[대한민국 100대 CEO] 장덕현 삼성전기 사장 | ‘부품의 봄’ 내다본 엔...

1964년생/ 용문고/ 서울대 전자공학 학·석사/ 미 플로리다대 전자공학 박사/ 2015년 삼성전자 LSI개발실장/ 2017년 삼성전자 SOC개발실장/ 2020년 삼성전자 시스템LSI사업부 센서사업팀장 부사장/ 2022년 삼성전기 사장(현)

서울대 공대 출신인 장덕현 사장은 삼성그룹 내 대표적인 엔지니어 출신 경영가다. 그는 인공지능(AI)과 전장으로 이동하는 부품 산업의 변화를 남들보다 먼저 읽었다. 장 사장은 2022년 취임 이후 줄곧 “고부가 부품 중심 포트폴리오 전환”을 강조해왔다. 지난해 실적은 그 전략이 숫자로 이어진 결과다. 삼성전기는 지난해 처음으로 연간 매출 11조원을 돌파했다. 핵심 매출 사업부인 컴포넌트 부문(MLCC 등)뿐 아니라 패키지솔루션 부문(FC-BGA 등 반도체 패키지 기판)까지 큰 폭의 성장을 이뤄냈다. 올해는 성장축이 더 선명해졌다. MLCC뿐 아니라 FC-BGA까지 슈퍼사이클 초입이란 평가다.

특히 시장이 주목하는 건 FC-BGA의 구조적 성장이다. FC-BGA는 차세대 기판으로 정밀한 회로 구현이 가능해 ‘초정밀 반도체 칩’을 안정적으로 꽂을 수 있다. 용도에 따라 대형 기판으로 만들 수도 있다. 지금까지 FC-BGA는 이비덴 등 일본 업체가 주도했다. 하지만 최근에는 삼성전기도 존재감을 키우고 있다. 수요가 공급을 넘어서다 보니 판매 가격도 인상했다.

핵심 매출원인 MLCC도 슈퍼사이클 초입이다. MLCC는 전자기기 혹은 서버 내에서 전류가 안정적으로 흐를 수 있게 돕는다. MLCC가 없다면 부품 간 신호 간섭으로 오작동이 발생할 수 있다. 빅테크가 앞다퉈 투자를 늘리고 있는 데이터센터에는 각종 전원 공급 장치나 AI 가속기가 탑재된다. 이들 제품에 꼭 필요한 게 MLCC다. 이 때문에 AI 서버에 필요한 MLCC 수는 일번 서버와 비교해 10배가 넘는 것으로 알려졌다.

장 사장은 여기서 만족 못하는 눈치다. 유리기판 등 새로운 산업도 빠르게 키워갈 방침이다. 유리기판은 인터포저(전기 신호를 받아들이는 부품) 없이 반도체 칩과 메인보드를 연결할 수 있다는 게 특징이다. 삼성전기는 2026년 하반기 양산 체제를 갖추고 2027년 이후 본격적인 양산에 돌입할 전망이다.

Vision

최고의 컴포넌트와 독창적인 솔루션으로 모두에게

가치 있는 경험을 제공한다

[본 기사는 매경이코노미 제2357호·별책부록 (2026.04.29~2024.05.05일자) 기사입니다]