AI 수요 속 5개 거점 외 증설
대만 내 최대 패키징 공장 구축
美애리조나까지 진출 거점 구축
TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 발맞춰 첨단 패키징 생산능력 확충에 속도를 내고 있다. 폭발적으로 늘어나는 주문량을 소화하기 위해 대만과 미국 등 국내외 생산시설을 빠르게 늘리는 모습이다. 이는 글로벌 파운드리 1위 업체에서 첨단 패키징 분야까지 선도해 나가겠다는 전략적 행보로 풀이된다.
27일 대만 이코노믹데일리뉴스 등에 따르면 TSMC는 현재 타오위안 룽탄, 신주과학단지, 먀오리 주난, 중부과학단지, 남부과학단지 등 대만 내 5개 지역에 첨단 패키징 생산거점을 두고 있다. 또 서남부 자이과학단지에 세계 최대 규모의 첨단 패키징·테스트 공장을 구축 중인 것으로 전해졌다. 여기에 중부과학단지 내 얼린 단지까지 추가 후보지로 거론되면서 TSMC의 후공정 투자 확대 가능성에 관심이 쏠리고 있다.
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TSMC가 첨단 패키징 투자를 확대하는 배경에는 AI 반도체 수요 급증이 있다. TSMC는 첨단 공정 기술 우위와 첨단 패키징 분야 경쟁력을 바탕으로 글로벌 AI 칩 시장 수요를 흡수하고 있다. 3㎚(1㎚=10억분의 1m) 등 선단 공정뿐 아니라 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트), SoIC(시스템 통합 칩) 등 첨단 패키징 생산능력도 수요를 따라가지 못하는 상황이다.
TSMC는 2022년부터 2027년까지 CoWoS 첨단 패키징 생산능력의 연평균 성장률이 80%를 넘고, SoIC 생산능력의 연평균 성장률은 90%를 넘어설 것으로 보고 있다. 사실상 매년 두 배 가까운 속도로 생산능력을 늘려야 할 만큼 수요가 빠르게 확대되고 있는 셈이다.
얼린 단지가 위치한 장화현도 TSMC 유치에 기대감을 드러내고 있다. 장화현에 따르면 중부과학단지 얼린 단지에는 현재 46개 기업이 입주해 있고 누적 투자액은 1167억 대만달러에 달한다. 이 가운데 패키징·테스트 관련 투자만 850억 대만달러 규모다. 장화현은 TSMC가 입주할 경우 더 많은 첨단기술 기업의 투자를 이끌어낼 수 있을 것으로 기대하고 있다.
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TSMC의 첨단 패키징 투자는 대만을 넘어 미국에서도 진행되고 있다. TSMC는 패키징·테스트 업체 앰코와 10년 협력 계약을 체결하고, 미국 애리조나주에서 첨단 패키징·테스트 서비스를 활용할 계획이다. 또 애리조나주에 첨단 패키징 공장 2곳을 건설하는 방안도 추진 중이며, 현재 첫 번째 공장 건설을 위한 허가 절차를 진행하고 있다.
업계에서는 TSMC의 잇단 첨단 패키징 투자 검토가 AI 반도체 병목을 해소하기 위한 전략적 행보라고 보고 있다. 선단 공정만으로는 AI 칩 수요에 대응하기 어려워지면서, 고성능 칩을 묶어 성능을 극대화하는 첨단 패키징의 중요성이 커지고 있기 때문이다.
글로벌 시장조사기관 욜 그룹에 따르면 지난해 글로벌 첨단 패키징 시장 규모는 약 430억~450억달러 수준으로, AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 폭발로 총 시장 규모는 2030년 전후 800억~1000억달러 규모를 돌파할 것이라는 전망이 나온다. TSMC가 대만 전역과 미국에서 동시에 후공정 투자를 확대하는 것도 이 같은 수요 변화에 대응하기 위한 것으로 풀이된다.
대만 이코노믹데일리뉴스=장지엔중·젠후이전 기자 / 번역=아시아경제
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※이 칼럼은 아시아경제와 대만 이코노믹데일리뉴스의 전략적 제휴를 통해 게재되었음을 알립니다.
박준이 기자 giver@asiae.co.kr
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