LPDDR5X 기반 저전력 D램 적용 소캠2 192GB 양산
RDIMM 대비 대역폭 2배·에너지 효율 75% 이상 향상
SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램을 기반으로 한 차세대 메모리 모듈 규격 ‘소캠(SOCAMM)2 192GB’ 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.
SOCAMM2는 기존 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 D램을 서버 환경에 맞게 변형한 AI 서버 특화 메모리 모듈로, 차세대 인공지능(AI) 서버에 주력으로 활용된다. 얇은 두께와 높은 확장성을 갖추고 있으며 압착식 커넥터를 적용해 신호 무결성을 높이고 모듈 교체 편의성을 강화한 것이 특징이다.
회사는 1c 나노 공정을 적용한 SOCAMM2 제품이 기존 서버용 메모리 모듈인 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 향상된 에너지 효율을 구현해 고성능 AI 연산에 최적화된 솔루션이라고 설명했다.
이번 SOCAMM2는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 최적화된 구조로 설계됐다. 이를 통해 수천억 개 이상의 파라미터를 갖는 초거대 AI 모델의 학습 및 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 완화하고 시스템 처리 성능을 높일 수 있을 것으로 기대된다.
회사는 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 전환되면서 거대언어모델(LLM)을 저전력으로 구동할 수 있는 고성능 메모리 수요가 빠르게 증가하고 있다고 설명했다. 특히 글로벌 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 수요에 맞춰 양산 체제를 조기에 안정화했다고 덧붙였다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 제시했다”며 “글로벌 AI 고객과의 긴밀한 협력을 통해 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.
SOCAMM2 192GB. SK하이닉스 제공
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