SK하이닉스가 엔비디아의 베라 루빈에 최적화되도록 설계된 SOCAMM2 192GB 제품을 본격 양산한다. 사진=SK하이닉스
[THE Biz(더비즈)=양승보 기자] SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5X) 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 소캠(SOCAMM)2 192GB 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.
SOCAMM2는 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로 차세대 인공지능(AI) 서버 등에 주력으로 활용된다.
이번 SOCAMM2 제품은 엔비디아의 베라 루빈에 최적화되도록 설계됐다. 기존 RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module) 대비 2배 이상의 대역폭, 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화됐다.
또한 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소함으로써 전체 시스템의 처리 속도를 비약적으로 높이는 데 기여할 것으로 SK하이닉스는 기대한다.
SK하이닉스는 “AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서, 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 SOCAMM2가 차세대 메모리 솔루션으로 주목받고 있다”며 “글로벌 CSP(Cloud Service Provider) 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화했다”고 설명했다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.
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