삼성전자-AMD, HBM 넘어 파운드리까지 손잡나
리사 수 AMD CEO가 CES 개막을 하루 앞두고 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 키노트 연설을 하고 있다. 사진=연합뉴스
매일일보 = 권선형 기자
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리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 18일 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 DS부문장(부회장) 및 한진만 파운드리 사업부장(사장) 등의 경영진과 회동한다.
17일 반도체 업계에 따르면 수 CEO는 이날 오후 평택사업장을 찾아 첨단 반도체 생산라인을 직접 찾아 삼성전자 리더십과 파운드리 위탁생산 및 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대 방안을 논의할 것으로 알려졌다.
지난 2014년 사령탑에 오른 리사 수 CEO가 공식적으로 한국을 찾는 것은 취임 이후 이번이 처음이다.
그동안 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 분야에 집중돼있던 삼성전자와 AMD의 협력이 파운드리(반도체 위탁생산)로 확대될지 업계의 이목이 집중되고 있다. 특히 이번 한국 방문을 통해 수 CEO는 삼성전자와 메모리 파트너십을 넘어 파운드리 분야까지 협업 범위를 넓히는 방안을 구체적으로 타진할 전망이다.
삼성전자는 작년부터 AMD의 최신 AI 가속기에 HBM3E를 공급하며 메모리 영역에서 견고한 협력 관계를 유지해 왔다. 최근 삼성 파운드리의 미세 공정 경쟁력이 본궤도에 오르면서 AMD가 삼성의 최선단 공정을 활용해 자사의 차세대 AI 반도체를 생산할 것이라는 관측에 무게가 실리고 있다.
삼성전자 파운드리가 AMD까지 고객사로 포섭하게 될 경우 사업부 전체의 흑자 전환에도 파란불이 켜질 것이라는 분석이 나온다. 수 CEO의 이번 방문을 기점으로 HBM3E는 물론 차세대 HBM4까지 양사 협력 체계는 한층 장기화될 것으로 보인다.
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