갤럭시 AI 더 강해지나... 삼성 차세대 엑시노스 2800 CPU 준비중

▲베타뉴스

삼성이 차세대 모바일 칩셋 엑시노스 2800 CPU에서 대규모 메모리 구조 개선을 준비 중인 것으로 알려져 사용자들의 눈길을 끈다.

업계에서는 이번 변화가 향후 갤럭시 스마트폰의 ‘온디바이스 AI’ 성능 향상에 중요한 역할을 할 가능성에 주목하고 있다.

美 IT미디어 샘모바일은 삼성이 2028년에 출시할 엑시노스 2800 CPU에서 새로운 메모리 패키징 기술을 적용할 가능성이 있다고 보도했다.

핵심은 서버용 AI 반도체에서 사용되는 고대역폭 메모리(HBM)에 가까운 기술을 모바일 환경에 도입하는 것이다.

고밀도 구리 기둥과 FOWLP 기술로 최대 대역폭 및 메모리 적층 효율 개선 전망

현재 HBM은 AI 서버와 데이터센터 GPU에서 주로 활용되고 있다.

대량 데이터를 매우 빠르게 처리할 수 있다는 장점이 있지만, 발열과 전력 소비, 크기 문제 때문에 스마트폰에는 적용이 어려웠다.

삼성은 이를 해결하기 위해 새로운 ‘Vertical Cu-post Stack(VCS)’ 기반 기술을 개발 중인 것으로 전해졌다.

매체에 따르면 삼성은 기존 LPDDR 메모리 구조 한계를 개선하기 위해 고밀도 구리 기둥(Copper Pillar)과 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging) 기술을 결합하는 방식을 연구 중이다.

이를 통해 메모리 대역폭을 최대 15~30% 높이고, 메모리 적층 효율 역시 개선할 수 있다고 매체는 설명했다.

AI 성능 대폭 강화되지만 상용화까지는 시간 더 필요해

업계에서는 이러한 변화가 온디바이스 AI 성능 강화에 직접적인 영향을 줄 것으로 내다봤다.

최근 스마트폰 AI 기능은 실시간 번역, 이미지 생성, 음성 인식, AI 비서 기능 등으로 빠르게 확대되고 있는데, 대부분 높은 메모리 대역폭과 빠른 데이터 처리 능력을 기본적으로 요구한다.

특히 삼성은 최근 S26 울트라와 원UI 9 기반 갤럭시 AI 기능을 확대하고 있으며, 향후 AI 기능 상당수를 클라우드 의존 없이 기기 내부에서 처리하려는 방향으로 움직이고 있다고 매체는 전망했다.

다만 실제 상용화까지는 시간이 더 필요할 전망이다.

현재 AI 서버용 HBM 수요가 급증하면서 삼성 역시 생산 자원을 서버 시장에 우선 투입하고 있는 것으로 알려졌다.

일부 전망에서는 모바일용 HBM 기술이 엑시노스 2800에 적용될 가능성이 언급되지만, 상황에 따라 엑시노스 2900 이후로 넘어갈 수 있다는 관측도 제기된다.

최근 삼성은 차세대 엑시노스 칩셋에서 AI 성능 강화를 위한 구조 개편 가능성을 꾸준히 거론하고 있다.

또한 매체는 삼성이 향후 자체 CPU 코어 구조 개선과 AI 전용 연산 강화에도 나설 수 있다고 전망했다.

베타뉴스 김성욱 기자(