◆…P&T7이 들어설 청주 테크노폴리스 산업단지 부지. 사진=SK하이닉스 제공
SK하이닉스가 충북 청주에 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징 생산기지 구축에 나선다. 약 19조원을 투입해 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 메모리 수요에 대응하고, 청주를 핵심 생산 거점으로 육성한다는 전략이다.
SK하이닉스는 22일 청주 테크노폴리스 산업단지에서 'P&T7' 착공식을 열고 공장 건설에 돌입했다. P&T7은 반도체 후공정(패키징·테스트)을 담당하는 어드밴스드 패키징 전용 팹으로, 전공정에서 생산된 칩을 최종 제품으로 완성하는 핵심 시설이다.
이번 투자는 생산능력 확대를 넘어 AI 메모리 경쟁력 강화를 위한 전략적 거점 구축 성격이 강하다. 반도체 산업에서는 미세공정 한계를 보완하는 패키징 기술이 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 요소로 부상했다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 GPU와 초근접 연결하는 구조로, 패키징 완성도가 곧 데이터 처리 속도와 전력 효율로 직결되는 특성을 갖는다.
실제 초대형 AI 시스템에서는 메모리 성능뿐 아니라 칩 간 연결 구조가 병목을 좌우하는 사례가 늘고 있다. 엔비디아의 최신 AI 서버는 대규모 HBM을 고밀도로 연결해 초고속 데이터 처리를 구현하고 있으며, 차세대 HBM 제품 역시 대역폭과 전력 효율 개선을 위해 패키징 기술 비중이 더욱 커지는 추세다.
회사는 P&T7을 통해 글로벌 AI 메모리 수요 증가에 선제 대응하고 HBM 중심의 기술 격차를 유지할 계획이다.
P&T7은 약 23만㎡ 부지에 조성되며 클린룸 면적은 약 15만㎡ 규모다. 웨이퍼 테스트(WT) 라인은 2027년 10월, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 라인은 2028년 2월까지 순차 구축될 예정이다.
청주 캠퍼스는 P&T7을 포함해 M11·M12·M15·M15X 등 기존 생산시설과 연계되며 낸드·D램·HBM·패키징을 아우르는 통합 반도체 클러스터로 확대된다. 앞서 SK하이닉스는 차세대 HBM 생산 거점으로 M15X를 구축하며 청주 중심 생산 전략을 강화해왔으며, P&T7은 전공정과 후공정을 연결하는 핵심 축으로 기능할 전망이다. 회사는 인접 공장 간 시너지를 통해 청주를 'AI 메모리 핵심 거점'으로 키운다는 구상이다.
청주 지역은 대규모 반도체 생산에 필수적인 용수·인프라 측면에서도 기반을 확대하고 있다. 지방자치단체는 향후 공업용수 공급 능력을 추가 확보해 안정적인 생산 환경을 지원할 계획으로, 생산기지 확장의 현실적 기반도 함께 마련되는 상황이다.
지역 경제 파급 효과도 예상된다. 공사 기간 동안 일평균 320명, 최대 9000명 규모 인력이 투입되며, 완공 이후에도 약 3000명이 상주 근무할 예정이다. 상권 활성화와 교통·인프라 확충 등 연쇄 효과도 기대된다.
협력사 생태계 확대도 추진한다. SK하이닉스는 지역 협력사를 대상으로 기술개발, 경영 컨설팅, 금융 지원을 확대해 산업 경쟁력을 높이고 이를 제품 경쟁력으로 연결하는 선순환 구조를 구축할 방침이다.
정부 역시 반도체 투자 세액공제 확대와 첨단 패키징 기술 개발 지원 정책을 추진하고 있어, 기업 투자와 정책 지원이 맞물리며 관련 생태계 확장이 가속화될 것으로 전망된다.
시장조사업체 Yole은 HBM 시장이 2030년까지 연평균 33% 성장하고, 매출 기준으로 전체 D램 시장의 절반을 넘어설 것으로 전망했다. 업계 경쟁도 미세공정 중심에서 HBM 검증, 첨단 패키징, 양산 능력 확보 경쟁으로 옮겨가는 흐름이다.
이에 따라 메모리 업체 간 경쟁도 미세공정을 넘어 패키징 기술과 양산 능력 확보 중심으로 재편되는 흐름이다.
이병기 SK하이닉스 양산총괄은 "P&T7은 AI 메모리 리더십을 완결하는 핵심 생산기지"라며 "글로벌 AI 인프라 표준을 이끄는 제품을 생산하고 지역 상생과 국가 산업 경쟁력 강화에 기여하겠다"고 말했다.
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