◆…인텔 첨단 패키징 기술 EMIB 구조도. 사진=인텔 유튜브 캡처 이미지
인텔이 첨단 패키징 기술 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 공급 확대를 추진하는 가운데 고객사들에 기판 선결제를 요청한 것으로 전해졌다. TSMC의 첨단 패키징 기술인 CoWoS 공급 부족이 장기화되는 상황에서 EMIB가 대안 패키징 기술로 부상하고 있다는 분석이 나온다.
20일 시킹알파와 대만 경제일보 등에 따르면 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 최근 JP모건 글로벌 테크놀로지 콘퍼런스에서 "EMIB-T 사용에 진지한 고객들에게 기판 선결제를 요청했고 고객들도 이에 동참했다"고 밝혔다.
립부 탄은 현재 첨단 패키징용 기판 공급이 극도로 부족한 상황이라고 설명했다. 그는 대만 4개 업체와 일본 2개 업체가 생산능력 확보를 위해 선제 계약(commitment)을 요구하고 있다고 언급했다.
시장에서는 인텔이 첨단 패키징 사업 확대 과정에서 기판 공급망 선점에 나선 것으로 보고 있다. AI 반도체용 첨단 패키징 수요가 급증하면서 TSMC CoWoS 공급 부족 현상이 장기화되고 있기 때문이다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC CoWoS 공급 부족은 2023년 이후 구조적으로 이어지고 있다. 이에 따라 SPIL과 암코(Amkor) 같은 후공정(OSAT) 업체들이 반사수혜를 얻고 있으며, 인텔 EMIB와 SPIL의 FOEB(Fan-Out Embedded Bridge) 같은 대체 구조도 주목받고 있다는 설명이다.
EMIB는 대형 인터포저를 사용하는 CoWoS와 달리 실리콘 브리지를 패키지 내부에 삽입하는 구조다. 업계에서는 이를 통해 수율 개선과 기판 휨(warpage) 위험 감소, 장기 신뢰성 확보가 가능하다고 보고 있다.
EMIB의 대형 칩 연결 확장성도 경쟁력으로 거론된다. 트렌드포스에 따르면 현재 EMIB-M은 최대 6배(reticle scaling) 수준까지 구현됐으며, 2026~2027년에는 8~12배 수준까지 확대될 전망이다. 반면 CoWoS-S와 CoWoS-L은 현재 각각 약 3.3배, 3.5배 수준으로 알려졌다.
시장에서는 빅테크 고객사 채택 가능성에도 주목하고 있다. IT 매체 우씨프테크(Wccftech)는 애널리스트 제프 푸를 인용해 구글 TPU v8e와 메타 자체 CPU가 향후 인텔 EMIB를 채택할 가능성이 있다고 보도했다.
EMIB 수율도 빠르게 개선되고 있는 것으로 전해졌다. TSMC CoWoS 수율이 약 98% 수준에 도달한 가운데 인텔 EMIB 수율 역시 약 90% 수준까지 올라왔다는 분석이 나온다.
인텔은 최근 첨단 패키징 공급망 확대에도 속도를 내고 있다. 지난해 열린 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서는 일본 이비덴(Ibiden)과 신코전기, 대만 유니마이크론(Unimicron), 오스트리아 AT&S 등을 주요 EMIB 기판 파트너로 공개했다.
대만 중앙통신사는 유니마이크론이 하반기부터 CoWoS 외 신규 고객 비중을 확대할 예정이라고 보도했다. 시장에서는 해당 사업 비중이 전체 매출의 절반 이상을 차지할 것으로 보고 있다.
일본 이비덴 역시 AI 서버용 고성능 패키지 기판 수요 확대에 대응해 대규모 투자에 나섰다. ZDNet에 따르면 이비덴은 2026~2028 회계연도 동안 약 5000억엔(한화 약 4조7000억원) 규모 설비투자 계획을 추진 중이며, 이 가운데 약 2800억엔은 첨단 서버용 IC 기판 증설에 투입될 예정이다.
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