차세대 반도체 기술로 광반도체가 각광받고 있다. 사진은 젠슨 황 엔비디아 CEO가 GTC 2026에서 발언하는 모습. 사진=AP(연합뉴스)
[서울와이어=양승보 기자] “전력 효율과 속도를 동시에 끌어올릴 수 있는 유일한 해법은 광반도체다.”
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 16일 ‘인공지능(AI)·기술 컨퍼런스(GTC) 2026’ 기조연설에서 이 같이 밝혔다. 또한 엔비디아는 지난달 미국의 광학부품회사 두 곳에 40억달러(약 6조420억원)를 투자한 것으로 알려져 황 CEO의 발언에 힘을 실었고, 광반도체가 차세대 반도체 기술로 인식됐다.
황 CEO의 광반도체 발언에 국내 반도체업계는 촉각을 곤두세운다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체기업 역시 광반도체에 주목하는 상황이었기 때문이다.
업계에 따르면 삼성전자는 지난달 17일 미국 로스앤젤레스에서 열린 세계 최대 광통신 전시회 ‘OFC 2026’에서 실리콘 포토닉스 기술과 플랫폼을 확보하는 전략을 발표했다. 또한 SK하이닉스는 지난해 미국 광 인터커넥트 스타트업에 투자했을 뿐만 아니라 미래에 주목할 반도체 기술로 실리콘 포토닉스를 꼽았다.
이는 실리콘 포토닉스가 현재 방법에서 나타나는 문제점을 해결하는 기술이어서다. 실리콘 포토닉스는 광반도체에 포함된 특정 기술로 전기를 빛으로 바꿔 실리콘 기판 위에서 데이터를 전송한다.
지금까지는 주로 구리선을 통해 전자를 이동시켜 데이터를 전송해 왔다. 이 방식은 AI 시대가 시작되며 문제점에 봉착했다. 처리해야 할 데이터가 폭발적으로 증가하자 ▲전자 이동 시 발생하는 발열 ▲열을 식히기 위한 전력 소모 ▲물리적인 전송 속도 지연(RC Delay) 현상이 대두됐다.
실리콘 포토닉스는 빛을 매개로 하기에 고대역폭에서 기존 구리선 대비 더욱 빠른 속도로 대용량 데이터 전송이 가능하다. 빛은 이동 시 저항이나 간섭이 거의 없어 배선 자체 발열이 적고 전력 효율면에서도 뛰어나다. 또한 빛의 고유한 특성(다중 파장 전송, 무간섭, 초고주파)을 이용해 칩과 칩 사이의 대역폭을 넓힐 수 있어 데이터 병목 현상을 완화할 수있다.
업계 관계자는 “TSMC, 엔비디아 등은 막대한 투자로 실리콘 포토닉스 기술 선점에 나섰다”며 “국내 반도체기업들 역시 반도체시장의 주도권을 뺏기지 않기 위해선 실리콘 포토닉스 기술 역량을 확보해야 할 것”이라고 말했다.
댓글
0