[반도체레이다]
23일 주총 직후 질의응답… 하드웨어 넘어 SW 결합한 '티어'' 도약 선언
2028년 양산 목표로 FC-BGA 캐파 두 배 증설 추진… 부지 계약 임박
3월23일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 열린 주주총회에서 문혁수 LG이노텍 대표이사가 질의에 답하고 있다. [사진=배태용기자]
[디지털데일리 배태용기자] 문혁수 LG이노텍 대표가 전장 및 로봇 사업 경쟁력 강화를 위해 다음 주 소프트웨어(SW) 업체와 협력 계획을 발표한다. 아울러 수요가 폭발하고 있는 반도체 기판 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력(CAPA)을 두 배로 늘리기 위한 대규모 투자에 착수한다.
23일 문 대표는 서울 강서구 LG사이언스파크에서 주주총회 직후 열린 기자 간담회에서 신사업 진출을 위한 인수합병(M&A)이나 지분 투자 계획을 묻는 디지털데일리 질문에 인수합병은 아니지만 소프트웨어 쪽을 굉장히 잘하는 업체와 현재 협력을 하고 있다며 관련 발표가 다음 주에 있을 것이라고 전격 공개했다.
◆ 부품 납품 넘어 '티어1' 도약… "다음주 SW 협력 발표"
이번 소프트웨어 업체와의 협력은 단순 하드웨어 부품사를 넘어 고부가 모듈 및 솔루션을 제공하는 티어1(1차 협력사)으로 도약하겠다는 LG이노텍의 강력한 의지가 담겼다.
문 대표는 "원자재 가격 상승에 따른 수익성 방어 전략을 묻는 질문에 단순히 부품 포스트를 다운하는 것은 한계가 있다"며 "저희 제품을 쓰려면 게이트웨이를 통한 미들웨어를 개발해 줘야 하고 거기까지 하는 게 티어1 비즈니스"라고 설명했다.
그는 "과거에는 단순 하드웨어만 납품했다면 최근에는 소프트웨어를 결합해 티어1 형태의 비즈니스를 늘리고 있다"며 "그 방향으로 밸류를 높여 수익성을 올리고 있다"고 강조했다. 다음 주 발표될 협력 건 역시 이러한 소프트웨어 역량 확보의 일환으로 풀이된다.
◆ 기판 풀가동에 부지 계약 임박… 2028년 목표로 캐파 2배 확대
AI 및 서버용 수요 확대로 초호황을 맞은 반도체 기판 사업의 구체적인 증설 로드맵도 제시됐다.
문 대표는 "현재 기판 쪽이 고객 수요에 비해 캐파가 많이 모자라 풀 가동되고 있는 상황이라며 공장을 확장하기 위한 부지 계약이 거의 마무리 단계에 있다"고 밝혔다.
그는 "기존에 잘하던 글래스 파이버 포함 기판 쪽은 이미 풀 로딩이 걸리고 있고 서버에 들어가는 고부가 반도체 기판 쪽은 내년 하반기 정도에 풀 로딩이 걸릴 것으로 예상된다"며 전체적인 캐파를 현재보다 2배 정도 확대할 계획이라고 설명했다. 관련 투자가 곧 시작돼 오는 2028년 양산에 들어간다는 구체적인 시점도 제시했다.
◆ 하반기 로봇 부품 양산 지속… "의미 있는 숫자는 3~4년 후"
올해 시장의 큰 관심을 받는 휴머노이드 로봇 부품 사업에 대해서는 속도 조절을 시사하면서도 "양산 자체는 이미 진행 중"이라고 밝혔다.
문 대표는 "카메라와 레이더 등을 결합한 복합 센싱 모듈 형태로 로봇용 부품을 개발 중"이라며 "미국 유명 고객사들과는 다 하고 있고 유럽권 고객사들과도 논의를 진행 중'이라고 말했다.
다만 그는 "현재 로봇 공장에 들어가는 물량은 수백 대 수준으로 대규모 양산은 고객사 일정에 따라 내년이나 내후년 정도가 될 것"이라며 "회사 규모에 걸맞은 수천억원대 매출 등 의미 있는 숫자가 나오려면 3~4년은 더 걸릴 것"으로 내다봤다.
주주환원 정책과 관련해서는 "투자 여력에 문제가 없어 배당 성향과 배당액을 동시에 올리는 방향으로 진행하겠다"고 약속했다.
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