[프레스나인] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 텍사스주 오스틴에 구상 중인 초대형 AI 반도체 복합단지 '테라팹(Terafab)' 프로젝트의 세부 계획을 공개했다.
머스크 CEO는 23일(현지시간) 테슬라 실적 발표 콘퍼런스콜에서 테라팹이 인텔의 차세대 14A 제조 공정을 활용해 반도체를 생산할 계획이라고 밝혔다. 이 계약이 성사되면 인텔로서는 14A 공정의 첫 번째 주요 고객을 확보하는 셈으로, 위탁생산 사업을 통해 TSMC에 도전하려는 인텔에게 중요한 전기가 될 수 있다.
테라팹은 테슬라·스페이스X·xAI가 공동으로 추진하는 AI 반도체 수직계열화 프로젝트다. 오스틴 부지에 두 개의 첨단 칩 공장을 구축하는데, 하나는 테슬라 차량과 옵티머스 휴머노이드 로봇용, 다른 하나는 우주 궤도 AI 데이터센터용으로 각각 설계된다.
머스크 CEO는 3월 오스틴 발표 행사에서 "테라팹을 짓지 않으면 칩을 확보할 수 없다"며 현재 전 세계 반도체 생산량으로는 자사 수요의 극히 일부만 충족할 수 있다고 주장했다. 이후 4월 인텔이 공식적으로 프로젝트 합류를 선언하며 검증된 반도체 제조 역량을 프로젝트에 더하게 됐다.
생산 규모와 관련해 머스크 CEO는 단기적으로 기가텍사스 캠퍼스 내에 연구용 팹을 먼저 구축한다고 밝혔다. 투자 규모는 약 30억 달러로, "월 수천 장 수준의 웨이퍼 생산이 가능하지만 실질적으로는 아이디어 검증이 목적"이라고 설명했다. 역할 분담과 관련해서는 "테슬라가 연구용 팹을, 스페이스X가 대규모 테라팹의 초기 단계를 담당하는 방향으로 정리됐으며 나머지는 계속 논의 중"이라고 말했다.
테라팹의 최종 목표는 연간 1테라와트 규모의 연산 용량 생산으로, 이는 현재 미국 전체 연산 용량의 약 두 배에 해당한다. 번스타인은 이 수준의 칩 생산 용량 구축에 필요한 자본적 지출이 5조~13조 달러에 이를 것으로 추산했다.
기술 측면에서 머스크 CEO는 테라팹이 인텔 14A 공정을 채택하는 것이 "적절한 선택"이라고 밝혔다. 다만 14A 공정은 아직 완전히 완성된 기술이 아니라고 부연했다. 그는 "테라팹이 본격 가동될 시점에는 14A가 상당히 성숙하거나 실전 투입 준비가 완료돼 있을 것"이라고 설명했다.
한편 블룸버그 보도에 따르면 테라팹 팀은 어플라이드머티리얼스, 도쿄일렉트론, 램리서치 등 주요 반도체 장비 공급업체와 삼성전자에 포토마스크·기판·식각·증착·세정·검사 장비 등에 대한 견적과 납기를 요청한 것으로 알려졌다. 로이터는 별도로 스페이스X가 AI 모델 학습의 핵심 반도체인 그래픽처리장치(GPU)를 자체 개발할 계획이라고 보도했다.
다만 테라팹과 관련한 핵심 사항은 여전히 미결로 남아 있다. 고가의 반도체 장비 비용을 누가 부담할지, 공장 운영 주체는 누구인지, 실제 가동 시점은 언제인지 등이 확정되지 않은 상태다. 머스크 CEO는 대규모의 야심 찬 프로젝트를 발표해온 전력이 있으나 상당수가 지연되거나 무산된 바 있어, 시장의 시선은 구체적인 일정과 투자 주체 확정 여부에 쏠려 있다.
일론 머스크 테슬라 CEO가 3월 오스틴 발표 행사에서 테라팹 계획에 대해 설명하고 있다. 사진/테슬라 유튜브
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