[반도체레이다]
14일 판교 본사서 기자간담회…3단계 레고형 AI 풀스택 전략 발표
엔비디아 아이작 호환 레이어 지원… '제로 에포트' 생태계 전환 유도
삼성 2나노 적용 차세대 칩 DX-M2 가혹 테스트 통과… 현대차 로보틱스 협력 임박
김녹원 딥엑스 대표이사. [사진=배태용기자]
"엔비디아가 GPU와 CUDA로 인공지능(AI)의 길을 닦았다면 딥엑스는 피지컬 AI의 길을 닦겠습니다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 시대에 외산 기술에 종속됐던 역사를 피지컬 AI 시대에는 반복하지 않을 것입니다."
딥엑스가 독자적인 인공지능(AI) 칩과 소프트웨어 플랫폼을 결합한 레고형 풀스택 전략을 발표하며 글로벌 피지컬 AI 시장 정조준에 나섰다. 삼성전자 파운드리 2나노 공정을 적용한 차세대 칩 개발 일정과 현대자동차와의 로보틱스 협력 구체화 방안 등 시장의 관심이 쏠린 주요 현안에 대해서도 명확한 청사진을 제시했다.
딥엑스는 14일 경기 성남시 판교 본사에서 기자간담회를 열고 자체 칩 기술과 소프트웨어 플랫폼을 앞세운 피지컬 AI 인프라 전략을 발표했다. 김녹원 딥엑스 대표는 "TSMC가 지금의 대만을 만들어낸 것처럼 딥엑스가 대한민국의 피지컬 AI 반도체 산업을 건설하겠다"며 "한국을 피지컬 AI 수출 국가로 만드는 데 핵심 역할을 하겠다"고 포부를 밝혔다.
시장조사기관 가트너와 옴디아에 따르면 피지컬 AI 반도체 시장은 2030년 약 183조원 규모에 이를 전망이다.
◆ 칩부터 모델까지 레고 조립하듯…엔비디아 종속성 깬다
딥엑스는 자사를 단순 칩 설계 기업이 아닌 피지컬 AI 인프라 기업으로 선언하고 칩과 하드웨어 플랫폼 소프트웨어 생태계를 연결하는 3단계 풀스택 전략을 제시했다. 고객이 원하는 하드웨어와 AI 모델을 선택하는 것만으로 복잡한 통합 과정 없이 피지컬 AI 응용 제품을 빠르게 구현할 수 있는 생태계다.
현재 양산 중인 DX-M1은 평균 소비전력 2~3W로 같은 연산을 수행할 때 그래픽처리장치(GPU) 대비 전력 효율이 20배 높고 가격은 10분의 1 수준에 불과하다. 삼성 파운드리 협업으로 업계 평균을 훌쩍 뛰어넘는 90% 이상의 양산 수율을 달성해 원가 경쟁력도 극대화했다. 간담회 현장에서 딥엑스 측은 전력 소모 측면에서 스마트폰에 들어가는 스냅드래곤과 비교해도 3배 이상 전력 소모가 낮다며 온디바이스 시장에서의 압도적인 가성비를 거듭 강조했다.
엔비디아 생태계와의 호환성을 높인 '제로 에포트 전환' 전략도 눈길을 끈다. 딥엑스는 엔비디아 아이작 기반 개발 흐름을 유지하면서 AI 추론 가속 구간만 딥엑스 칩으로 전환할 수 있도록 지원하는 호환성 레이어 DX-뉴턴을 공개했다. 소프트웨어 코딩을 새로 할 필요 없이 전력 효율과 원가 경쟁력을 확보할 수 있도록 진입 장벽을 대폭 낮췄다.
◆ 삼성 2나노 칩 4월 내 검증 완료… 현대차 협력 가시화
차세대 칩 DX-M2 개발 로드맵과 현황도 상세히 다뤄졌다. DX-M2는 삼성 파운드리 2나노 공정을 적용한 최초의 피지컬 AI 칩으로 5W 미만 초저전력에서 최대 80TOPS 성능을 구현해 2027년 양산하는 것이 목표다.
김 대표는 "2나노 공정 지연 우려에 대해 실질적으로 4개월가량 딜레이가 있었으나 패스트런 방식을 통해 2개월을 단축했다"며 "이달 내로 개발 검증을 완료해 터보 컷까지 지원할 수 있는 칩이 될 것"이라고 설명했다. 내구성 측면에서도 145도 고온 챔버와 과전압 등 가혹 조건 테스트를 거쳤으나 칩이 살아남았다며 삼성 파운드리의 우수한 제조 능력을 치켜세웠다.
질의 응답에 답변 중인 딥엑스 경영진. [사진=배태용기자]
현대차 로보틱스와의 협력 성과도 예고했다. 김 대표는 "3년 전부터 여러 알고리즘을 포팅하며 협력해 왔다"며 "DX-M2 출시와 함께 피지컬 시스템 핵심 알고리즘인 비전 언어 행동 모델(VLA) 및 비전 언어 모델(VLM)을 로봇에 적용해 가시성을 확인하는 내용이 조만간 기사화될 것"이라고 밝혔다.
◆ 2·3세대 칩 자금 수혈 총력전… "IPO 전 상업적 실적이 최우선"
이날 간담회 현장에서는 차세대 칩 양산 일정부터 인력 이탈 우려 및 자금 조달 계획 등 시장의 날 선 질문들이 쏟아진 가운데 경영진이 직접 마이크를 잡고 적극적인 소통에 나섰다.
천문학적인 비용이 드는 선단 공정 칩 개발을 위한 자금 조달 및 기업공개(IPO) 계획도 공유했다. 딥엑스 경영진은 "2세대 및 3세대 칩 개발 자금 조달을 위해 다수 민간 재무적투자자(FI)와 기업설명회(IR)를 진행 중이며 국민성장펀드 유치도 적극 준비하고 있다"고 말했다.
IPO 시점에 대해서는 "상업적 실적을 상장 기준에 준하는 수준까지 올리는 것이 최우선이라며 현재 진행 중인 펀딩 라운드가 마무리되면 바로 대표 주관사를 선임할 계획"이라고 답했다. 딥엑스는 이미 국제회계기준(IFRS) 전환과 지정 감사인 신청 등 국내 상장 사전 준비를 마친 상태이며 향후 글로벌 기업으로 성장할 경우 미국 주식예탁증서(ADR) 발행 등을 통한 듀얼 상장 가능성도 열어뒀다.
매출 목표와 관련해서는 "올해 달러 기준 약 4000만달러를 타깃으로 삼고 있으며 이 중 제품 매출로 2500만달러 이상을 달성하겠다"고 청사진을 제시했다. 딥엑스는 "지난 12월부터 주문서(PO)가 지속 유입되고 있다"며 "하반기로 갈수록 실적이 가파르게 상승할 것"으로 내다봤다.
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