글로벌 주요 투자은행들이 TSMC에 대한 목표 주가를 잇따라 상향하며 AI 수요 호조와 첨단 패키징 투자 사이클 장기화에 강한 신뢰를 나타냈다.
22일 업계에 따르면 최근 바클레이즈는 TSMC에 대한 투자의견 '비중 확대(Overweight)'를 유지하면서 목표 주가를 기존 450달러에서 470달러로 상향했다.
바클레이즈는 "TSMC는 여전히 핵심 보유 종목"이라며 "또 한 번의 인상적인 실적 달성과 더불어, AI 수요 강화에 힘입어 예상보다 빠르게 가이던스를 상향한 것은 주가 상승 모멘텀이 지속될 것임을 의미한다"고 밝혔다.
TSMC 팹. 사진=TSMC
이에 따라 실적 추정치를 함께 상향 조정하며 비중 확대 의견을 재확인했다.
골드만삭스는 TSMC의 자본지출 업사이클이 더욱 강력하고 장기화될 것으로 전망했다. AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 수요가 2028년 이후까지 첨단 패키징 확장을 공격적으로 이끌고 있다는 분석이다.
골드만삭스는 TSMC의 CoWoS 생산 능력이 2026년 89%, 2027년 95%, 2028년 27% 성장할 것으로 예측했다. 2026~2027년의 가파른 성장세는 엔비디아 등 주요 고객사의 AI 가속기 패키징 수요가 단기간에 급팽창하고 있음을 반영한다.
골드만삭스는 현재 주력인 CoWoS를 넘어 SoIC·CPO·PLP와 연계된 차세대 후공정 지출에도 강한 강세 시각을 유지했다.
TSMC 2026년 1분기 실적. 사진=TSMC
이번 분석에서 특히 주목받는 대목은 반도체 투자 패러다임의 구조적 전환이다. 그동안 첨단 반도체 제조에서 병목 현상은 전공정의 선단 웨이퍼 제조에 집중돼 있었다. 그러나 골드만삭스는 이제 설비 투자 비용의 상당 부분이 첨단 패키징 인프라로 깊숙이 이동하고 있다고 분석했다.
AI 칩의 성능 향상이 미세공정 고도화만으로는 한계에 달하면서, 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술이 반도체 경쟁력의 핵심 변수로 부상하고 있기 때문이다.
한편 TSMC는 지난 16일 1분기 실적발표회를 열고 순이익 181억2000만달러(약 26조6805억원), 매출은 359억달러(약 52조9130억원)을 기록했다고 발표했다.
당시 웬델 황 CFO는 “지난 3년간 총합 CAPEX는 1010억 달러(약 148조8841억원)였던 데 반해 올해 CAPEX는 이미 560억 달러에 근접할 것으로 예상되고 이는 지난 3년간 수치의 50%를 넘어서는 금액”이라며 “AI 메가트론에 대한 확고한 신념을 가지고 있으며 향후 3년간 CAPEX는 지난 3년간 CAPEX보다 훨씬 높을 것”이라고 내다봤다.
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