-딥엑스, ‘칩 기업’에서 ‘피지컬 AI 인프라 기업’으로 전환… 레고형 풀스택 전략 공개
-엔비디아 아이작 대체 플랫폼 ‘DX-뉴턴’ 및 온디바이스 AI 기반 인프라 구조 제시
-전성비·가격·특허·양산·생태계 ‘5대 제권’ 확보로 피지컬 AI 시장 주도권 확보 나서
딥엑스 김녹원 대표가 기자간담회에서 자체 칩 기술과 소프트웨어 플랫폼을 앞세운 피지컬 AI 인프라 전략을 발표하고 있다.
AI 반도체 기업 딥엑스(DEEPX, 대표 김녹원)가 피지컬 AI 시대를 겨냥한 인프라 전략을 전면에 내세웠다. 단순 칩 설계를 넘어 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 ‘풀스택 구조’를 통해 AI 산업의 새로운 표준을 만들겠다는 구상이다.
딥엑스는 14일 경기도 성남시 판교 본사에서 첫 미디어 데이를 열고, 칩·하드웨어·소프트웨어를 연결하는 ‘피지컬 AI 인프라 전략’을 공개했다. 김녹원 대표는 “한국을 피지컬 AI를 수출하는 국가로 만들겠다”며 “딥엑스가 대한민국의 AI 반도체 산업 구조를 구축하겠다”고 밝혔다.
칩을 넘어 인프라로… 레고형 풀스택 전략
이번 발표의 핵심은 기업 정의 자체의 변화다. 딥엑스는 자신들을 더 이상 ‘AI 반도체 설계 기업’이 아닌 ‘피지컬 AI 인프라 기업’으로 재정의했다.
이를 위해 제시한 것이 ‘3단계 레고형 풀스택 전략’이다. 딥엑스가 AI 칩을 제공하면, 어드벤텍·델·라즈베리파이 등 하드웨어 파트너가 이를 기반으로 플랫폼을 구성하고, 여기에 울트라리틱스·바이두 등 소프트웨어 파트너의 AI 모델이 결합되는 구조다. 사용자는 복잡한 개발 과정 없이 필요한 조합을 선택하는 것만으로 AI 시스템을 구현할 수 있다.
딥엑스는 이와 함께 엔비디아 아이작을 대체할 수 있는 ‘DX-뉴턴(DX-Newton)’ 플랫폼도 공개했다. 기존 개발 환경을 유지하면서 딥엑스 칩으로 전환할 수 있도록 설계됐으며, CUDA 기반 자산을 활용할 수 있어 전환 부담을 최소화했다. AI 모델 변환·최적화·실행을 통합 지원하는 ‘DXNN’도 함께 공개하며 개발자 친화성을 강화했다.
(왼쪽부터) 딥엑스 고범석 이사, 김녹원 대표, 조영호 CFO가 기자간담회에서 기자들의 질문에 답변하고 있다.
전력·인프라 병목 넘어… 온디바이스 AI로 전환
딥엑스 전략의 출발점은 전력과 인프라 문제다. AI 수요는 급증하고 있지만 데이터센터와 전력 인프라 확장은 이를 따라가지 못하며 병목이 심화되고 있다.
딥엑스는 이를 해결하기 위해 AI 연산을 기기 내부에서 처리하는 ‘온디바이스 AI’ 확산에 집중하고 있다. 현재 양산 중인 DX-M1 칩은 2~3W 수준의 저전력으로 GPU 대비 최대 20배 높은 전력 효율을 구현하며, 가격은 약 1/10 수준이다. 전력·발열·비용 측면에서 구조적 경쟁력을 확보했다는 설명이다.
차세대 칩 DX-M3는 단일 칩에서 1 ePOPS급 성능을 목표로 하며, 데이터센터 의존도를 낮춘 분산형 AI 구조를 제시했다. 삼성 파운드리 2나노 공정을 적용한 DX-M2 역시 2027년 양산을 목표로 개발 중이다.
딥엑스가 제시한 방향은 데이터센터 중심의 생성형 AI를 로봇, 스마트 모빌리티, 산업 자동화, 지능형 카메라 등 물리적 기기 내부로 확장하는 것이다. 이를 통해 클라우드 중심 AI를 디바이스로 끌어내려 실시간 대응이 가능한 피지컬 AI 환경을 구축하겠다는 전략이다.
김녹원 대표는 “클라우드에서만 가능했던 AI를 기기 내부로 확장해 ‘생각하고 행동하는 기계’의 시대를 열겠다”고 강조했다.
전성비·가격·특허·양산·생태계… ‘5대 제권’으로 시장 공략
딥엑스는 피지컬 AI 시장 경쟁력의 핵심 요소로 전성비, 가격, 특허, 양산, 생태계 등 이른바 ‘5대 제권’을 제시했다.
전력 효율 측면에서는 저전력 환경에서도 높은 연산 성능을 구현하며 온디바이스 AI에 최적화된 구조를 확보했다고 설명했다. 가격 경쟁력에서는 칩 설계 효율을 높여 생산성과 비용 구조를 개선했으며, 전력 비용까지 포함한 총소유비용(TCO) 측면에서도 경쟁력을 갖췄다는 입장이다.
특히 특허 영역에서는 500건 이상의 출원 및 등록을 기반으로 NPU 설계 전반을 포괄하는 IP 포트폴리오를 구축하며 기술 장벽을 강화하고 있다. 이는 단순한 성능 경쟁을 넘어 장기적인 시장 방어력 확보 측면에서도 의미가 크다.
양산 측면에서는 파운드리 공정을 기반으로 높은 수율을 확보하며 생산 안정성을 입증하고 있으며, 글로벌 유통사 및 소프트웨어 파트너와의 협력을 통해 생태계 확장에도 속도를 내고 있다. 딥엑스는 현재 50여 개 글로벌 파트너를 확보했으며, 이를 150개까지 확대해 피지컬 AI 시장의 표준 플랫폼으로 자리잡겠다는 계획이다.
딥엑스 김녹원 대표가 기자간담회에서 자체 칩 기술과 소프트웨어 플랫폼을 앞세운 피지컬 AI 인프라 전략을 발표하고 있다.
이 같은 기술력과 생태계 전략을 기반으로 딥엑스는 글로벌 시장에서 존재감을 빠르게 확대하고 있다. ‘CES 2026’에서는 저전력 온디바이스 AI 반도체를 앞세워 혁신상 2관왕을 수상하며 기술 경쟁력을 입증했다. 이를 통해 메모리 중심 구조를 넘어 시스템 및 AI 반도체 분야에서도 글로벌 경쟁력을 확보하겠다는 목표다.
향후 성장 전략과 관련해서는 상장 계획도 언급됐다. 김녹원 대표는 “산업적 성과를 만드는 것이 우선”이라며 “현재 진행 중인 펀딩 라운드 이후 대표 주관사와 함께 상장 준비를 단계적으로 진행할 계획”이라고 밝혔다. 현재는 국내 상장을 우선적으로 검토하고 있으며, IR 과정을 통해 기업가치 범위를 구체화하고 있다고 덧붙였다.
김녹원 대표는 기자간담회를 마무리하며 “엔비디아가 GPU와 CUDA로 AI의 길을 닦았다면, 딥엑스는 DX-M1과 DX-M2, DX-뉴턴으로 피지컬 AI의 길을 닦겠다”며 “칩 위에 하드웨어 파트너가 모듈을 얹고, 소프트웨어 파트너가 응용을 올리면 레고 블록처럼 AI가 완성되는 생태계, 그것이 딥엑스가 만들 피지컬 AI 인프라”라고 강조했다.
이어 “CPU·GPU 시대에 외산 기술에 종속됐던 역사를 피지컬 AI 시대에는 반복하지 않을 것”이라며, “어떻게 하면 세계 1위가 될 수 있을지 고민하고 도전하는 것은 대한민국에서 신사업을 만드는 딥엑스 구성원들의 특권”이라고 말했다. 그러면서 “퍼스트 무버로서의 다음 행보를 지켜봐 달라”고 자신감을 드러냈다.
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DeepX CEO Kim Nok-won: "We will make Korea a physical AI exporting nation"… Leading the AI infrastructure market by unveiling a Lego-style AI full-stack strategy
– DeepX Transforms from 'Chip Company' to 'Physical AI Infrastructure Company'… Unveils Lego-Style Full-Stack Strategy
– Presented 'DX-Newton', a replacement platform for NVIDIA Isaac, and an on-device AI-based infrastructure structure
– Seeking to secure leadership in the physical AI market by obtaining the 'five major rights' of power efficiency, price, patents, mass production, and ecosystem
DeepX CEO Kim Nok-won is announcing a physical AI infrastructure strategy led by proprietary chip technology and software platform at a press conference.
AI semiconductor company DEEPX (CEO Kim Nok-won) has put forward an infrastructure strategy targeting the era of physical AI. The plan is to create a new standard for the AI industry through a 'full-stack structure' that encompasses hardware and software, going beyond simple chip design.
DeepX held its first media day at its headquarters in Pangyo, Seongnam, Gyeonggi Province on the 14th and unveiled its 'Physical AI Infrastructure Strategy,' which connects chips, hardware, and software. CEO Kim Nok-won stated, "We will make Korea a nation that exports Physical AI," adding, "DeepX will build the structure of Korea's AI semiconductor industry."
Beyond Chips to Infrastructure… A Lego-Style Full-Stack Strategy
The key point of this announcement is a change in the very definition of the company. DeepX has redefined itself as a "physical AI infrastructure company" rather than an "AI semiconductor design company."
To this end, the '3-step Lego-style full-stack strategy' was proposed. Under this structure, DeepX provides AI chips, hardware partners such as Advantech, Dell, and Raspberry Pi build platforms based on them, and AI models from software partners such as Ultralytics and Baidu are combined. Users can implement AI systems simply by selecting the necessary combinations without a complex development process.
Along with this, DeepX also unveiled the 'DX-Newton' platform, which can replace NVIDIA Isaac. It is designed to allow a transition to DeepX chips while maintaining existing development environments, and minimizes the transition burden by enabling the use of CUDA-based assets. It also enhanced developer friendliness by unveiling 'DXNN,' which provides integrated support for AI model transformation, optimization, and execution.
(From left) DeepX Director Ko Beom-seok, CEO Kim Nok-won, and CFO Cho Young-ho are answering questions from reporters at a press conference.
Overcoming Power and Infrastructure Bottlenecks… Transitioning to On-Device AI
The starting point of DeepX's strategy is the issue of power and infrastructure. While the demand for AI is surging, the expansion of data centers and power infrastructure is failing to keep pace, exacerbating bottlenecks.
To address this, DeepX is focusing on the expansion of 'on-device AI,' which processes AI computations within the device. The DX-M1 chip, currently in mass production, achieves up to 20 times higher power efficiency compared to GPUs with low power consumption of 2–3W, while costing about one-tenth the price. The company explains that it has secured structural competitiveness in terms of power, heat generation, and cost.
The next-generation chip DX-M3 aims for 1 ePOPS-class performance on a single chip and presents a distributed AI architecture that reduces dependence on data centers. The DX-M2, utilizing Samsung Foundry's 2nm process, is also under development with the goal of mass production in 2027.
The direction proposed by DeepX is to extend data center-centric generative AI into physical devices such as robots, smart mobility, industrial automation, and intelligent cameras. Through this, the strategy is to bring cloud-centric AI down to devices and build a physical AI environment capable of real-time response.
CEO Kim Nok-won emphasized, “We will open the era of ‘thinking and acting machines’ by extending AI, which was previously only possible in the cloud, into the interior of devices.”
Power efficiency, price, patents, mass production, ecosystem… Targeting the market with the '5 major rights'
DeepX presented the so-called 'five major rights'—power efficiency, price, patents, mass production, and ecosystem—as key elements of competitiveness in the physical AI market.
In terms of power efficiency, they explained that they have secured a structure optimized for on-device AI that enables high computational performance even in low-power environments. Regarding price competitiveness, they stated that they have improved productivity and cost structures by increasing chip design efficiency, and that they are competitive in terms of Total Cost of Ownership (TCO), which includes power costs.
Particularly in the patent domain, the company is strengthening its technological barriers by building an IP portfolio that encompasses the entire NPU design, based on over 500 applications and registrations. This is significant not only for simple performance competition but also for securing long-term market defense capabilities.
In terms of mass production, it is demonstrating production stability by securing high yields based on the foundry process, and is also accelerating ecosystem expansion through cooperation with global distributors and software partners. DeepX currently has secured about 50 global partners and plans to expand this to 150 to establish itself as the standard platform for the physical AI market.
DeepX CEO Kim Nok-won is announcing a physical AI infrastructure strategy led by proprietary chip technology and software platform at a press conference.
Based on these technological capabilities and ecosystem strategies, DeepX is rapidly expanding its presence in the global market. At CES 2026, it demonstrated its technological competitiveness by winning two innovation awards with its low-power on-device AI semiconductors. Through this, the company aims to secure global competitiveness in the system and AI semiconductor sectors, moving beyond its memory-centric architecture.
Regarding future growth strategies, plans for an IPO were also mentioned. CEO Kim Nok-won stated, “Creating industrial results is the priority,” adding, “We plan to proceed with IPO preparations in stages with the lead underwriter following the ongoing funding round.” He further added that they are currently prioritizing a domestic listing and are refining the scope of their corporate valuation through the investor relations (IR) process.
Concluding the press conference, CEO Kim Nok-won emphasized, “If NVIDIA paved the way for AI with GPUs and CUDA, DeepX will pave the way for physical AI with DX-M1, DX-M2, and DX-Newton,” adding, “An ecosystem where AI is completed like Lego blocks as hardware partners add modules and software partners add applications on the chip—that is the physical AI infrastructure that DeepX will create.”
He continued, “We will not repeat the history of being dependent on foreign technology during the CPU and GPU eras in the era of physical AI,” adding, “It is the privilege of DeepX members creating new businesses in Korea to contemplate and take on the challenge of how to become the world’s number one.” He then expressed confidence, saying, “Please watch our next steps as a first mover.”
ディップエックス、キム・ノクウォン代表「韓国をフィジカルAI輸出国にする」レゴ型AIフルスタック戦略公開でAIインフラ市場をリード
-ディープエックス、「チップ企業」から「フィジカルAIインフラ企業」に転換…レゴ型フルスタック戦略公開
– NVIDIAアイザック代替プラットフォーム「DX-ニュートン」とオンデバイスAIベースのインフラストラクチャを提示
-全成費・価格・特許・量産・生態系「5大諸権」確保でフィジカルAI市場主導権を確保してから
ディープエックスのキム・ノクウォン代表が記者懇談会で独自のチップ技術とソフトウェアプラットフォームを前面に出したフィジカルAIインフラ戦略を発表している。
AI半導体企業ディップエックス（DEEPX、代表キム・ノクウォン）がフィジカルAI時代を狙ったインフラ戦略を全面に掲げた。シンプルチップ設計を超え、ハードウェアとソフトウェアを組み合わせた「フルスタック構造」を通じてAI産業の新しい標準を作るという構想だ。
ディップエックスは14日、京畿道城南市板橋本社で初のメディアデーを開き、チップ・ハードウェア・ソフトウェアを連結する「フィジカルAIインフラ戦略」を公開した。キム・ノクウォン代表は「韓国をフィジカルAIを輸出する国家にする」とし、「ディップエックスが大韓民国のAI半導体産業構造を構築する」と明らかにした。
チップを超えてインフラに…レゴ型フルスタック戦略
今回の発表の核心は企業定義自体の変化だ。ディープエックスは自分たちをもはや「AI半導体設計企業」ではなく「フィジカルAIインフラ企業」に再定義した。
このために提示したのが「3段階レゴ型フルスタック戦略」だ。ディープエックスがAIチップを提供すれば、アドベンテック・デル・ラズベリーファイなどハードウェアパートナーがこれを基盤にプラットフォームを構成し、ここにウルトラリティクス・バイドゥなどソフトウェアパートナーのAIモデルが結合される仕組みだ。ユーザーは、複雑な開発プロセスなしに必要な組み合わせを選択するだけでAIシステムを実装できます。
ディープエックスはこれと共にNVIDIAアイザックを置き換えることができる「DX-ニュートン(DX-Newton)」プラットフォームも公開した。既存の開発環境を維持しながらディープエックスチップに転換できるように設計されており、CUDAベースの資産を活用でき、転換負担を最小化した。 AIモデル変換・最適化・実行を統合支援する「DXNN」も共に公開し、開発者の親和性を強化した。
（左から）ディープエックスコボムソク理事、キム・ノクウォン代表、チョ・ヨンホCFOが記者懇談会で記者の質問に答えている。
電力・インフラボトルネック越え…オンデバイスAIに切り替え
ディープエックス戦略の出発点は電力とインフラ問題だ。 AI需要は急増しているが、データセンターと電力インフラの拡張はこれに追いつかず、ボトルネックが深化している。
ディープエックスは、これを解決するためにAI演算を機器内部で処理する「オンデバイスAI」の拡散に集中している。現在量産中のDX-M1チップは2～3Wレベルの低電力でGPUに比べて最大20倍高い電力効率を実現し、価格は約1/10レベルだ。電力・発熱・費用の面で構造的競争力を確保したという説明だ。
次世代チップDX-M3は、シングルチップで1ePOPS級性能を目指し、データセンター依存度を下げた分散型AI構造を提示した。サムスンファウンドリ2ナノプロセスを適用したDX-M2も2027年の量産を目指して開発中だ。
ディープエックスが提示した方向は、データセンター中心の生成型AIをロボット、スマートモビリティ、産業自動化、インテリジェントカメラなど物理機器内部に拡張することだ。これを通じてクラウド中心のAIをデバイスに引き出し、リアルタイム対応が可能なフィジカルAI環境を構築するという戦略だ。
キム・ノクウォン代表は「クラウドでのみ可能だったAIを機器内部に拡張し、「考えて行動する機械」の時代を開く」と強調した。
全省費・価格・特許・量産・生態系… 「5大制権」で市場攻略
ディープエックスはフィジカルＡＩ市場競争力の核心要素として全性比、価格、特許、量産、生態系などいわゆる「５大帝権」を提示した。
電力効率の面では、低電力環境でも高い演算性能を実現し、オンデバイスAIに最適化された構造を確保したと説明した。価格競争力ではチップ設計効率を高めて生産性とコスト構造を改善し、電力コストまで含めた総所有コスト（TCO）の側面でも競争力を備えたという立場だ。
特に特許領域では、500件以上の出願及び登録を基にNPU設計全般を包括するIPポートフォリオを構築し、技術障壁を強化している。これは単なる性能競争を越え、長期的な市場防御力確保の面でも意味が大きい。
量産側ではファウンドリプロセスをベースに高い歩留まりを確保し、生産安定性を立証しており、グローバル流通会社やソフトウェアパートナーとの協力を通じて生態系の拡大にも速度を出している。ディープエックスは現在50社以上のグローバルパートナーを確保しており、これを150社まで拡大してフィジカルAI市場の標準プラットフォームとして位置づける計画だ。
ディープエックスのキム・ノクウォン代表が記者懇談会で独自のチップ技術とソフトウェアプラットフォームを前面に出したフィジカルAIインフラ戦略を発表している。
このような技術力と生態系戦略を基盤にディープエックスはグローバル市場で存在感を急速に拡大している。 「CES 2026」では、低電力オンデバイスAI半導体を前面に出して革新賞2冠王を受賞し、技術競争力を立証した。これにより、メモリ中心構造を超え、システム及びAI半導体分野でもグローバル競争力を確保するという目標だ。
今後の成長戦略に関しては上場計画も言及された。キム・ノクウォン代表は「産業的成果を作ることが優先」とし「現在進行中のファンディングラウンド以降、代表主管社と共に上場準備を段階的に進める計画」と明らかにした。現在は国内上場を優先的に検討しており、IR過程を通じて企業価値の範囲を具体化していると付け加えた。
キム・ノクウォン代表は記者懇談会を終えて「NVIDIAがGPUとCUDAでAIの道を拭いたら、ディープエックスはDX-M1とDX-M2、DX-ニュートンでフィジカルAIの道を拭く」とし「チップの上にハードウェアパートナーがモジュールを載せて、ソフトウェアパートナーがそれがディープエックスが作るフィジカルAIインフラ」と強調した。
続いて「CPU・GPU時代に外産技術に従属した歴史をフィジカルAI時代には繰り返さないだろう」とし、「どうすれば世界1位になるか悩んで挑戦するのは大韓民国で新事業を作るディープエックス構成員の特権」と話した。それと共に「ファーストムーバーとしての次の歩みを見守ってほしい」と自信を表わした。
DeepX首席执行官金诺元表示：“我们将使韩国成为实体人工智能出口国”……通过推出乐高式人工智能全栈战略，引领人工智能基础设施市场。
DeepX从“芯片公司”转型为“实体人工智能基础设施公司”……推出乐高式全栈战略
– 展示了 NVIDIA Isaac 的替代平台“DX-Newton”以及基于设备端 AI 的基础架构。
– 力求通过获得能效、价格、专利、量产和生态系统这“五大权利”，巩固其在物理人工智能市场的领导地位
DeepX 首席执行官金诺元在新闻发布会上宣布了一项以专有芯片技术和软件平台为主导的物理人工智能基础设施战略。
人工智能半导体公司DEEPX（CEO金绿元）提出了面向物理人工智能时代的基础设施战略。该计划旨在通过涵盖硬件和软件的“全栈架构”，超越简单的芯片设计，为人工智能行业打造新的标准。
DeepX于14日在其位于京畿道城南市板桥的总部举行了首届媒体日活动，并发布了其连接芯片、硬件和软件的“物理人工智能基础设施战略”。首席执行官金绿元表示：“我们将使韩国成为物理人工智能出口国”，并补充道：“DeepX将构建韩国人工智能半导体产业的架构。”
从芯片到基础设施……乐高式全栈战略
此次公告的关键在于公司定义的根本性改变。DeepX已将自身重新定义为一家“物理人工智能基础设施公司”，而非“人工智能半导体设计公司”。
为此，我们提出了“三步乐高式全栈策略”。在该架构下，DeepX 提供 AI 芯片，研华、戴尔、树莓派等硬件合作伙伴基于这些芯片构建平台，并整合 Ultralytics、百度等软件合作伙伴的 AI 模型。用户只需选择必要的组合即可轻松实现 AI 系统，无需复杂的开发流程。
与此同时，DeepX 还发布了可替代 NVIDIA Isaac 的“DX-Newton”平台。该平台旨在帮助开发者在现有开发环境的基础上过渡到 DeepX 芯片，并通过支持基于 CUDA 的资源来最大限度地降低过渡成本。此外，DeepX 还推出了“DXNN”，为 AI 模型转换、优化和执行提供集成支持，从而进一步提升了开发者的体验。
（从左至右）DeepX 总监 Ko Beom-seok、首席执行官 Kim Nok-won 和首席财务官 Cho Young-ho 在新闻发布会上回答记者提问。
克服电力和基础设施瓶颈……向设备端人工智能转型
DeepX战略的出发点是电力和基础设施问题。虽然人工智能的需求激增，但数据中心和电力基础设施的扩张却未能跟上步伐，加剧了瓶颈问题。
为了解决这个问题，DeepX 正致力于扩展“设备端 AI”技术，即在设备内部处理 AI 计算。目前已量产的 DX-M1 芯片，其能效比功耗仅为 2-3W 的 GPU 高出 20 倍，而价格却只有后者的十分之一左右。该公司表示，其产品在功耗、发热量和成本方面都具备了结构性竞争力。
下一代芯片DX-M3的目标是在单芯片上实现1 ePOPS级别的性能，并采用分布式AI架构，从而降低对数据中心的依赖。采用三星晶圆代工2nm工艺的DX-M2也在研发中，目标是在2027年实现量产。
DeepX 提出的发展方向是将以数据中心为中心的生成式人工智能扩展到机器人、智能交通工具、工业自动化和智能摄像头等物理设备中。通过这种方式，其战略是将以云端为中心的人工智能带到设备端，并构建一个能够实时响应的物理人工智能环境。
CEO金诺元强调：“我们将把以前只能在云端实现的AI扩展到设备内部，从而开启‘会思考和行动的机器’时代。”
能效、价格、专利、大规模生产、生态系统……以“五大权利”瞄准市场
DeepX 将所谓的“五大权利”（能效、价格、专利、大规模生产和生态系统）视为物理人工智能市场竞争力的关键要素。
在能效方面，他们解释说，他们已经构建了一种针对设备端人工智能优化的架构，即使在低功耗环境下也能实现高计算性能。关于价格竞争力，他们表示，通过提高芯片设计效率，他们改善了生产效率和成本结构，并且在包含功耗成本在内的总拥有成本 (TCO) 方面具有竞争力。
尤其在专利领域，该公司正通过构建涵盖整个NPU设计的知识产权组合来强化其技术壁垒，该组合基于500多项专利申请和注册。这不仅对简单的性能竞争意义重大，而且对确保长期的市场防御能力也至关重要。
在量产方面，DeepX凭借代工工艺确保了高良率，展现了生产的稳定性，并通过与全球分销商和软件合作伙伴的合作，加速了生态系统的拓展。DeepX目前已拥有约50家全球合作伙伴，并计划将合作伙伴数量扩展至150家，以确立其作为物理人工智能市场标准平台的地位。
DeepX 首席执行官金诺元在新闻发布会上宣布了一项以专有芯片技术和软件平台为主导的物理人工智能基础设施战略。
凭借这些技术实力和生态系统战略，DeepX正在迅速拓展其在全球市场的份额。在2026年国际消费电子展（CES）上，DeepX凭借其低功耗的端到端AI半导体产品荣获两项创新奖，展现了其技术竞争力。通过这些举措，DeepX旨在突破其以存储器为中心的架构，从而确保其在系统和AI半导体领域的全球竞争力。
关于未来的增长战略，公司也提及了首次公开募股（IPO）计划。首席执行官金诺元表示：“创造产业成果是首要任务。”他补充道：“我们计划在完成当前融资轮后，与主承销商分阶段推进IPO准备工作。”他还表示，公司目前优先考虑在国内上市，并通过投资者关系（IR）流程来完善公司估值范围。
在新闻发布会的最后，首席执行官金诺元强调：“如果说英伟达用GPU和CUDA为人工智能铺平了道路，那么DeepX将用DX-M1、DX-M2和DX-Newton为物理人工智能铺平道路。”他补充道：“人工智能生态系统就像乐高积木一样，硬件合作伙伴添加模块，软件合作伙伴在芯片上添加应用程序——这就是DeepX将要创建的物理人工智能基础设施。”
他继续说道：“在物理人工智能时代，我们不会重蹈CPU和GPU时代依赖外国技术的历史覆辙。”他补充道：“作为DeepX的成员，在韩国创建新业务，思考并迎接如何成为世界第一的挑战，是我们的荣幸。”随后，他充满信心地表示：“请关注我们作为先行者的下一步行动。”
Kim Nok-won, PDG de DeepX : « Nous ferons de la Corée un pays exportateur d’IA physique »… Leader du marché des infrastructures d’IA grâce à une stratégie d’IA complète de type Lego
DeepX se transforme d'« entreprise de puces » en « entreprise d'infrastructures d'IA physiques »… et dévoile une stratégie full-stack de type Lego
– Présentation de « DX-Newton », une plateforme de remplacement pour NVIDIA Isaac, et d'une structure d'infrastructure basée sur l'IA embarquée.
– Nous cherchons à nous imposer comme leader sur le marché de l'IA physique en obtenant les « cinq atouts majeurs » que sont l'efficacité énergétique, le prix, les brevets, la production de masse et l'écosystème.
Le PDG de DeepX, Kim Nok-won, annonce lors d'une conférence de presse une stratégie d'infrastructure d'IA physique reposant sur une technologie de puce et une plateforme logicielle propriétaires.
DEEPX, entreprise spécialisée dans les semi-conducteurs pour l'IA (PDG : Kim Nok-won), a présenté une stratégie d'infrastructure visant l'ère de l'IA physique. Ce plan vise à créer une nouvelle norme pour l'industrie de l'IA grâce à une architecture « full-stack » englobant le matériel et le logiciel, et allant au-delà de la simple conception de puces.
DeepX a tenu sa première journée presse à son siège social de Pangyo, à Seongnam (province de Gyeonggi), le 14, et a dévoilé sa « Stratégie d'infrastructure d'IA physique », qui relie puces, matériel et logiciel. Le PDG, Kim Nok-won, a déclaré : « Nous ferons de la Corée un pays exportateur d'IA physique », ajoutant : « DeepX contribuera à bâtir la structure de l'industrie coréenne des semi-conducteurs pour l'IA. »
Au-delà des puces, l’infrastructure… Une stratégie full-stack de type Lego
L'élément clé de cette annonce réside dans un changement de définition même de l'entreprise. DeepX se redéfinit désormais comme une « entreprise d'infrastructures d'IA physique » plutôt que comme une « entreprise de conception de semi-conducteurs pour l'IA ».
À cette fin, une stratégie intégrée de type Lego en trois étapes a été proposée. Selon cette structure, DeepX fournit des puces d'IA, des partenaires matériels tels qu'Advantech, Dell et Raspberry Pi conçoivent des plateformes basées sur ces puces, et des modèles d'IA provenant de partenaires logiciels comme Ultralytics et Baidu sont intégrés. Les utilisateurs peuvent ainsi implémenter des systèmes d'IA en sélectionnant simplement les combinaisons nécessaires, sans processus de développement complexe.
Parallèlement, DeepX a dévoilé la plateforme « DX-Newton », capable de remplacer NVIDIA Isaac. Conçue pour faciliter la transition vers les puces DeepX tout en préservant les environnements de développement existants, elle minimise les contraintes liées à cette transition grâce à la prise en charge des ressources CUDA. DeepX a également amélioré l'expérience utilisateur pour les développeurs avec le lancement de « DXNN », qui offre une prise en charge intégrée de la transformation, de l'optimisation et de l'exécution des modèles d'IA.
(De gauche à droite) Ko Beom-seok, directeur de DeepX, Kim Nok-won, PDG, et Cho Young-ho, directeur financier, répondent aux questions des journalistes lors d'une conférence de presse.
Surmonter les goulets d'étranglement liés à l'énergie et aux infrastructures… Transition vers l'IA embarquée
Le point de départ de la stratégie de DeepX est la question de l'énergie et des infrastructures. Alors que la demande en IA explose, l'expansion des centres de données et des infrastructures énergétiques ne suit pas le rythme, ce qui aggrave les goulets d'étranglement.
Pour remédier à cela, DeepX mise sur le développement de l'IA embarquée, qui effectue les calculs d'IA directement sur l'appareil. La puce DX-M1, actuellement produite en masse, offre une efficacité énergétique jusqu'à 20 fois supérieure à celle des GPU, avec une faible consommation de 2 à 3 W, pour un prix environ dix f
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