리사 수 AMD CEO, 첫 방한…삼성전자와 협력 확대 논의

평택캠퍼스 방문해 반도체 경영진 회동…메모리 넘어 파운드리 협력 주목

리사 수 CEO, CES 2026 키노트 연설 사진. 연합뉴스

[서울이코노미뉴스 박희만 기자] 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 방한을 계기로 삼성전자와의 협력 확대에 나선다.

기존 메모리 중심 협력이 파운드리(반도체 위탁생산) 분야로까지 확대될지 주목된다.

17일 업계에 따르면 리사 수 CEO는 오는 18일 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 대표이사 겸 DS부문장, 한진만 사장 등 주요 반도체 경영진들과 함께 생산라인 등을 둘러볼 예정이다.

특히 이번 방문에서는 메모리를 넘어 파운드리 협력 확대 여부가 핵심 의제로 다뤄질 전망이다. 양사는 그동안 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 협력을 이어왔다.

삼성전자는 지난해부터 AMD의 최신 AI 가속기에 HBM3E를 공급하며 메모리 분야에서 긴밀한 파트너십을 구축해왔다.

최근에는 삼성전자 파운드리 경쟁력이 강화되면서 AMD가 최선단 공정을 활용해 차세대 AI 칩 생산을 맡길 가능성도 제기된다.

삼성전자는 이미 테슬라, 퀄컴 등 글로벌 빅테크 기업들로부터 파운드리 수주를 확보한 상태다.

여기에 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈’ 시스템에 탑재되는 언어처리장치(LPU)도 생산 중인 것으로 알려졌다.

앞서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 “삼성이 ‘그록(Groq)3’ LPU 칩을 제조하고 있다”며 협력 관계를 공식 언급한 바 있다.

업계에서는 삼성전자 파운드리가 AMD까지 고객사로 확보할 경우 수익성 개선과 함께 흑자 전환 가능성도 높아질 것으로 보고 있다.

이번 방문을 계기로 양사의 협력은 HBM3E를 넘어 차세대 제품인 HBM4까지 확대될 전망이다.

삼성전자는 최근 6세대 HBM인 HBM4를 세계 최초로 양산하며 시장 선점에 나섰다.

한편 2014년 취임한 리사 수 CEO의 방한은 이번이 처음으로, 평택캠퍼스 방문 이후 이재용 삼성전자 회장과의 회동 가능성도 거론된다.

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박희만 기자

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