반도체 기판 기업 심텍이 올해 연간 영업이익 1200억원 이상을 달성할 것으로 예상된다. 차세대 인공지능(AI) 서버용 저전력 메모리 모듈 규격인 SOCAMM 덕분이다. 지난해 영업이익은 119억원이었다. 10배 이상 성장하는 셈이다.
심텍은 17일 올해 상반기 약 8634억원, 영업이익 약 501억원의 예상치를 제시했다. 전년 대비 영업이익이 약 400억원 개선된 수치다. 지난해 1분기 163억원의 영업손실을 기록하고 2분기 55억원의 영업이익을 달성하며 흑자전환했다.
심텍 관계자는 "올해 상반기 고부가 제품 비중 확대에 따라 수익성이 개선됐다"며 "SOCAMM 공급 물량은 아직 크지 않지만 하반기부터 계단식 수주 증가가 예상된다"고 말했다. 실적 개선은 SOCAMM이 아닌 기존 고부가 제품이 견인하고 있다는 설명이다.
멀티칩패키지(MCP), 시스템인패키지(SiP), 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP), GDDR7 등 서버·AI향 기판 비중이 확대되면서 제품 믹스가 개선됐다. 특히 mSAP(modified-Semi Additive Process) 공정 기반 제품군의 매출 비중 확대가 수익성 확대를 이끌었다.
증권가에서 심텍의 올해 연간 영업이익을 1200~1500억원 수준으로 추정하고 있다. 2분기 이후 고부가 제품 비중 확대와 SOCAMM 매출 반영이 맞물리며 영업이익이 빠르게 확대될 것이라는 분석이다.
심텍에 따르면 SOCAMM 기판은 지난해 테스트 물량 공급을 시작으로 올해 상반기 소량 양산에 진입한 상태다. 아직 공급 확대가 체감되는 수준은 아니다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼 '베라 루빈' 출시가 지연된 영향이 크다.
심텍은 연간 소캠 매출을 약 500억원 수준으로 예상하고 있다. 현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등에 모두 테스트 물량을 공급했다. 최종 소비자 제품 출시에 맞춰 적기 공급을 준비하고 있다.
SOCAMM은 엔비디아 차세대 AI 가속기 플랫폼 베라 루빈에 탑재될 '베라 CPU'용 메모리 모듈 규격이다. 주요 메모리 반도체 기업은 차세대 SOCAMM2도 준비하고 있다. 스마트폰과 태블릿 등 모바일 기기에 주로 쓰이던 저전력 D램(LPDDR:Low Power Double Data Rate)을 AI 서버 환경에서 탈착 가능한 모듈 형태로 쓸 수 있게 만든 규격이다.
■ 'HBM을 넘어서' 첨단 패키징 핵심기술 : 차세대 기판부터 모듈까지 콘퍼런스
》》 사전등록 페이지 바로가기
▣ 행사 개요
행 사 명 : ‘HBM을 넘어서’ 첨단 패키징 핵심기술 차세대 기판부터 모듈까지 콘퍼런스
일 시 : 2026년 4월 28일(화) 10:00 ~17:00
장 소 : 포스코타워역삼 3층 이벤트 홀 ( 2호선 역삼역 3번출구 160m)
주최/주관 : 디일렉 .한국반도체연구조합 / 와이일렉
규 모 : 선착순 150명
참 가 비 용 : 사전등록 440,000원(VAT 포함)
등 록 마 감 : 4월27일(월) 12시 (사전등록 마감시 현장등록 불가)
행 사 문 의 : 디일렉 김상수 국장 kss@thelec.kr 010 5278 5958
▣ 세부 프로그램
댓글
0