‘피지컬 AI’ 솔루션 전환 가속
미·유럽과 복합센싱 모듈 협의
FC-BGA 내년 하반기 2배 증설
주총서 ‘전자주주총회’ 근거 마련
‘독립이사’로 명칭 변경 의결
문혁수 LG이노텍 대표이사가 23일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 열린 제50기 정기주주총회가 끝난 뒤 기자들의 질문에 답하고 있다. 연합뉴스
LG이노텍(011070)
이 단순 부품 공급사를 넘어 자율주행과 로봇 중심의 피지컬 AI(인공지능이 물리적 환경과 상호작용하며 자율적으로 행동하는 기술) 시대를 주도하는 솔루션 기업으로 도약한다. 수익성 중심의 고부가가치 사업인 패키지솔루션(반도체 기판) 분야에서는 생산 능력을 현재의 2배 수준으로 확대해 급증하는 시장 수요에 대응한다는 방침이다.
문혁수 LG이노텍 대표(사장)는 23일 서울 강서구 LG사이언스파크 본사에서 열린 제50기 정기주주총회 직후 기자들과 만나 이 같은 내용의 미래 사업 청사진을 제시했다.
문 대표는 회사의 미래 핵심 축으로 낙점한 피지컬 AI 사업 공략에 속도를 내고 있다고 밝혔다. 그는 “(로봇용 부품 분야에서) 라이다와 카메라 등 복합센싱 모듈을 앞세워 미국과 유럽 등 주요 고객 대상으로 활발히 협의 중”이라고 설명했다. 시장의 관심이 쏠린 로봇용 부품의 대규모 양산 시점에 대해서는 “2027~2028년으로 예상한다”며 “의미 있는 수치가 나올 수 있는 시점은 3~4년 후일 것”이라고 구체적인 타임라인을 제시했다.
미래 먹거리인 패키지솔루션 부문의 대규모 증설 계획도 공개했다. LG이노텍의 지난해 패키지솔루션사업부 영업이익은 1289억 원으로 전년 대비 82% 급증했고 연간 매출 역시 1조 7200억 원으로 18% 상승하며 가파른 성장세를 보이고 있다.
문 사장은 “기존에 하고 있는 알에프 시스템 인 패키지(RF-SiP) 등 유리 섬유가 들어가는 반도체 기판은 최대 생산 능력에 임박한 상황”이라며 “서버 등에 들어가는 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 등은 2027년 하반기 정도 생산 능력 확대가 예상된다”고 말했다. 이어 “(확장 시) 현재 생산 능력의 약 2배 정도로 확대할 예정”이라고 강조하며 5년 내 광학솔루션 사업 수준의 영업 이익 기여도를 확보하겠다는 자신감을 내비쳤다.
한편 이날 주주총회에서는 개정 상법을 반영한 대대적인 정관 변경이 이뤄져 눈길을 끌었다. 주요 내용으로는 주주 편의성 제고를 위해 현장 주총과 병행하여 온라인으로 참여할 수 있는 ‘전자주주총회’ 개최 근거 규정을 신설했고(2027년 1월 시행) 기존 ‘사외이사’의 명칭을 ‘독립이사’로 변경해 이사회의 독립성을 더욱 강조했다(2026년 7월 시행).
이 외에도 대규모 상장회사의 집중투표제 배제 금지 조항에 따라 관련 배제 조항을 삭제하고 감사위원 분리 선출 인원을 기존 1명에서 2명으로 확대하는 등 주주 권리 보호와 지배구조 투명성을 한층 강화하는 안건들이 원안대로 승인됐다.
이날 주총에서는 경은국 최고재무책임자(CFO)가 사내이사로 박충현 ㈜LG 전자팀장이 기타비상무이사로 각각 신규 선임됐다.
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