AMD AI 가속기 확대 속 삼성 HBM 공급 증가 기대
파운드리·데이터센터 협력 논의 가능성에 이목 집중
[녹색경제신문 = 정창현 기자] 글로벌 인공지능(AI) 가속기 시장에서 엔비디아에 이어 2위 기업인 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 한국을 방문해 삼성전자와 협력 확대를 논의한다. AI 반도체 경쟁이 격화되는 가운데 고대역폭메모리(HBM) 공급망 협력이 주요 의제로 떠오르면서 삼성전자에도 적지 않은 영향을 미칠 전망이다.
13일 업계에 따르면 수 CEO는 오는 18일 한국을 방문할 예정이다. 지난 2014년 CEO 취임 이후 첫 방한으로, 방한 기간 이재용 삼성전자 회장과 최수연 네이버 대표를 만날 가능성이 큰 것으로 전해졌다.
업계에서는 이번 만남이 오랜 기간 이어온 AMD와 삼성전자 간 파트너십을 재확인하는 자리이자 향후 HBM 공급 협력을 확대하는 계기가 될 것으로 보고 있다.
특히 AMD의 AI 가속기 ‘MI’ 시리즈에는 삼성전자의 HBM이 탑재되는 것으로 알려져 있다. AMD는 최근 오픈AI와 메타 등 빅테크 기업을 고객사로 확보하며 AI 반도체 시장에서 존재감을 빠르게 키우고 있다. AMD의 AI 반도체 판매가 확대될수록 관련 제품에 메모리를 공급하는 삼성전자의 HBM 출하량도 함께 늘어날 수 있다는 의미다.
현재 글로벌 HBM 시장은 SK하이닉스가 주도하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 3분기 기준 SK하이닉스가 57% 점유율로 1위를 차지했다. 삼성전자는 22%, 마이크론이 21%로 뒤를 잇고 있다. 다만 삼성전자가 최근 6세대 HBM인 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 반격에 나선 만큼 AMD와의 협력 확대가 시장 판도를 바꿀 변수로 꼽힌다.
리사 수 AMD CEO [사진=AMD]
AI 반도체 시장 경쟁은 맞춤형 AI 반도체(ASIC) 영역에서도 치열해지고 있다. 구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 빅테크 기업들이 자체 AI 반도체 개발에 뛰어들면서 메모리 공급망도 기업별로 나뉘는 흐름이 나타나고 있다. 현재 구글의 AI 반도체에는 삼성전자의 HBM이 가장 많이 공급되는 것으로 알려져 있으며, AWS와 마이크로소프트의 AI 반도체에는 SK하이닉스 HBM이 주력 공급망으로 자리 잡은 것으로 파악된다.
양사 협력은 메모리 분야를 넘어 반도체 설계 영역에서도 이어지고 있다. 삼성전자는 AMD와 협업해 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스에 ‘엑스클립스’ GPU를 탑재하고 있다.
파운드리 협력 가능성도 거론된다. 삼성전자 파운드리는 AMD 제품 생산 지원을 위해 별도 전담팀을 운영 중인 것으로 알려졌다. 향후 AMD가 일부 첨단 공정 칩 생산을 삼성전자에 맡길 경우 삼성 파운드리 고객 기반 확대에도 의미 있는 계기가 될 수 있다는 분석이다.
미국 생산 협력 가능성 역시 관심을 모은다. AMD는 현재 TSMC의 미국 애리조나 공장에서 일부 제품을 생산하고 있다. 업계에서는 향후 미국 텍사스 테일러에 건설 중인 삼성전자 파운드리 공장에서 AMD 물량을 수주할 가능성도 제기된다.
업계 관계자는 “AI 반도체 경쟁이 심화되면서 GPU와 HBM 공급망이 더욱 긴밀하게 연결되는 구조가 형성되고 있다”며 “AMD와 삼성전자 협력이 확대될 경우 HBM 시장에서 삼성전자의 영향력도 점차 커질 수 있다”고 말했다.
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정창현 기자
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정창현 기자
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