문혁수 LG이노텍 사장은 23일 LG이노텍 마곡 본사에서 진행된 제50기 정기 주주총회 후 기자들과 만나 질의에 답변하고 있다. (사진=디일렉)
LG이노텍이 반도체 기판 사업 생산 능력을 두 배로 늘린다. 현재 수요 대비 공급이 부족해 공장이 풀가동 중인 상황에서 추가 증설에 나선 것이다.
문혁수 LG이노텍 사장은 23일 마곡 본사에서 열린 제50기 정기 주주총회 후 기자들과 만나 "기판 사업은 고객 수요 대비 생산 능력이 부족해 현재 풀가동 상태"라며 "캐파(생산 능력)을 기존 대비 2배 확대하기 위한 준비를 진행 중"이라고 밝혔다. 공장 증설을 위한 신규 부지 확보는 올해 상반기 내 결정될 예정이다.
LG이노텍은 반도체 기판 사업에서 유리섬유(글라스 파이버)가 포함된 기판과 이를 사용하지 않는 기판을 동시에 생산하고 있다. 기존에는 유리섬유 기반 제품 중심이었지만, 최근에는 제품군을 확대하고 있다. 기존 주력 기판은 이미 풀가동에 들어갔고, 서버용 반도체 기판은 내년 하반기부터 풀가동이 예상된다.
양산 일정도 구체화되고 있다. 서버용 기판 일부는 내년부터 양산이 가능할 것으로 예상된다. 기판 내부 구조를 활용한 고부가 제품은 내년 말 또는 내후년 양산이 거론된다. 본격적인 매출 반영 시점은 2028년 전후다. 문 사장은 "서버용 기판 일부는 내년부터 양산이 시작될 것"이라며 "고부가 제품은 개발을 진행 중"이라고 설명했다.
LG이노텍은 지난해 매출 20조6000억원, 영업이익 8300억원을 기록했다. 사업별로는 광학솔루션(카메라 모듈)이 약 14조~15조 원으로 전체의 70% 이상을 차지하고 있다. 기판소재는 약 4조원, 전장부품은 약 2조원 수준이다. 카메라 중심 구조에서 벗어나 기판과 전장으로 축을 옮기려는 움직임이 뚜렷하다.
실적은 계절성이 뚜렷하다. 주요 고객사의 연말 수요 집중 영향으로 상저하고 흐름이 이어지고 있다. 문 사장은 "지난해를 바닥으로 올해는 상반기 실적이 개선될 것"이라며 감가상각 부담 감소를 개선 요인으로 언급했다.
수익성 확보 전략도 변화를 예고했다. 문 사장은 "단순 부품 공급에서 벗어나 소프트웨어를 결합한 형태로 가고 있다"고 말했다. 복합 모듈과 미들웨어를 결합한 티어1(Tier1) 형태로 사업을 확장해 부가가치를 높이겠다는 구상이다. 원가 절감 중심 전략에는 한계가 있다는 판단도 깔려 있다.
신사업도 추진 중이다. 휴머노이드 관련 부품은 이미 초기 양산 단계에 들어갔다. 현재는 수백 대 수준으로 공장에 투입돼 운영되며 개선 작업이 진행 중이다. 대규모 양산은 고객사 기준으로 2027년 이후가 예상된다. 제품 역시 카메라 단품이 아닌 라이다·레이더를 결합한 복합 인식 모듈 형태로 개발되고 있다.
로봇 사업의 본격 성장은 시간이 필요하다는 입장이다. 문 사장은 "의미 있는 매출로 보이려면 수천억원 규모가 필요하다"며 "3~4년 이후가 될 것"이라고 말했다. 현재는 반복 작업 중심의 활용 단계에 머물러 있다는 설명이다.
전장 사업은 성장 궤도에 진입했다. 자율주행용 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈은 광주 공장에서 생산 중이며, 올해 하반기부터 매출이 본격 반영될 전망이다. 전장 부품 사업은 연간 20% 수준의 성장이 기대된다.
투자 전략은 대규모 인수합병보다는 소프트웨어 역량을 갖춘 업체와 협력하는 방식에 무게를 두고 있다. 문 사장은 "자율주행 기업과 협력을 진행 중"이라며 "관련 발표도 조만간 이뤄질 예정"이라고 설명했다.
주주환원 정책도 병행한다는 방침이다. 문 사장은 "투자와 배당을 동시에 수행할 수 있는 현금 여력을 확보하고 있다"며 "향후 배당 성향과 배당 규모를 함께 확대할 것"이라고 말했다.
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