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사회

SK하이닉스, 엔비디아 GTC 2026 참가…HBM4 등 AI 메모리 전시

SK하이닉스는 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 '엔비디아 GTC 2026'에 참가한다고 17일 밝혔다. 엔비디아 GTC는 전 세계 주요 기업과 개발자가 참여해 인공지능(AI) 및 가속 컴퓨팅 분야의...

SK하이닉스, 엔비디아 GTC 2026 참가…HBM4 등 AI 메모리 전시

엔비디아 GTC 2026 SK하이닉스 전시관 전경 ㅣ SK하이닉스

SK하이닉스는 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가한다고 17일 밝혔다.

엔비디아 GTC는 전 세계 주요 기업과 개발자가 참여해 인공지능(AI) 및 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 글로벌 콘퍼런스다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 ‘Spotlight on AI Memory’를 주제로 전시 공간을 구성하고 AI 메모리 기술과 솔루션을 소개한다.

전시관은 △엔비디아 협업 존 △제품 포트폴리오 존 △이벤트 존 등으로 구성되며 체험형 콘텐츠 중심으로 운영된다. 엔비디아 협업 존에서는 HBM4, HBM3E, SOCAMM2 등 주요 메모리 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 적용된 사례를 중심으로 소개한다. GPU 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 구현해 보여준다.

또한 엔비디아와 협업해 만든 액체 냉각식 eSSD와 회사의 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’도 함께 전시된다.

제품 포트폴리오 존에서는 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 솔루션 등 메모리 제품군을 선보인다. 관람객은 조이스틱을 이용해 관심 제품을 직접 선택하고 각 제품의 특징과 적용 사례를 화면에서 확인할 수 있다.

이벤트 존에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 ‘HBM 16단 쌓기 게임’을 운영한다. 관람객은 가상의 메모리 칩을 직접 쌓아 올리는 체험을 통해 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 이해할 수 있다.

SK하이닉스는 GTC 기간 동안 글로벌 AI 산업 흐름에 맞는 협력 방향을 모색할 계획이라고 밝혔다. 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진은 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다.

또한 기술 세션을 통해 AI 기반 제조업의 발전 방향과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술의 역할에 대해 설명할 계획이다.

SK하이닉스는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리 잡고 있다”며 “데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다”고 밝혔다.

[S-저널 = 이예정 기자]

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