삼성전자 미래 함께 응원한 주주들전영현 "시장 지배력 강화하겠다"사업 전략은 '원스톱 AI 반도체'로AI 거품론, 시장 불확실성 우려엔"주요 고객과 장기 공급 계약 추진"전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 DS부문장이 18일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 삼성전자 정기주주총회에 참석해 인사말을 하고 있다. 공동취재엔비디아의 연례 '기술 콘퍼런스(GTC) 2026'에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)로부터 감사 인사를 받은 소식이 화제가 된 이튿날인 18일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 정기주주총회는 훈훈한 분위기로 가득했다. 주가가 '5만 전자'에 갇혀있던 지난해 주총 땐 고성과 질타가 나왔지만, 올해는 주주들이 '30만, 50만 전자'를 거론하며 삼성전자의 미래를 응원하는 모습이 확연했다.이날도 삼성전자는 '엔비디아 동반자' 이미지를 전면에 내세웠다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 DS부문장은 "반도체 시장은 전례 없는 슈퍼사이클이 가시화하고 있고, 메모리 가격 상승세가 이어지고 있다"며 "이 불확실한 시기를 시장 지배력을 강화할 기회로 삼겠다"고 주주들에게 약속했다.18일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 삼성전자 정기주주총회에 참석한 주주들이 행사장에 전시된 HBM4, HBM4E를 살펴보고 있다. 공동취재삼성전자가 이날 주주들에게 발표한 사업 전략의 중심축은 △6세대 고대역폭메모리(HBM4) 이후 시장 선점과 △원스톱 인공지능(AI) 반도체 솔루션이다. HBM4·HBM4E와 DDR, SSD 등 고부가가치 제품 비중을 키워 수익성을 극대화하고, 전 제품군에서 성능·품질 우위를 확보하겠다는 방침이다. 파운드리(위탁생산) 부문은 2나노 미세 공정 시대 기술 주도권을 확보하는 한편, 데이터센터와 로봇 같은 다양한 AI 수요를 겨냥해 선단 공정을 집중 강화한다는 계획이다. 메모리와 파운드리, 로직 설계, 선단 패키징을 아우르는 체계를 더욱 공고히 구축하겠다는 구상이다.대규모 투자 계획도 예고했다. 김용관 DS부문 경영전략 총괄 사장은 "AI 수요가 지속되는 만큼 올해 DS부문 설비투자는 지난해보다 상당 수준 늘 것"이라며 "기존 단지 내 대규모 증설과 신규 단지 확장, 핵심 장비 선제 확보를 위한 투자를 병행하겠다"고 밝혔다.18일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 삼성전자 정기주주총회 현장을 찾은 주주들이 행사장에 입장하기 위해 줄을 서 있다. 공동취재일부 주주들은 AI 거품론과 시장 불확실성을 우려하며 대응책을 주문했다. 이에 대해 전 부회장은 "지금까지는 공급 계약이 연간 또는 분기 단위로 이뤄지고 있는데, 다년 공급 계약으로 바뀌면 고객사와 삼성전자 모두 예측 가능한 사업 안정성과 가시성을 확보할 것"이라고 설명했다. 주요 고객들과 공급 계약을 장기로 맺어 사업의 불확실성을 줄이겠다는 얘기다.행사장에 전시된 HBM4와 차세대 HBM인 HBM4E에도 주주들 관심이 쏟아졌다. 전 부회장은 "작년 이 자리에서 세계 최고 성능의 HBM4를 개발·양산해 메모리 경쟁력을 회복하겠다고 약속드렸는데, 임직원 노력으로 그 약속을 어느 정도 지켰다"고 말했다.한편 이날도 이어진 GTC 2026 현장에선 송용호 삼성전자 AI센터장이 회사의 차세대 기술 전략을 관람객들에게 알렸다. 반도체 생애 주기 전체를 AI가 관리하는 지능형 공장의 청사진을 제시한 그는 "반도체 설계부터 제조에 이르는 전 과정에 에이전틱 AI를 활용해 최적화하고 있다"고 소개했다.
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