‘P&T7’ 조감도 (사진= SK하이닉스)
| 이코노미사이언스 김준수 기자 |
SK hynix가 인공지능(AI) 반도체 시대의 핵심 인프라로 평가되는 첨단 패키징 공장 ‘P&T7’ 구축에 본격 착수했다. 단순 생산능력 확대를 넘어, 후공정 기술을 중심으로 한 반도체 경쟁력 재편이 가속화되는 흐름이다.
회사는 4월 22일 충북 청주 테크노폴리스 산업단지에서 P&T7 착공식을 개최하고, AI 메모리 공급망 강화를 위한 핵심 거점을 공식화했다. 해당 공장은 약 23만㎡ 부지에 조성되며, 총 투자 규모는 약 19조 원에 달하는 초대형 프로젝트다.
‘패키징’이 성능을 좌우…후공정의 전략적 진화
P&T7의 핵심은 반도체 후공정 가운데서도 패키징(Package)과 테스트(Test)를 통합한 ‘P&T’ 라인이다. 전통적으로 후공정은 제품 완성 단계로 인식됐지만, AI 시대에는 성능을 좌우하는 핵심 공정으로 역할이 재정의되고 있다.
특히 이번 공장에는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)과 웨이퍼 테스트(WT) 공정이 대규모로 구축된다. WLP는 칩을 개별로 분리하기 전 웨이퍼 상태에서 패키징을 완료하는 방식으로, 신호 지연을 줄이고 전력 효율을 개선하는 차세대 기술이다.
이와 함께 약 15만㎡ 규모의 클린룸에 3개 층의 약 6만㎡ 규모 WLP 라인, 7개 층의 약 9만㎡ 규모 WT 라인이 배치되며, 고집적·고성능 반도체 생산에 최적화된 구조를 갖추게 된다.
HBM 중심 AI 메모리 생산 허브로
P&T7은 고대역폭 메모리(HBM) 생산을 위한 핵심 인프라로 설계됐다. HBM은 여러 개의 DRAM을 수직 적층해 데이터 처리 속도를 극대화하는 구조로, AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 필수 부품이다.
AI 연산량이 급증하면서 메모리 대역폭이 병목으로 작용하는 상황에서, 패키징 기술은 단순 연결을 넘어 열 관리, 신호 무결성, 인터포저 설계 등 복합 기술의 집합체로 진화하고 있다. 이에 따라 후공정 경쟁력이 곧 AI 반도체 성능 경쟁력으로 직결되는 구조가 형성되고 있다.
SK하이닉스는 기존 전공정 팹(M15·M15X)과 P&T7을 연계해, 설계–제조–패키징을 아우르는 통합 생산 체계를 구축할 계획이다. 이를 통해 글로벌 AI 메모리 수요 증가에 선제적으로 대응한다는 전략이다.
‘P&T7’ 착공식 현장 (사진= SK하이닉스)
‘AI 메모리 클러스터’로 진화하는 청주
P&T7은 SK하이닉스가 청주에 구축하는 다섯 번째 생산 거점으로, 기존 생산시설과 결합해 지역 전체를 AI 메모리 클러스터로 전환하는 역할을 한다.
공장 건설 과정에서 하루 평균 수백 명, 최대 수천 명의 인력이 투입되고, 완공 이후에도 약 3000명 규모의 상주 인력이 배치될 예정으로 지역 경제 파급효과도 클 것으로 전망된다.
또한 협력사 생태계 확장, 기술 지원 프로그램, 인프라 투자 확대 등을 통해 반도체 산업 전반의 공급망 경쟁력 강화에도 기여할 것으로 기대된다.
“후공정이 곧 경쟁력”…반도체 산업 패러다임 전환
이번 P&T7 프로젝트는 단순한 생산시설 확장을 넘어, 반도체 산업의 구조적 변화를 상징한다. 미세공정 한계에 직면한 상황에서, 패키징 기술이 성능 혁신의 새로운 축으로 부상하고 있기 때문이다.
업계에서는 이를 두고 “전공정 중심의 경쟁에서 시스템 통합 중심 경쟁으로의 전환”이라는 평가가 나온다. 특히 AI 시대에는 칩 간 연결 구조와 데이터 처리 효율이 핵심 변수로 작용하며, 패키징 기술의 전략적 중요성이 더욱 확대되고 있다.
SK하이닉스 관계자는 P&T7을 “AI 메모리 리더십을 완성할 핵심 생산기지”로 규정하며, 향후 글로벌 AI 인프라 시장에서 기술 우위를 지속적으로 확보하겠다는 계획을 밝혔다.
이번 투자는 결국 ‘칩을 어떻게 만들 것인가’에서 ‘어떻게 연결하고 통합할 것인가’로 이동하는 반도체 기술 패러다임의 변곡점을 보여주는 사례로 평가된다.
아주쉽다
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