용 D램 모듈이다.

특히 이번 소캠2 제품은 엔비디아의 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 최적화돼 설계됐다. 수천억 개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소함으로써 전체 시스템의 처리 속도를 비약적으로 높이는 데 기여할 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 "소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며 "글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다.