-소캠2 192GB 양산으로 초거대 AI 서버용 저전력 메모리 시장 공략 가속
-엔비디아 ‘베라 루빈’ 최적화·TCO 절감 앞세워 글로벌 클라우드·AI 고객 수요 선점 구도
SK하이닉스 소캠2 192GB 제품/연합뉴스
[뉴스로드] SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 서버 시장을 겨냥한 초고용량 저전력 메모리 모듈 ‘소캠2(SOCAMM2) 192GB’의 본격 양산에 들어갔다. 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘베라 루빈’에 최적화된 설계로, 초거대 AI 모델의 학습·추론 과정에서 발생하는 메모리 병목을 근본적으로 줄여 AI 인프라 성능과 효율을 동시에 끌어올리겠다는 전략이다.
SK하이닉스는 20일 “10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램을 기반으로 한 차세대 서버용 저전력 메모리 모듈 규격 SOCAMM2 192GB 제품을 본격 양산한다”고 밝혔다. 소캠2는 원래 스마트폰 등 모바일 기기에 쓰이던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 재설계한 폼팩터로, 차세대 AI 서버를 겨냥한 신규 메모리 규격으로 주목받고 있다.
이번에 양산되는 소캠2 192GB는 기존 서버용 RDIMM(Registered DIMM) 대비 성능과 효율 면에서 크게 앞선다는 게 회사 측 설명이다. SK하이닉스는 “1c 나노 공정을 적용한 소캠2 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 구현해 고성능 AI 연산에 최적화된 솔루션”이라고 강조했다. 더 많은 데이터를 동시에 처리하면서도 전력 소모를 크게 줄여, AI 데이터센터의 운영비와 전력 부담을 낮출 수 있다는 의미다.
소캠2는 특히 엔비디아의 차세대 GPU ‘베라 루빈’에 맞춰 최적화 설계됐다. GPU와 고대역폭메모리(HBM)가 초고성능 연산을 담당하고, 그 뒤를 받치는 대용량 메모리 계층에서 소캠2가 역할을 수행하는 구조다. SK하이닉스는 “초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소해 전체 시스템 처리 속도를 대폭 높이는 데 기여할 것”이라고 내다봤다.
회사 측은 소캠2가 본격 확산될 경우 AI 인프라의 역할 분담 구조가 더욱 뚜렷해질 것으로 보고 있다. GPU와 HBM은 프리미엄 성능을 담당하고, 소캠2는 대용량·저전력 특성을 앞세워 총소유비용(TCO) 최적화를 책임지는 이원 체계를 구축할 수 있다는 설명이다. 이는 AI 서비스 사업자들이 동일한 성능을 더 낮은 전력과 비용으로 구현할 수 있게 해주는 핵심 요소로 평가된다.
AI 시장의 무게중심이 학습에서 추론으로 이동하고 있다는 점도 소캠2에 유리한 환경이다. SK하이닉스는 “AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서 대형언어모델(LLM)을 저전력으로 구동할 수 있는 소캠2가 차세대 메모리 솔루션으로 주목받고 있다”며 “글로벌 클라우드서비스기업(CSP) 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화했다”고 밝혔다. 이미 주요 글로벌 CSP를 중심으로 저전력·대용량 메모리 수요가 빠르게 늘고 있다는 점을 감안해 생산·공급 기반을 선제적으로 마련했다는 의미다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO·최고마케팅책임자)은 “소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과의 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다. 업계에서는 SK하이닉스가 HBM에 이어 소캠2까지 AI 인프라 전반을 아우르는 메모리 포트폴리오를 강화함으로써, 엔비디아와 글로벌 클라우드 기업을 축으로 한 차세대 AI 생태계에서 주도권을 더욱 공고히 하려는 행보로 보고 있다.
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