강유전체·반강유전체 연속 증착하는 이중층 구조로 HZO 안정화 문제 해결
2V 저전압으로 세계 최고 수준의 유전율 달성 … 저전력·고효율 입증
융합공학 분야 국제 저명 학술지 '어드밴스드 사이언스'에 게재
뉴데일리 임정환 기자 = 고려대학교는 전기전자공학부 신창환 교수 연구팀이 반도체 개발의 핵심 과제인... 반도체는 크기가 작아질수록 유전율(외부 전기장에 대해 얼마나 쉽게 전기적으로 분극되는지를 나타내는...
강유전체·반강유전체 연속 증착하는 이중층 구조로 HZO 안정화 문제 해결
2V 저전압으로 세계 최고 수준의 유전율 달성 … 저전력·고효율 입증
융합공학 분야 국제 저명 학술지 '어드밴스드 사이언스'에 게재
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