‘베라루빈 탑재’ 실물 전시곽노정 사장 등 경영진 동행HBM4 공급 확대 논의할듯최태원(오른쪽) SK그룹 회장 겸 대한상공회의소 회장이 지난해 11월 31일 경북 경주시 경주예술의전당에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO가 선물한 AI슈퍼컴퓨터 ‘DGX스파크’를 들고 기념촬영을 하고 있다. 조태형 기자SK하이닉스(000660)가 16일(현지 시간) 미국 캘리포니아주에서 열리는 엔비디아 ‘GTC 2026’에 참가해 엔비디아 최신 인공지능(AI) 칩에 탑재한 고대역폭메모리(HBM)4를 공개한다고 밝혔다. 최태원 SK 회장과 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)가 직접 현장을 찾아 젠슨 황 엔비디아 CEO와 회동하고 글로벌 빅테크 협력 확대에 나선다.SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’용으로 HBM4 공급을 앞두고 두 반도체를 결합한 실물을 처음으로 전시한다. SK하이닉스는 “AI 학습과 추론 분야에서 데이터 병목을 최소화하고 성능을 극대화할 수 있는 메모리 제품을 엔비디아 AI 인프라에 탑재했다”며 “엔비디아와의 파트너십을 기반으로 AI 시대 핵심 인프라인 메모리 기술 경쟁력을 선보이겠다”고 했다.‘스포트라이트 온 AI 메모리’를 주제로 꾸려진 SK하이닉스 전시공간에서는 HBM4를 포함해 HBM3E, 소캠(SOCAMM)2 등도 실물과 모형을 섞은 형태로 소개된다. 역시 엔비디아와의 협업을 통해 만든 액체냉각식 엔터프라이즈 솔리드 스테이트 드라이브(eSSD), LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파트’ 등도 전시된다. ‘HBM 16단 쌓기 게임’ 등 체험을 즐길 수 있는 ‘이벤트 존’도 마련된다.최 회장과 곽 CEO를 포함한 주요 경영진은 엔비디아를 포함한 주요 빅테크 기업을 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다. 또 기술 세션을 통해 AI 기반 제조업의 발전 방향과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술의 역할에 대해 설명한다.SK하이닉스 관계자는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다”며 “SK하이닉스는 데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다”고 말했다.
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