본문 바로가기
사회

마이크로칩, EU 사이버복원력법 대응 IEC 62443-4-1 ML2 인증 획득

IEC 62443-4-1은 반도체와 소프트웨어의 보안개발수명주기(SDL:Secure Development Lifecycle) 요건을 정의한 국제 표준이다. 위협 모델링, 보안 설계, 구현 제어, 검증, 결함 및 패치 관리 등 제품 설계부터 수명...

마이크로칩, EU 사이버복원력법 대응 IEC 62443-4-1 ML2 인증 획득

마이크로칩테크놀로지가 제3자 인증업체 UL솔루션즈로부터 산업 자동화 및 제어 시스템 보안 표준 'IEC 62443-4-1' ML2(Maturity Level 2) 인증을 획득했다고 7일 밝혔다.

IEC 62443-4-1은 반도체와 소프트웨어의 보안개발수명주기(SDL:Secure Development Lifecycle) 요건을 정의한 국제 표준이다. 위협 모델링, 보안 설계, 구현 제어, 검증, 결함 및 패치 관리 등 제품 설계부터 수명 종료까지 전 과정을 다룬다. ML2는 보안 프로세스가 문서화돼 있고 반복 가능한 수준임을 뜻한다.

이번 인증은 마이크로칩이 제품을 완성한 뒤 보안 기능을 덧붙이는 것이 아니라, 설계 초기 단계부터 보안을 염두에 두고 각각의 개발 과정을 거치고 있음을 제3자가 검증했다는 의미다. 해당 과정은 전 사업부와 글로벌 설계 및 제조 센터에 동일하게 적용된다.

이런 인증을 획득한 배경은 유럽연합(EU)의 사이버복원력법(CRA:Cyber Resilience Act) 때문이다. CRA는 EU 시장에 출시되는 커넥티드 제품에 보안 요건 충족을 의무화한다. 칩 공급사가 IEC 62443-4-1 인증을 보유하면 완제품 업체는 자체 보안 평가 부담을 줄이고 규제 대응을 간소화할 수 있다.

한주엽 전문기자

이 기사 공유하기
페이스북X

이 기사를 추천합니다

i

댓글

0

후 댓글을 작성할 수 있습니다.

아직 댓글이 없습니다 이 기사에 첫 의견을 남겨보세요.

댓글 수정