삼성전기가 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 패키지기판을 중심으로 가파른 실적 성장세를 이어갈 것으로 전망된다. 증권가에서는 AI 서버 수요 확대와 부품 가격 상승이 맞물리며 중장기 실적 개선 흐름이 뚜렷하다는 평가가 나온다.
3일 금융투자업계에 따르면 삼성전기의 올해 1분기 매출은 약 3조1천억원, 영업이익은 2천600억원대 중반 수준으로 추정된다. 유진투자증권 이주형 연구원은 “우호적인 환율과 사업환경에도 불구하고, 일회성 비용 인식에 따라 수익성은 컨센서스를 소폭 하회할 전망”이라면서도 “일회성 비용을 제외할 경우 3천억원대 영업이익을 기록한 것으로 추정된다”고 분석했다.
특히 MLCC를 중심으로 한 컴포넌트 사업의 성장세가 두드러진다. 서버 및 네트워크용 고부가 제품 수요가 빠르게 늘어나며 공급 부족 조짐도 감지되고 있다. 이 연구원은 “랙서버 출하량 증가에 따라 산업용 고부가 MLCC 공급 부족이 관측된다”며 “고부가 제품 중심의 가격 상승과 그 지속 가능성은 충분히 확보된 상황”이라고 평가했다.
패키지솔루션 부문 역시 실적 개선 흐름이 이어질 전망이다. ABF 기판 시장에서 공급 부족이 나타나며 판가 인상이 본격화되고 있기 때문이다. 이 연구원은 “원재료 단가 상승이 판가 인상으로 상쇄되고 있으며, 하반기로 갈수록 마진 개선이 확인될 것”이라며 “라인 가동률은 하반기 90% 수준까지 상승할 전망”이라고 내다봤다.
SK증권 역시 삼성전기의 성장 흐름에 주목했다. 박형우 연구원은 “연초부터 MLCC 주문이 늘고 있고, FCBGA는 풀캐파 가동을 향해 가파르게 상승 중”이라며 “주요 부품들의 ASP도 오르고 있으며, 특히 FCBGA 가격은 상승 흐름의 초입”이라고 진단했다.
이어 “5년 전 사이클에서 일부 기판 가격이 100% 이상 상승했던 사례가 있다”며 “현재는 가격 상승 초기 국면으로 판단된다”고 덧붙였다.
삼성전기의 기술 경쟁력도 재평가되고 있다. 박 연구원은 “자체 생산 MLCC를 FCBGA 내부에 실장할 수 있는 글로벌 유일 기업”이라며 “임베디드 기판 기술은 전력 효율 개선과 신호 손실 최소화 측면에서 미래 반도체 패키지의 핵심 방향”이라고 강조했다.
증권가에서는 이 같은 사업 구조를 기반으로 실적 추정치 상향이 이어질 것으로 보고 있다. 이주형 연구원은 “MLCC 가격 상승과 패키지솔루션 수익성 개선을 반영해 목표주가를 상향했다”고 밝혔으며, 박형우 연구원도 “지속적인 영업이익 컨센서스 리레이팅이 예상된다”고 말했다.
한편 삼성전기는 MLCC, FCBGA, 실리콘캐패시터, 유리기판 등 다양한 성장 동력을 확보하며 AI 반도체 부품 핵심 기업으로 자리잡고 있다는 평가다.
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