SK하이닉스, 엔비디아 '베라 루빈' 최적화 SOCAMM2 192GB 본격 양산

SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다. SK하이닉스 제공 [뉴스락]

[뉴스락] SK하이닉스가 엔비디아 차세대 AI 플랫폼에 최적화한 고성능 저전력 메모리 모듈 양산에 본격 돌입한다.

SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반의 차세대 메모리 모듈 'SOCAMM2(소캠2) 192GB' 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.

SOCAMM2는 모바일 기기에 주로 쓰이던 저전력 D램을 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로, 얇은 두께와 높은 확장성을 갖춘 AI 서버 특화 메모리 규격이다.

이번 제품은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 맞춰 설계됐다.

SK하이닉스는 "1c 나노 공정을 적용한 SOCAMM2는 기존 서버용 표준 모듈인 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화됐다"고 밝혔다.

SOCAMM2는 'HBM(고대역폭 메모리)에 이은 제2의 핵심 AI 메모리'로 불리며 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 3사의 경쟁이 치열한 영역이다.

앞서 삼성전자가 192GB 제품 양산에 먼저 들어갔고, 마이크론도 256GB 제품을 고객사에 샘플로 출하한 상태다.

AI 서버 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 전환되면서 SOCAMM2에 대한 수요가 빠르게 커지고 있다.

수천억 개의 파라미터를 지닌 초거대 AI 모델을 구동할 때 GPU 연산 속도 대비 메모리 데이터 공급이 지연되는 병목 현상이 발생하는데, SOCAMM2는 이 병목을 해소해 전체 시스템 처리 속도를 높이는 데 기여한다.

SK하이닉스는 "글로벌 CSP(클라우드 서비스 제공업체) 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기에 안정화했다"고 밝혔다.

김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장은 "SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며 "글로벌 AI 고객과의 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다.