리사 수 AMD CEO가 오는 18~19일 1박 2일 일정으로 삼성전자의 주요 임원진을 만난다.
평택캠퍼스로 향해 오전 주주총회를 마친 전영현 삼성전자 대표를 만나는 리사 수 CEO는 뒤이어 이재용 삼성전자 회장을 비롯한 주요 경영진과 연쇄 회동에 나선다.
18일 재계에 따르면 리사 수 CEO는 오전 네이버 투어가 끝난 뒤 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 전영현 DS부문장 겸 대표 등 반도체 부문 경영진과 생산 라인을 둘러봤다. 이어 이재용 회장이 주재하는 만찬 회동에 참석하는 것으로 알려졌다.
만찬 장소로는 고(故) 이건희 선대 회장이 영빈관으로 사용했던 서울 한남동 승지원이 유력하게 거론된다.
사진=네이버
핵심 의제는 HBM4 공급 확대와 파운드리 협력 확장으로 전망된다.
삼성전자는 이미 AMD에 범용 D램과 5세대 HBM3E 12단 제품을 공급하며 메모리 분야에서 협력해 왔다. 지난 2월 업계 최초로 양산에 돌입한 삼성전자의 HBM4는 최대 초당 13Gbps의 데이터 처리 속도를 구현해 AI 가속기 고도화에 필수적인 부품으로 꼽힌다.
업계에서는 수 CEO와 이 회장이 AMD 차세대 가속기 'MI450'에 탑재 예정인 HBM4 공급 방안을 집중 논의할 것으로 내다보고 있다.
삼성전자 HBM4, HBM4E. 사진=양정민 이코노믹리뷰 기자
한편 파운드리 협력 확대 가능성도 주목된다. AMD 차세대 칩을 삼성전자의 2나노 2세대(SF2P) 공정으로 양산하는 방안이 거론되고 있다.
삼성전자는 테슬라 AI5·6 칩에 이어 엔비디아의 그록3 LPU도 4나노 기반 파운드리 공정으로 생산하기로 하는 등 AI 반도체 수주가 늘어나는 흐름 속에 AMD를 파운드리 고객사로 추가 확보하면 실적 개선 속도가 빨라질 수 있다는 분석이다.
협력 범위는 반도체를 넘어 완제품 사업으로도 확장될 전망이다. 수 CEO는 19일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 노태문 DX부문장 겸 대표와도 별도로 면담할 예정이다.
재계는 AMD가 DX부문이 추진 중인 AI PC와 프리미엄 모바일 제품 경쟁력 강화를 위한 협력 방안을 제안할 것으로 관측하고 있다. 한국 방문이 DS부문의 메모리·파운드리 협력에 더해 DX부문의 완제품 사업까지 아우르는 '반도체 동맹'의 전면적 확장으로 이어질 수 있다는 기대감이 커진 이유다.
삼성전자가 18일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제57기 정기 주주총회를 개최했다.삼성전자는 주주총회에서 사업전략을 공유하고 주주와의 대화 시간을 가졌다. 사진=삼성전자
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양정민 기자
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