[Tech & Now] SK하이닉스, 엔비디아 '베라 루빈'용 소캠2 양산 시작 등

SK하이닉스, 1c 적용 소캠 양산…대역폭 2배↑

SK하이닉스가 소캠2를 본격 양한한다. [출처=SK하이닉스]

SK 하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 소캠2(SOCAMM2) 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.

소캠2는 저전력 D램인 LPDDR 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈로 얇은 두께와 높은 확장성을 갖춘 AI 서버용 메모리 모듈로, 압착식 커넥터를 통해 신호 무결성을 높이고 모듈 교체가 용이한 장점이 있다.

특히 이번 소캠2 제품은 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 베라 루빈(Vera Rubin)에 최적화돼 설계됐다.

SK하이닉스는 "1c 나노 공정을 적용한 소캠2 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 설루션"이라고 강조했다.

RDIMM은 메모리 모듈 내에 메모리 컨트롤러와 D램 칩 사이에 주소, 명령 신호를 중계해주는 레지스터(Register) 또는 버퍼(Buffer) 칩을 추가한 서버/워크스테이션용 D램 모듈이다.

SK하이닉스는 "AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서, 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 소캠2가 차세대 메모리 설루션으로 주목받고 있다"며 "글로벌 클라우드사 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화 했다"고 덧붙였다.

김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장은 "소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며 "글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다"고 강조했다.

웅진, '2026 월드IT쇼' 참가...AI 에이전트 중심 업무 통합 솔루션 선봬

웅진은 이달 22일부터 서울 코엑스에서 열리는 '2026 월드IT쇼(WIS 2026)'에 참가해 인공지능(AI) 에이전트 중심의 차세대 업무 통합 운영 솔루션을 선보인다고 20일 밝혔다.

웅진은 이번 행사에서 △차세대 엔터프라이즈 플랫폼 'WIKL' △보안 진단과 재해복구 기능을 갖춘 클라우드 운영 모델 'AWS Cloud Package' △생성형AI 그룹웨어 'AI웅수' △내부 통제 및 감사 자동화 플랫폼 'GAM Solution' 등을 소개한다. AWS, 마이크로소프트 애저, 네이버클라우드 등 주요 클라우드 인프라를 기반으로 기업의 지식 관리, 보안, 협업, 거버넌스를 AI 에이전트로 통합 연결한 구성이다.

강양수 웅진 클라우드사업본부장은 "올해 월드IT쇼에서는 데이터가 유입돼 지식으로 가공되고, 보안과 협업을 거쳐 거버넌스 통제 아래 놓이는 업무 흐름 전 과정을 선보일 예정"이라며 "AI가 실무를 주도하고 사람은 전략에 집중하는 미래형 기업의 청사진을 직접 확인할 수 있을 것"이라고 말했다.