삼성전자 평택캠퍼스 모습.
컨슈머타임스=곽민구 기자 | 삼성전자가 최근 엔비디아, AMD와 협력을 확대하는 과정에서 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업도 논의했다.
삼성 파운드리는 TSMC에게 압도적으로 밀리며 아픈 손가락으로 여겨져 왔으나, 지난해 테슬라 수주를 시작으로 조금씩 살아나는 모습을 보이고 있다.
삼성전자는 지난 18일 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다.
협약식에는 전영현 삼성전자 DS 부문장, 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다.
전영현 DS 부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라고 말했다.
리사 수 AMD CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 Instinct GPU, EPYC CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 전했다.
양사의 협력에서 눈여겨볼 것은 파운드리 사업 논의다. 삼성전자는 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다. 앞서 엔비디아와의 파운드리 협력 소식을 전한 지 이틀 만이다.
삼성전자는 지난 16일(현지 시각) 열린 GTC 2026에서 엔비디아와의 파운드리 협력 소식을 공식화했다.
황 CEO는 미국 캘리포니아주 새너제이 소재 SAP센터에서 진행한 기조연설에서 추론 전용 칩을 소개하면서 "삼성이 우리를 위해 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에 정말 감사한다"고 말했다.
그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈' 시스템에 탑재될 예정이다. 이르면 올해 3분기 출하가 시작되며, 황 CEO의 발언으로 삼성전자의 파운드리 사업부가 이를 생산하고 있다는 사실이 확인됐다.
이재용 삼성전자 회장(오른쪽)과 리사 수 AMD CEO(왼쪽)가 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영을 하고 있다.
삼성전자는 지난해 테슬라의 차세대 자율주행 칩 'AI6' 수주에 이어 구글, 메타 등 빅테크 기업들과의 맞춤형(Custom) AI 반도체 협력을 확대하며 파운드리 영토를 넓히고 있다.
이에 따라 이재용 삼성전자 회장이 2019년 선포한 '시스템 반도체 비전 2030'이 본궤도에 오를지 주목된다.
당시 이 회장은 "메모리에 이어 파운드리를 포함한 시스템 반도체 분야에서도 확실히 1등을 하겠다"며 133조원 규모의 투자 계획을 발표했다.
이후 수율 확보와 점유율 격차로 고전했으나, 이 회장이 최근 직접 글로벌 빅테크 CEO들과 네트워크를 다진 결과 다수의 수주·논의 사례가 이어졌다.
증권가에서는 삼성전자의 파운드리 사업에 대해 긍정적으로 평가하고 있다. 적자였던 사업이 내년에는 흑자로 전환할 수 있다는 시선이다.
김동원 KB증권 리서치센터장은 지난 1월 보고서를 통해 "삼성전자 파운드리 사업 내 테슬라 매출 비중은 2027년 3% 수준에서 2029년 20%, 2031년 30%까지 확대될 것으로 예상된다"며 "삼성 파운드리 실적은 테슬라 AI 칩 공급 확대에 따른 가동률 상승을 통해 2025년 7조원 적자에서 2027년 흑자 전환이 가능할 것으로 보인다"고 전망했다.
시장 조사 업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 삼성전자 파운드리의 매출은 34억달러로 직전 분기 대비 6.7% 증가했다. 압도적 1위인 TSMC(2.0%)와 거세게 추격해 오는 3위 중국 SMIC(4.5%)의 매출 상승률을 웃돌았다.
업계 관계자는 "공급망 다변화를 원하는 빅테크들에게 삼성의 2나노 공정과 GAA(Gate-All-Around) 기술이 매력적인 대안으로 꼽힌다"며 "아픈 손가락이었던 삼성 파운드리가 점차 반등세를 보일 것으로 예상한다"고 말했다.
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