태국 CCL 공장 구축, AI 서버용 고성능 소재 생산 강화
엔비디아 공급망 참여…글로벌 빅테크 협력 범위 확대
테스트 장비 확대·평택 2공장 투자, 후공정 대응 역량 확보
두산 사옥 전경. 사진=두산 제공
[데일리한국 이학림 기자] 두산이 인공지능(AI) 반도체 시장 성장세에 발맞춰 고성능 소재와 테스트 인프라 투자를 확대하고 있다. 수요 증가에 대응하기 위해 생산능력과 공급 대응 체계를 고도화하며 그룹 차원의 반도체 밸류체인 구축에 나서는 모습이다.
13일 업계에 따르면 두산은 태국 사뭇쁘라깐주 방보 지역 아라야 산업단지에 신규 법인을 설립하고 약 1800억원을 투자해 동박적층판(CCL) 생산공장을 구축한다.
신규 공장은 오는 2028년 양산을 목표로 AI 인프라·네트워크 장비용 고성능 CCL을 주력 생산할 예정이다. CCL은 절연체 양면에 동박을 입힌 기판 소재로 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 원재료다.
최근 AI 산업 확대와 함께 AI 가속기·데이터센터 투자가 늘면서 대용량 데이터를 초고속으로 처리할 수 있는 고사양 PCB 수요가 증가하고 있다. 초고속 데이터 처리와 고발열 환경 대응이 중요해지면서 고성능 CCL 적용 범위도 확대됐다.
고성능 CCL은 엔비디아, AMD 등 글로벌 반도체 기업들의 AI 가속기 확대 흐름과 맞물려 핵심 소재로 자리잡고 있다. 아마존, 구글 등 글로벌 빅테크들도 주문형 반도체(ASIC) 개발에 속도를 내면서 관련 시장 규모도 커질 전망이다.
두산은 오랜 기간 축적한 소재 기술력을 바탕으로 CCL 분야에서 경쟁력을 강화하고 있다. 두산 전자BG는 분자 단위 화학 결합과 소재 간 상호작용, 물질 특성 제어 등 고난도 배합기술을 고도화하며 글로벌 고성능 CCL 시장에서 입지를 다지는 중이다.
두산 전자BG의 CCL. 사진=두산 제공
특히 두산 전자BG는 엔비디아 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈용 고성능 CCL을 독점 공급하는 것으로 알려졌다. 올해 하반기 출시 예정인 차세대 AI 가속기 '루빈'에 적용할 제품의 품질 검증 작업도 진행 중인 것으로 전해진다. 이와 함께 글로벌 빅테크와 AI 서버용 고성능 CCL 관련 협의도 확대하고 있다.
현재 두산전자BG의 국내 CCL 생산기지인 김천·증평 공장은 생산 물량이 빠르게 늘어나며 높은 가동 상태를 이어가는 상황이다. 이에 두산은 AI 반도체와 AI 서버 시장 확대에 대응해 고성능 CCL 관련 생산 설비 투자를 확대한다. 올해 약 2444억원을 투입해 고사양 제품 중심의 생산 역량 강화와 인프라 고도화 등을 추진할 방침이다.
두산은 테스트 등 후공정 분야 투자도 강화한다. 두산테스나는 최근 약 1909억원 규모의 반도체 테스트 장비를 신규 도입하기로 결정했다.
기존 투자 계획도 확대 조정했다. 두산테스나는 지난해 10월 공시한 1714억원 규모의 반도체 테스트 장비 투자 규모를 2053억원으로 확대하며 관련 수요 증가에 대응할 계획이다.
또 착공 시기를 조율해 왔던 평택 제2공장 신규시설 투자도 본격화했다. 2303억원을 투입해 내년 11월 완공을 목표로 생산능력 확대에 나선다. 평택 제2공장에서는 이미지센서(CIS)와 고성능 시스템온칩(SoC) 등 반도체 웨이퍼 테스트 공정이 진행될 예정이다.
업계 관계자는 "두산은 고성능 CCL 소재부터 테스트 장비까지 인프라를 확대하며 그룹 차원의 반도체 밸류체인 경쟁력을 강화하고 있다"며 "수요 증가에 선제적으로 대응할 수 있는 생산·테스트 체계를 구축해 AI 반도체 시장 확대 국면에서 고객사 물량을 빠르게 확보하기 위한 전략적 투자"라고 말했다.
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